COM-ICDB7 – moduł COMe type 7 Basic z wsparciem dla AI

z wsparciem dla AI

CSI S.A. prezentuje najnowszy COM-ICDB7 –  moduł COMe type 7 Basic z wsparciem dla AI. Komputer modułowy marki AAEON bazuje na wydajnych procesorach 3. generacji Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Modele procesorów łączą w pojedynczej obudowie wbudowane wsparcie dla AI, zabezpieczenia, zaawansowane we/wy, standard Ethernet oraz wysoką moc obliczeniową. Zapewnia zatem wysoką przepustowość danych i spełnia kluczowe potrzeby w zakresie brzegu sieci. Nowe modele z rodziny Xeon D oferują nawet 2,4x poprawę wnioskowania AI dla sieci z Intel® Xeon® D-2700 w porównaniu z Intel® Xeon® D-16005. Dodatkowo, oferują nawet 7,4x poprawę wnioskowania AI w zastosowaniach IoT z  Intel® Xeon® D-2700 w porównaniu z Intel® Xeon® D-15006. Poniższa tabela obrazuje dostępne wersje procesorów.

 

Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci operacyjnej to 64GB DDR4 w 2 slotach SODIMM (max. 32GB każdy). Poza tym, COM-ICDB7 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 1GbE: Intel®i210IT, 10GbE: 4x10G Base-KR (możliwe na płycie bazowej), USB 3.2/2.0 x 4, PCIe [x16], PCIe [x4] x 4 oraz LPC, SMBus, I2C, GPIO 8bit. Ten miniaturowy komputer występuje w wersji standardowej 0~60°C. Ponadto istnieje opcja customizacji w przypadku większych projektów (-20°C ~+70 °C lub -40 °C~+85°C). Jego wymiary to 125 x 95 mm. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0. Do celów projektowych producent udostępnia płytę bazową ECB-920A-A11 z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit. COM-ICDB7 dedykowany jest dla producentów urządzeń. Dzięki wysokiej wydajności z pewnością sprawdzi się w urządzeniach telekomunikacyjnych, wysokowydajnych serwerach, maszynach wirtualnych. Potwierdzi swoje zastosowanie wszędzie tam, gdzie występują projekty wymagające komputerów z wsparciem dla AI.

 

Inne wpisy

Aktualna sytuacja na rynku pamięci NAND – istotne zmiany dla przemysłu i producentów urządzeń

Globalny rynek półprzewodników doświadcza obecnie znaczących turbulencji, które bezpośrednio wpływają na dostępność oraz ceny pamięci NAND Flash. Najwięksi producenci – Samsung, SK hynix, Kioxia oraz Micron – wprowadzili skoordynowane ograniczenia produkcji w drugiej połowie 2025 roku….

Czytaj więcej

CSI S.A. na konferencji „Pojazdy autonomiczne – nowoczesne technologie dla bezpieczeństwa państwa”

W dniach 4–5 listopada 2025 roku zespół CSI S.A. weźmie udział w III konferencji naukowo-technicznej „Pojazdy autonomiczne – nowoczesne technologie dla bezpieczeństwa państwa”  organizowanej przez Wojskowy Instytut Techniki Pancernej…

Czytaj więcej

GENE-ARH6 – kompaktowa moc obliczeniowa dla przemysłu przyszłości

Nowoczesne aplikacje przemysłowe wymagają nie tylko niezawodności, ale też coraz większej wydajności obliczeniowej, szczególnie w obszarze sztucznej inteligencji i analizy danych na poziomie brzegowym. Odpowiedzią na te potrzeby jest najnowsza płyta GENE-ARH6 od AAEON, dostępna w…

Czytaj więcej