COM-ICDB7 – moduł COMe type 7 Basic z wsparciem dla AI

z wsparciem dla AI

CSI S.A. prezentuje najnowszy COM-ICDB7 –  moduł COMe type 7 Basic z wsparciem dla AI. Komputer modułowy marki AAEON bazuje na wydajnych procesorach 3. generacji Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Modele procesorów łączą w pojedynczej obudowie wbudowane wsparcie dla AI, zabezpieczenia, zaawansowane we/wy, standard Ethernet oraz wysoką moc obliczeniową. Zapewnia zatem wysoką przepustowość danych i spełnia kluczowe potrzeby w zakresie brzegu sieci. Nowe modele z rodziny Xeon D oferują nawet 2,4x poprawę wnioskowania AI dla sieci z Intel® Xeon® D-2700 w porównaniu z Intel® Xeon® D-16005. Dodatkowo, oferują nawet 7,4x poprawę wnioskowania AI w zastosowaniach IoT z  Intel® Xeon® D-2700 w porównaniu z Intel® Xeon® D-15006. Poniższa tabela obrazuje dostępne wersje procesorów.

 

Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci operacyjnej to 64GB DDR4 w 2 slotach SODIMM (max. 32GB każdy). Poza tym, COM-ICDB7 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 1GbE: Intel®i210IT, 10GbE: 4x10G Base-KR (możliwe na płycie bazowej), USB 3.2/2.0 x 4, PCIe [x16], PCIe [x4] x 4 oraz LPC, SMBus, I2C, GPIO 8bit. Ten miniaturowy komputer występuje w wersji standardowej 0~60°C. Ponadto istnieje opcja customizacji w przypadku większych projektów (-20°C ~+70 °C lub -40 °C~+85°C). Jego wymiary to 125 x 95 mm. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0. Do celów projektowych producent udostępnia płytę bazową ECB-920A-A11 z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit. COM-ICDB7 dedykowany jest dla producentów urządzeń. Dzięki wysokiej wydajności z pewnością sprawdzi się w urządzeniach telekomunikacyjnych, wysokowydajnych serwerach, maszynach wirtualnych. Potwierdzi swoje zastosowanie wszędzie tam, gdzie występują projekty wymagające komputerów z wsparciem dla AI.

 

Inne wpisy

Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0

Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…

Czytaj więcej

Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach

Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…

Czytaj więcej

CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku

Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …

Czytaj więcej