Moduł DDR4 XR-DIMM Apacer odporny na wstrząsy i wibracje

Przedstawiamy solidną i wytrzymałą pamięć operacyjną DDR4 XR-DIMM, która ze względu na swoje zaawansowane parametry znajduje zastosowanie w wielu gałęziach przemysłu, m. in. w rozwiązaniach transportowych. Pamięć ta, wyprodukowana przez firmę Apacer, dzięki wysokim właściwościom przeciwwstrząsowym i antywibracyjnym, potwierdzonym normami MIL-STD-810 i ANSI/VITA 47-2005, idealnie nadaje się również do wielu aplikacji wojskowych, np. w lotnictwie.

XR-DIMM posiada elastyczną w rozbudowie konstrukcję, która pozwala na optymalne wykorzystanie dostępnej przestrzeni. W pamięci tej wprowadzono innowacyjny łącznik typu „board to board” w celu precyzyjnego dopasowania jej do płyty głównej. Zastosowane trwałe 300-pinowe złącze oraz otwory montażowe ograniczają możliwość wypięcia modułu w przypadku zaistnienia wibracji czy uderzeń. Wpływają również na niezawodność transmisji sygnałów oraz, w porównaniu z tradycyjnymi pamięciami, są zdecydowanie łatwiejsze i mniej kosztowne w naprawie. Zajmują także mniej miejsca na płycie, bo mogą być wpinane pionowo – jedna na drugiej. W module zastosowano także technologie Conformal Coating i Anti-Sulfuration, które zapewniają stabilne działanie produktów, nie tylko w wilgotnym lub zapylonym środowisku przemysłowym, ale również w kontakcie z gazami zawierającymi siarkę. Moduł pamięci jest przystosowany do pracy w rozszerzonym zakresie temperatur od -40℃ do 85℃ i posiada wbudowany czujnik temperatury.  Dysk XR-DIMM jest kompatybilny z DDR4 2133/2400, obsługuje funkcję ECC (Error Correction Code), która może wychwycić ewentualne błędy transmisji i jest dostępny w pojemnościach 8GB i 16GB. Taktowanie pamięci wynosi: 2133/2400 MHz. Dodatkową zaletą jest zmniejszony pobór energii przez pamięć (1,2V). Podsumowując, dzięki innowacyjnej konstrukcji przeciwdrganiowej i zaawansowanym technologiom, XR-DIMM firmy Apacer jest modułem pamięci, który jest nie tylko antywibracyjny, odporny na wysokie i niskie temperatury, ale także wytrzymały na wilgoć, pyły i działanie siarki.

Rugged Memory Comparison (porównanie pamięci)

XR-DIMM Pamięć wbudowana
Właściwości przeciwstrząsowe
i antywibracyjne
tak tak
Możliwość rozbudowy tak nie
Naprawa łatwa trudna
Koszty RMA niskie wyższe
Konstrukcja warstwowa tak nie
Wykorzystanie przestrzeni płyty głównej elastyczne nieelastyczne

 

Więcej na temat modułów DDR4 SODIMM

Inne wpisy

RICO-MX8P od AAEON – płyta główna PICO-ITX dla aplikacji embedded i sztucznej inteligencji

RICO-MX8P firmy AAEON to zaawansowana płyta główna w formacie Pico-ITX, zaprojektowana z myślą o wymagających zastosowaniach multimedialnych i przemysłowych. Wyposażona w procesor NXP i.MX 8M Plus. Integruje czterordzeniowy ARM Cortex-A53 o taktowaniu 1,6 GHz oraz dodatkowy rdzeń ARM Cortex-M7…

Czytaj więcej

CSI S.A. na Międzynarodowych Targach Systemów Zabezpieczeń i Ochrony – Security Expo 2024

Serdecznie zapraszamy do odwiedzenia CSI S.A. na Międzynarodowych Targach Systemów Zabezpieczeń i Ochrony – Security Expo 2024. Targi odbędą się w dniach 27-29 listopada w Centrum Ptak Warsaw Expo w Warszawie. Bez wątpienia to jedno z największych wydarzeń branżowych w…

Czytaj więcej

BOXER-8642AI firmy AAEON: Wydajność i wszechstronność dla zaawansowanych aplikacji AI

Wraz z postępującą automatyzacją procesów i wzrostem zapotrzebowania na sztuczną inteligencję (AI) w przemyśle, rośnie również potrzeba odpowiednich platform sprzętowych, które spełnią wymagania nowoczesnych rozwiązań. BOXER-8642AI, oferowany przez firmę AAEON, to przemysłowy komputer AI, który stanowi odpowiedź na te…

Czytaj więcej