COM-HPC Mini. Maksymalna wydajność w miniaturowym rozmiarze
Nowy standard
COM-HPC Mini to najmniejszy moduł od congatec o tak wysokiej wydajności. Jest również zgodny z wcześniejszymi standardami Client oraz Server, projektowanymi w celu zapewnienia ekstremalnej wydajności obliczeniowej i przepustowości interfejsu dla wymagających aplikacji brzegowych. COM-HPC Mini przenosi wcześniejsze funkcje do projektów typu Small Form Factor (SFF). Nowa specyfikacja łączy maksymalną wydajność w niewielkiej obudowie, zapewniając doskonałą przepustowość oraz wielość interfejsów w tym obsługę PCIe Gen5 czy Thunderbolt.
Bazujący na specyfikacji typu Client, a mierzący zaledwie 95x70mm, COM-HPC Mini zajmuje znacznie mniej miejsca niż COM-HPC Client (w rozmiarze A), a tym samym rozszerza model jego użytkowania do zastosowań, których wcześniej ze względu na gabaryt nie można było obsłużyć. Odprowadzanie ciepła w standardzie Mini również zostało zmniejszone. Jednak maksymalny pobór mocy do 76W zapewnia wystarczającą rezerwę dla procesorów zorientowanych na wydajność. Dzięki temu COM-HPC Mini może zapewnić projektom SFF niespotykany poziom wydajności.
Przykład nowego standardu stanowić może seria conga-HPC/mRLP, z wielordzeniowymi procesorami Intel® Core™ 13. Generacji (nazwa kodowa Raptor Lake), oferującymi znaczące ulepszenia, a jednocześnie w pełni kompatybilnymi ze swoimi poprzednikami. Moduły conga-HPC/mRLP wyposażono także w zestawy instrukcji AI/DL (w tym VNNI), przyspieszające przetwarzanie wnioskowania głębokiego uczenia (deep learning) na rdzeniu procesora.
Conga-HPC/mRLP. Ultrakompaktowy i wyjątkowo wytrzymały
Moduł conga-HPC/mRLP obsługuje dwukanałową pamięć typu LPDDR5x do 32GB RAM oraz 128GB NVMe. Posiada rozbudowany system I/O w postaci: 2x4PCIeGen4, 8 linii PCIeGen3, 4 złącza USB 3.2, 1 złącze USB 4.0 i 8 złączy USB 2.0, a ponadto: 2 złącza SATA 3.0, SPI, 2 UART, 12xGPIO oraz 2xMIPI-CSI (złącza SMT na module). Nad poprawnością systemu czuwa programowalny Watchdog, a szyfrowanie zapewnia moduł TPM 2.0. Dzięki kontrolerom Ethernet i226 (2 x 2.5 GbE ze wsparciem TSN) i wielu liniom PCIe Gen4 możliwa jest szybka obsługa sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości. Moduł wyposażono w 2 porty video typu DP/DP++ oraz 1 port eDP. Natomiast zwiększonym wymaganiom graficznym z pewnością będzie w stanie sprostać zintegrowana architektura Intel Iris Xe. Moduł posiada szeroką gamę obsługiwanych systemów operacyjnych, jak Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux, Yocto, RTS Hypervisor.
Moduły conga-HPC/mRLP (poza wersją z procesorem Intel U300E) pracują w rozszerzonym zakresie temperatur, tj. od -40 do +85°C. Wymagają wlutowanej pamięci, co sprawia, że są dużo bardziej wytrzymałe, a to zapewnia nie tylko wyższą odporność na wstrząsy i wibracje, ale także wydajniejsze chłodzenie. Pasywne chłodzenie sprzyja wielu zastosowaniom przemysłowym, a dzięki dodatkowemu zmniejszeniu w modułach HPC-Mini całkowitej wysokości konstrukcyjnej modułu i rozpraszacza ciepła, wymagają one jedynie 15mm nad powierzchnią nośnika (zamiast 20mm jak w dotychczasowych specyfikacjach COM-HPC). Pozwala to na tworzenie ultrasmukłych konstrukcji w wielu nowoczesnych urządzeniach mobilnych czy komputerach panelowych z rozległą gamą do zastosowań przemysłowych, medycznych czy AI.
Dostępne wersje modułu conga-HPC/mRLP:
| conga-HPC/mRLP-i7-1365URE-32G NVMe128 | Intel® Core™ i7-1365URE with 2 P-cores 1.7GHz up to 4.9GHz and 8 E-cores 1.2GHz up to 3.7GHz, 12MB Intel® Smart Cache, Intel® Iris® Xe Graphics architecture with 96 Eus, 32GB onboard LPDDR5x memory, -40°C~ +85°C |
| conga-HPC/mRLP-i5-1345URE-16G NVMe128 | Intel® Core™ i5-1345URE with 2 P-cores 1.4GHz up to 4.6GHz and 8 E-cores 1.1GHz up to 3.4GHz, 12MB Intel® Smart Cache, Intel® Iris® Xe Graphics architecture with 80 Eus, 16GB onboard LPDDR5x memory, -40°C~ +85°C |
| conga-HPC/mRLP-i3-1315URE-16G NVMe128 | Intel® Core™ i3-1315URE with 2 P-cores 1.2GHz up to 4.5GHz and 4 E-cores 0.9GHz up to 3.3GHz, 10MB Intel® Smart Cache, Intel® UHD Graphics with 64EUs, 16GB onboard LPDDR5x memory -40°C~ +85°C |
| conga-HPC/mRLP-U300E-16G NVMe128 | Intel® processor U300E with 1 P-core 1.1GHz up to 4.3GHz and 4 Ecores 0.9GHz up to 3.2GHz, 8MB Intel® Smart Cache, Intel® UHD Graphics with 48 Eus, 16GB onboard LPDDR5x memory, 0°C~ +60°C |
| conga-HPC/mRLP-i7-1370PRE-32G NVMe128 | Intel® Core™ i7-1370PRE processor with 6 P-cores 1.9GHz up to 4.8GHz Turbo and 8 E-cores 1.2GHz up to 3.7GHz Turbo, 24MB Intel® Smart Cache, Intel® Iris® Xe Graphics architecture with 96 Eus, 32GB onboard LPDDR5x memory, -40°C~ +85°C |
| conga-HPC/mRLP-i5-1350PRE-16G NVMe128 | Intel® Core™ i5-1350PRE with 4 P-cores 1.8GHz up to 4.6GHz Turbo and 8 E-cores 1.3GHz up to 3.4GHz Turbo | 12MB Intel® Smart Cache, Intel® Iris® Xe Graphics architecture with 80 Eus, 16GB onboard LPDDR5x memory, -40°C~ +85°C |
| conga-HPC/mRLP-i3-1320PRE-16G NVMe128 | Intel® Core™ i3-1320PRE processor with 4 P-cores 1.7GHz up to 4.5GHz Turbo and 4 E-cores 1.2GHz up to 3.3GHz Turbo, 12MB Intel® Smart Cache, Intel® UHD Graphics with 48EUs, 16GB onboard LPDDR5x memory, -40°C~ +85°C |
Inne wpisy
Komputery panelowe z serii NuTAM-9 dla branży spożywczej, farmaceutycznej i chemicznej
Rynek przemysłowych komputerów panelowych staje się coraz bardziej wymagający. Co za tym idzie, producenci wychodzą naprzeciw oczekiwaniom klientów. Nie wystarcza już sama odporność na trudne warunki środowiskowe. Użytkownicy oczekują się wysokiej mocy obliczeniowej, konstrukcji spełniającej rygorystyczne normy sanitarne i… Firma CSI została założona w 1992 roku i od tego dnia dzień po dniu wypracowuje sobie mocną pozycję na rynku branżowym, zarówno w dziedzinie szeroko rozumianej automatyki przemysłowej, jak i dystrybucji akcesoriów fotograficznych, rozwiązań pamięci masowych oraz akumulatorków, baterii i ładowarek. Obecnie CSI oceniania jest jako jeden z czołowych dostawców systemów komputerowych w kraju. Wyróżniona wieloma prestiżowymi nagrodami m.in.: Gazele Biznesu, Diamenty Forbesa, znalazła się również w gronie laureatów pierwszej edycji rankingu najzdrowszych przedsiębiorstw „Wehikuły Czasu”.
Nowy wymiennik ciepła LHX 4U nVent Schroff – maksymalna moc chłodzenia w małej przestrzeni
Firma CSI S.A. wprowadza do oferty nowy wymiennik ciepła powietrze/ciecz LHX o wysokości 4U producenta nVent Schroff. Kompaktowe, wydajne i niezawodne rozwiązanie zaprojektowano z myślą o najbardziej wymagających środowiskach. Obecnie trwa proces wdrażania wszelkich informacji na temat nowości… Firma CSI została założona w 1992 roku i od tego dnia dzień po dniu wypracowuje sobie mocną pozycję na rynku branżowym, zarówno w dziedzinie szeroko rozumianej automatyki przemysłowej, jak i dystrybucji akcesoriów fotograficznych, rozwiązań pamięci masowych oraz akumulatorków, baterii i ładowarek. Obecnie CSI oceniania jest jako jeden z czołowych dostawców systemów komputerowych w kraju. Wyróżniona wieloma prestiżowymi nagrodami m.in.: Gazele Biznesu, Diamenty Forbesa, znalazła się również w gronie laureatów pierwszej edycji rankingu najzdrowszych przedsiębiorstw „Wehikuły Czasu”.
Aetina MXM3500A-SA – nowa generacja mocy obliczeniowej GPU dla systemów embedded AI
Rozwój systemów edge AI w ostatnich latach przyspieszył w tempie, które jeszcze dekadę temu było trudne do przewidzenia. Coraz więcej aplikacji – od analizy obrazu w czasie rzeczywistym, przez autonomiczne systemy transportowe, aż po zaawansowaną diagnostykę medyczną – wymaga… Firma CSI została założona w 1992 roku i od tego dnia dzień po dniu wypracowuje sobie mocną pozycję na rynku branżowym, zarówno w dziedzinie szeroko rozumianej automatyki przemysłowej, jak i dystrybucji akcesoriów fotograficznych, rozwiązań pamięci masowych oraz akumulatorków, baterii i ładowarek. Obecnie CSI oceniania jest jako jeden z czołowych dostawców systemów komputerowych w kraju. Wyróżniona wieloma prestiżowymi nagrodami m.in.: Gazele Biznesu, Diamenty Forbesa, znalazła się również w gronie laureatów pierwszej edycji rankingu najzdrowszych przedsiębiorstw „Wehikuły Czasu”.