Standard COM-HPC

Standard COM-HPC to skrót od Computer on Module – High Performance Computing. Oznacza nowy, otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności, który powstał z myślą o przemysłowych systemach embedded.

Rozwiązania embedded wyróżniają się; wytrzymałością mechaniczną, odpornością na ekstremalne warunki temperaturowe oraz możliwością dopasowania warstwy sprzętowej i oprogramowania do wymogów niemal każdej aplikacji. Cechą charakteryzującą ten segment urządzeń jest również bardzo długa dostępność na rynku, sięgająca nawet kilkunastu lat.  Szczegółowe specyfikacje znajdują się w poniższym tekście, a w przypadku pytań do dyspozycji są inżynierowie CSI.

Dlaczego potrzebujemy nowego standardu COM?

Nowy standard COM-HPC powstał z myślą o stale rosnącym zapotrzebowaniu na bardzo wydajne komputery. Aktualnie dominujący standard COMe (COM Express) na skutek ograniczonej liczby wyprowadzeń (440 pin) nie zapewnia już wystarczającej liczby interfejsów niezbędnych dla ultra-wydajnych komputerów, a przepustowość złącza COM Express również powoli zbliża się do granic wyznaczanych przez częstotliwość taktowania magistrali.

W porównaniu do przepustowości 8Gb/s obsługiwanej do tej porty przez COMe przez PCIe 3.0, nowy format umożliwi transfer od 2 do 4 razy większy w przypadku PCIe 4.0 i PCIe 5.0. Pamiętajmy, że standard nie ma na celu zastępować format COMe a jedynie go uzupełniać, wszędzie tam, gdzie wymagania aplikacji są wysokie. Nowy standard wyposażony jest w szybsze I/O: PCIe Gen5, USB 4.0, 25Gb Ethernet, jest ich też więcej, bo aż 65 slotów PCIe oraz 8 linii 25G Ethernet. COM-HPC to także większa pojemność pamięci operacyjnej DRAM, aż do 1TB (8 slotów DIMM) oraz wsparcie procesorów o TDP do 300 Watt.

Typy i rozmiary COM-HPC

Dostępne są dwa warianty urządzenia, różniące się wydajnością i rozmiarem: moduły serwerowe (COM-HPC/Server) oraz moduły klienta (COM-HPC/Client).

 

Specyfikacja COM-HPC

Prace nad wdrożeniem nowego standardu są koordynowane przez komitet PCIMG.

Członkami podkomitetu PICMG COM-HPC są Uniwersytet w Bielefeld oraz Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT , nVent, Samtec, Schroff, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic i VersaLogic.

Specyfikacja: COM-HPC

Inne wpisy

Windows 11 IoT

Windows 11 IoT Enterprise LTSC

Windows 11 IoT Enterprise LTSC to najnowsza odsłona systemu operacyjnego Microsoft dedykowanego urządzeniom przemysłowym, kioskom, systemom POS, terminalom medycznym czy urządzeniom wbudowanym, które wymagają stabilności, bezpieczeństwa oraz długoterminowego wsparcia. Wersja LTSC (Long-Term Servicing Channel) stanowi bezpośrednią kontynuację popularnych edycji…

Czytaj więcej
Windows 11 IoT

Moduły Acromag NT2140 – skuteczne monitorowanie zasilania urządzeń przemysłowych

Inteligentne wejścia AC w systemach przemysłowych Firma Acromag wprowadziła do oferty moduł BusWorks® NT2140, uzupełniający serię Ethernet Remote I/O w funkcję monitorowania napięcia przemiennego. Urządzenie  zaprojektowano, aby usprawniać precyzyjne wykrywanie napięcia zasilającego lub jego brak. Z myślą…

Czytaj więcej
PC/104

PC/104 – kompaktowy i modułowy standard komputerów embedded

W projektach przemysłowych, wojskowych czy transportowych niezawodność i elastyczność systemu komputerowego są kluczowe. Jednym z najdłużej rozwijanych i najstabilniejszych standardów w tej dziedzinie pozostaje PC/104. To modułowa platforma embedded, która od dekad stanowi solidną bazę dla wymagających aplikacji. W CSI…

Czytaj więcej