conga-MA7 – przemysłowy moduł COMe mini z Elkhart Lake

Komputer przemysłowy mini

CSI S.A. wprowadza na rynek komputer przemysłowy w standardzie COMe mini type 10 conga-MA7 dostępny z procesorami Intel Atom z rodziny x6000E oraz Pentium J6426 i Celeron J6413 (Elkhart Lake). Cechą charakterystyczną tej rodziny procesorów jest o 50% wyższa wydajność wielowątkowa. Ponadto wydajność grafiki w porównaniu do układów poprzedniej generacji jest niemal dwukrotnie wyższa.

Parametry

Maksymalna ilość dostępnej wlutowanej pamięci RAM to 16GB DDR4. Dodatkowo moduł można zamówić z wlutowanym dyskiem flash eMMC o pojemności maksymalnej do 256GB. Conga-MA7 udostępnia wiele interfejsów komunikacyjnych. Są to min.: 4x PCIe Gen3, 2x USB 3.1 Gen2, 6x USB 2.0, 2x SATA III, 2x UART, CAN, GPIO, I²C Bus, SMBus, SPI, LPC, 1x SDIO (opcja). Ten miniaturowy komputer obsługuje jednokanałowy interfejs LVDS współdzielony z eDP, DP oraz HD Audio.

Małe wymiary – duże możliwości

conga-MA7 występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C oraz industrial -40~85°C.  A jego miniaturowe wymiary to zaledwie 84 x 55 mm.
Przy tym komputer wspierają następujące systemy operacyjne: Windows 10, Windows 10 IoT, Linux YOCTO, Android i RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog.
Rozwiązania marki Congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (około 15 lat). Dodatkowo producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową z wyprowadzeniami interfejsów conga-MEVAL oraz kompletny development kit.

Komputer modułowy conga-MA7 dedykowany jest dla producentów urządzeń. Dzięki niskiemu poborowi mocy szczególnie sprawdzi się w aplikacjach mobilnych. Różnorodność dostępnych interfejsów powoduje, że ten model znajdzie również odbiorców w branży transportowej, automotive, medycznej czy elektroniki użytkowej.

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej