Rodzaje COM Express
Czym jest standard COM Express
COM Express (computer on module) czyli format typu komputera na module to wysoce zintegrowany i kompaktowy PC. Jego zastosowanie można znaleźć między innymi w aplikacjach projektowych (podobnie jak elementy układu scalonego). Każdy moduł integruje podstawowe funkcje procesora i pamięci, wspólne wejścia/wyjścia, audio, grafikę oraz Ethernet. Moduły COM Express podłącza się do płyty bazowej, która zazwyczaj jest dostosowana do aplikacji. COM Express jest powszechnie używany w aplikacjach przemysłowych, wojskowo/ lotniczych, medycznych, transportowych, IoT i General Computing.
Wymiary modułów COM Express
Specyfikacja modułów definiuje 4 rozmiary:
1. Mini: 55 x 84 mm
2. Compact: 95 x 95 mm
3. Basic: 95 x 125 mm
4. Extended: 110 x 155 mm
Rodzaje COM Express
Biorąc pod uwagę specyfikacje płytki możemy zdefiniować 8 rodzajów modułów. Najczęściej używane wyprowadzenia to Typ 6 oraz Typ 10. Najnowszym standardem prezentowanych modułów jest Typ 7. Dzięki wysokiej przepustowości oraz dużej linii PCIe wyparł on poniekąd moduły Typ 1, Typ 2, Typ 3, Typ 4, Typ 5.
Poniższa tabela przedstawia najważniejsze różnice pomiędzy wszystkimi typami modułów dostępnymi na rynku.
| Rodzaj | Linie PCIe | PCI | IDE | SATA | LAN | Wideo | Serial | Inne funkcje |
| 1 | 6 | Nie | Nie | 4 | 1 | LVDS A & B, VGA | ||
| 2 | 22 | Tak | 1 | 4 | 1 | LVDS A & B, VGA, PEG/SDVO | ||
| 3 | 22 | Tak | Nie | 4 | 3 | LVDS A & B, VGA, PEG/SDVO | ||
| 4 | 32 | Nie | 1 | 4 | 1 | LVDS A & B, VGA, PEG/SDVO | ||
| 5 | 32 | Nie | Nie | 4 | 3 | LVDS A & B, VGA, PEG/SDVO | ||
| 6 | 24 | Nie | Nie | 4 | 1 | LVDS A & B,VGA, 3 x DDI | 2 TX/RX | 4x USB 3.0, 8x USB 2.0 |
| 7 | 32 | Tak | Nie | 2 | 1 + 4x 10Gbs | Nie posiada | 2 TX/RX | 4x USB 3.1, 4x USB 3.0 |
| 8 | 4 | Nie | Nie | 2 | 1 | LVDS A tylko (AB (pojedynczego) kanału), DD | 2x COM, 1 opcjonalny CAN | USB 3.0 |
Inne wpisy
CoreVolt2 – zaawansowana ochrona danych w przypadku awarii zasilania
W erze przemysłowej transformacji cyfrowej niezawodność systemów pamięci masowej jest jednym z kluczowych elementów zapewniających ciągłość procesów technologicznych. Awarie zasilania, nawet chwilowe, mogą prowadzić do utraty danych, uszkodzenia struktury plików lub przerwania kluczowych procesów. Odpowiedzią na to wyzwanie jest…
Dyski U.2 i U.3 – przemysłowa odpowiedź na ograniczenia SATA, SCSI i M.2
W dobie coraz większych wymagań w zakresie wydajności, niezawodności i serwisowalności w systemach przemysłowych i serwerowych, rośnie znaczenie alternatywnych interfejsów pamięci masowej. Jednym z takich rozwiązań są dyski U.2 i U.3 NVMe. Łączą one wydajność PCIe/NVMe z mechaniczną formą dobrze…
COM-HPC Mini – Nowa era modułowych systemów obliczeniowych w kompaktowym formacie
COM-HPC Mini – rewolucja w miniaturowych systemach obliczeniowych Format COM-HPC Mini to nowa kategoria w rodzinie COM-HPC. Została zaprojektowana z myślą o urządzeniach wymagających wysokiej wydajności i zaawansowanej komunikacji, ale w niezwykle małej obudowie. Niewątpliwie bazuje na…