COM-HPC Mini. Maksymalna wydajność w miniaturowym rozmiarze

Nowy standard

COM-HPC Mini to najmniejszy moduł od congatec o tak wysokiej wydajności. Jest również zgodny z wcześniejszymi standardami Client oraz Server, projektowanymi w celu zapewnienia ekstremalnej wydajności obliczeniowej i przepustowości interfejsu dla wymagających aplikacji brzegowych. COM-HPC Mini przenosi wcześniejsze funkcje do projektów typu Small Form Factor (SFF). Nowa specyfikacja łączy maksymalną wydajność w niewielkiej obudowie, zapewniając doskonałą przepustowość oraz wielość interfejsów w tym obsługę PCIe Gen5 czy Thunderbolt.
Bazujący na specyfikacji typu Client, a mierzący zaledwie 95x70mm, COM-HPC Mini zajmuje znacznie mniej miejsca niż COM-HPC Client (w rozmiarze A), a tym samym rozszerza model jego użytkowania do zastosowań, których wcześniej ze względu na gabaryt nie można było obsłużyć. Odprowadzanie ciepła w standardzie Mini również zostało zmniejszone. Jednak maksymalny pobór mocy do 76W zapewnia wystarczającą rezerwę dla procesorów zorientowanych na wydajność. Dzięki temu COM-HPC Mini może zapewnić projektom SFF niespotykany poziom wydajności.
Przykład nowego standardu stanowić może seria conga-HPC/mRLP, z wielordzeniowymi procesorami Intel® Core™ 13. Generacji (nazwa kodowa Raptor Lake), oferującymi znaczące ulepszenia, a jednocześnie w pełni kompatybilnymi ze swoimi poprzednikami. Moduły conga-HPC/mRLP wyposażono także w zestawy instrukcji AI/DL (w tym VNNI), przyspieszające przetwarzanie wnioskowania głębokiego uczenia (deep learning) na rdzeniu procesora.

Conga-HPC/mRLP. Ultrakompaktowy i wyjątkowo wytrzymały

Moduł conga-HPC/mRLP obsługuje dwukanałową pamięć typu LPDDR5x do 32GB RAM oraz 128GB NVMe. Posiada rozbudowany system I/O w postaci: 2x4PCIeGen4, 8 linii PCIeGen3, 4 złącza USB 3.2, 1 złącze USB 4.0 i 8 złączy USB 2.0, a ponadto: 2 złącza SATA 3.0, SPI, 2 UART, 12xGPIO oraz 2xMIPI-CSI (złącza SMT na module). Nad poprawnością systemu czuwa programowalny Watchdog, a szyfrowanie zapewnia moduł TPM 2.0. Dzięki kontrolerom Ethernet i226 (2 x 2.5 GbE ze wsparciem TSN) i wielu liniom PCIe Gen4 możliwa jest szybka obsługa sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości. Moduł wyposażono w 2 porty video typu DP/DP++ oraz 1 port eDP. Natomiast zwiększonym wymaganiom graficznym z pewnością będzie w stanie sprostać zintegrowana architektura Intel Iris Xe. Moduł posiada szeroką gamę obsługiwanych systemów operacyjnych, jak Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux, Yocto, RTS Hypervisor.

Moduły conga-HPC/mRLP (poza wersją z procesorem Intel U300E) pracują w rozszerzonym zakresie temperatur, tj. od -40 do +85°C. Wymagają wlutowanej pamięci, co sprawia, że są dużo bardziej wytrzymałe, a to zapewnia nie tylko wyższą odporność na wstrząsy i wibracje, ale także wydajniejsze chłodzenie. Pasywne chłodzenie sprzyja wielu zastosowaniom przemysłowym, a dzięki dodatkowemu zmniejszeniu w modułach HPC-Mini całkowitej wysokości konstrukcyjnej modułu i rozpraszacza ciepła, wymagają one jedynie 15mm nad powierzchnią nośnika (zamiast 20mm jak w dotychczasowych specyfikacjach COM-HPC). Pozwala to na tworzenie ultrasmukłych konstrukcji w wielu nowoczesnych urządzeniach mobilnych czy komputerach panelowych z rozległą gamą do zastosowań przemysłowych, medycznych czy AI.

Dostępne wersje modułu conga-HPC/mRLP:

conga-HPC/mRLP-i7-1365URE-32G NVMe128 Intel® Core™ i7-1365URE with 2 P-cores 1.7GHz up to 4.9GHz and 8 E-cores 1.2GHz up to 3.7GHz, 12MB Intel® Smart Cache, Intel® Iris® Xe Graphics architecture with 96 Eus, 32GB onboard LPDDR5x memory,  -40°C~ +85°C
conga-HPC/mRLP-i5-1345URE-16G NVMe128 Intel® Core™ i5-1345URE with 2 P-cores 1.4GHz up to 4.6GHz and 8 E-cores 1.1GHz up to 3.4GHz, 12MB Intel® Smart Cache,  Intel® Iris® Xe Graphics architecture with 80 Eus, 16GB onboard LPDDR5x memory, -40°C~ +85°C
conga-HPC/mRLP-i3-1315URE-16G NVMe128 Intel® Core™ i3-1315URE with 2 P-cores 1.2GHz up to 4.5GHz and 4 E-cores 0.9GHz up to 3.3GHz, 10MB Intel® Smart Cache,  Intel® UHD Graphics with 64EUs, 16GB onboard LPDDR5x memory -40°C~ +85°C
conga-HPC/mRLP-U300E-16G NVMe128 Intel® processor U300E with 1 P-core 1.1GHz up to 4.3GHz and 4 Ecores 0.9GHz up to 3.2GHz, 8MB Intel® Smart Cache,    Intel® UHD Graphics with 48 Eus, 16GB onboard LPDDR5x memory, 0°C~ +60°C
conga-HPC/mRLP-i7-1370PRE-32G NVMe128 Intel® Core™ i7-1370PRE processor with 6 P-cores 1.9GHz up to 4.8GHz Turbo and 8 E-cores 1.2GHz up to 3.7GHz Turbo,  24MB Intel® Smart Cache, Intel® Iris® Xe Graphics architecture with 96 Eus, 32GB onboard LPDDR5x memory, -40°C~ +85°C
conga-HPC/mRLP-i5-1350PRE-16G NVMe128 Intel® Core™ i5-1350PRE  with 4 P-cores 1.8GHz up to 4.6GHz Turbo and 8 E-cores 1.3GHz up to 3.4GHz Turbo | 12MB Intel® Smart Cache, Intel® Iris® Xe Graphics architecture with 80 Eus, 16GB onboard LPDDR5x memory,  -40°C~ +85°C
conga-HPC/mRLP-i3-1320PRE-16G NVMe128 Intel® Core™ i3-1320PRE processor with 4 P-cores 1.7GHz up to 4.5GHz Turbo and 4 E-cores 1.2GHz up to 3.3GHz Turbo,  12MB Intel® Smart Cache, Intel® UHD Graphics with 48EUs,  16GB onboard LPDDR5x memory,  -40°C~ +85°C

 

Inne wpisy

Oferta zasilaczy przemysłowych firmy FSP

W niniejszym artykule szczegółowo omówimy dwa nowe modele zasilaczy przemysłowych tj.: YH5151 oraz YH5301, podchodzących z oferty firmy FSP. Urządzenia te zostały zaprojektowane z myślą o najwyższych standardach jakości i niezawodności, niezbędnych w wielu nowoczesnych zastosowaniach przemysłowych. <a...

Czytaj więcej

Systemy klawiaturowe i podkładki pod mysz marki TEKNOKOL

Wieloletnia i owocna współpraca CSI S.A. ze światowym producentem ramion nośnych, jakim jest firma TEKNOKOL, pozwala na stwierdzenie, że warto wdrożyć w swoim przedsiębiorstwie kolejne rozwiązania: systemy klawiaturowe oraz podkładki pod mysz. Systemy klawiaturowe ECO W ofercie wyróżnić można systemy…

Czytaj więcej

Innowacyjna karta PCIe dla połączeń sieciowych w automatyce przemysłowej

Globalna produkcja dynamicznie przekształca się w kierunku coraz bardziej zaawansowanej automatyzacji. Wraz z tymi szybkimi zmianami pojawiają się nowe wyzwania, związane z sieciami przemysłowymi. Zaawansowane urządzenia wymagają kompleksowej łączności Ethernet, podczas gdy obudowy mieszczące systemy zmniejszają się, by maksymalnie…

Czytaj więcej