COM-ICDB7 – moduł COMe type 7 Basic z wsparciem dla AI
CSI S.A. prezentuje najnowszy COM-ICDB7 – moduł COMe type 7 Basic z wsparciem dla AI. Komputer modułowy marki AAEON bazuje na wydajnych procesorach 3. generacji Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Modele procesorów łączą w pojedynczej obudowie wbudowane wsparcie dla AI, zabezpieczenia, zaawansowane we/wy, standard Ethernet oraz wysoką moc obliczeniową. Zapewnia zatem wysoką przepustowość danych i spełnia kluczowe potrzeby w zakresie brzegu sieci. Nowe modele z rodziny Xeon D oferują nawet 2,4x poprawę wnioskowania AI dla sieci z Intel® Xeon® D-2700 w porównaniu z Intel® Xeon® D-16005. Dodatkowo, oferują nawet 7,4x poprawę wnioskowania AI w zastosowaniach IoT z Intel® Xeon® D-2700 w porównaniu z Intel® Xeon® D-15006. Poniższa tabela obrazuje dostępne wersje procesorów.
Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci operacyjnej to 64GB DDR4 w 2 slotach SODIMM (max. 32GB każdy). Poza tym, COM-ICDB7 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 1GbE: Intel®i210IT, 10GbE: 4x10G Base-KR (możliwe na płycie bazowej), USB 3.2/2.0 x 4, PCIe [x16], PCIe [x4] x 4 oraz LPC, SMBus, I2C, GPIO 8bit. Ten miniaturowy komputer występuje w wersji standardowej 0~60°C. Ponadto istnieje opcja customizacji w przypadku większych projektów (-20°C ~+70 °C lub -40 °C~+85°C). Jego wymiary to 125 x 95 mm. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0. Do celów projektowych producent udostępnia płytę bazową ECB-920A-A11 z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit. COM-ICDB7 dedykowany jest dla producentów urządzeń. Dzięki wysokiej wydajności z pewnością sprawdzi się w urządzeniach telekomunikacyjnych, wysokowydajnych serwerach, maszynach wirtualnych. Potwierdzi swoje zastosowanie wszędzie tam, gdzie występują projekty wymagające komputerów z wsparciem dla AI.
Inne wpisy
Nowe cyberbezpieczne rozwiązania pozwalające na ochronę przed zakłóceniami EMI we współczesnym przemyśle
Niniejszy artykuł przedstawia zaawansowane rozwiązania EMC, czyli w jaki sposób postępy technologiczne, jak kompatybilne elektromagnetycznie (EMC) subrack od nVent SCHROFF, mogą zwiększyć odporność współczesnych systemów i aplikacji przemysłowych, w tym kolejowych. Zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) jako nieustanne zagrożenie dla…
ATP Industrial Enterprise SSD: Spójna Wydajność i Niezawodność w Ekstremalnych Warunkach Pracy
Firma ATP Electronics to globalny lider w dziedzinie specjalistycznych rozwiązań pamięci masowej i pamięci operacyjnej. W ostatnim czasie wprowadziła na rynek serię dysków SSD Industrial Enterprise N651Sie. Te zaawansowane dyski NVMe PCIe Gen4x4 są dostępne w formatach: M.2, U.2…
OMNI-ADP: Seria siedmiu modeli modułowych komputerów panelowych HMI z procesorami Intel® Core™ 12. generacji
W dynamicznie zmieniających się środowiskach przemysłowych coraz większe znaczenie ma posiadanie urządzeń, łączących w sobie wszechstronność, niezawodność i nowoczesne technologie. Seria modułowych komputerów panelowych OMNI-ADP firmy AAEON, wyposażonych w procesory Intel® Core™ 12. generacji, to odpowiedź na te potrzeby….