Pamięć e.MMC v5.1 dedykowana dla branży wojskowej, transportowej, medycznej
Wydajna i wytrzymała pamięć 3D NAND Flash ATP e. MMC v5. 1 jest dedykowana do pracy w trudnych warunkach przemysłowych. Sprawdzi się m.in. w branży: wojskowej, transportowej czy medycznej. Pamięć zgodna ze standardem JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84-B51) może posiadać do 128 GB w zależności od wybranego modelu. Pracuje w zakresie temperatur od -40°C do 85°C (nawet do 105°C – AEC-Q100 Grade 2, industrial and automotive grade).
Produkty wzbogacone o technologię: AutoRefresh, Dynamic Data Refresh read disturb management czy też funkcję S.M.A.R.T (Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology). Pamięć jest niezawodna o czym mogą świadczyć parametry takie jak: TBW (max) do: 1320 TB, MTBF @ 25°C do: 2 000 000 h, sekwencyjny odczyt wynieść może do 300 MB/s, a zapis do 240 MB/s., Random Read/Write (IOPS) to: 15K/30K lub 900/1100. Jest niewielkich wymiarów (mniejszych niż znaczek pocztowy); mierzy zaledwie 11.5 mm x 13.0 mm x 1.3 mm co stanowi zdecydowany atut.
Szczegółowe informacje na temat produktu znajdują się poniżej:
Nazwa produktu |
e. MMC |
|||||||
| Industrial Grade |
Automotive Grade 3 |
Automotive Grade 2 | ||||||
| Linia produktów | Premium | Premium | Superior | Premium | Superior | Premium | Superior | |
| Nazwa | E800Pi | E700Pi | E600Si | E700Pia | E600Sia | E700Paa | E600Saa | |
| IC Package | 153-ball FBGA | |||||||
| JEDEC | v41 + (SDR-8-bit) | v5.1 HS400 | ||||||
| Typ pamięci | Native SLC | 3D SLC Mode | 3D NAND | 3D SLC Mode | 3D NAND | 3D SLC Mode | 3D NAND | |
| Pojemność | od 1 GB do 2 GB | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | |
| Bus Speed Modes | x1/x4/x8 | |||||||
| Niezawodność | sekwencyjny odczyt/zapis | 35/25 | 300/240 | 300/170 | 300/240 | 300/170 | 300/240 | 300/170 |
| IOPS | 900/1100 | 15K / 30K | ||||||
| Rozszerzony zakres temperatur pracy | od -40°C do 85°C | od -40°C do 85°C | od -40°C do 105°C | |||||
| TBW (max.) | 90 TB | 1320 TB | 824 TB | 1320TB | 824TB | 1213TB | 309TB | |
| MTBF @ 25°C | > 2,000,000 h | |||||||
| VCC (Typical RMS in Read/Write) | TBD | 135 / 155 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 | |
| VCCQ (Typical RMS in Read/Write) | TBD | 110 / 95 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 | |
| wymiary: L x W x H (mm) | 11.5 x 13.0 x 1.3 (max.) | |||||||
Specyfikacje techniczne: kliknij tutaj
Inne wpisy
AAEON ECB-920A-A11 — profesjonalna płyta nośna COM Express dla zaawansowanych projektów embedded
W projektach embedded, gdzie liczy się stabilna architektura, łatwość integracji i możliwość elastycznego rozbudowania systemu, płyta nośna AAEON ECB-920A-A11 stanowi solidną podstawę do tworzenia zaawansowanych platform obliczeniowych. Ten model, zgodny ze standardem COM Express Rev. 3.0 w wariantach Type…
Niezawodne UPS-y DC na szynę DIN z technologią SuperCap dla aplikacji przemysłowych
W nowoczesnych systemach automatyki niezawodność zasilania decyduje o bezpieczeństwie procesu, stabilności komunikacji i ciągłości pracy urządzeń sterujących. Z myślą o tych wymaganiach FSP opracowało serię DIN Rail DC UPS. UPS-y na szynę DIN obejmują modele: DUS-24080…
Aktualna sytuacja na rynku pamięci NAND – istotne zmiany dla przemysłu i producentów urządzeń
Globalny rynek półprzewodników doświadcza obecnie znaczących turbulencji, które bezpośrednio wpływają na dostępność oraz ceny pamięci NAND Flash. Najwięksi producenci – Samsung, SK hynix, Kioxia oraz Micron – wprowadzili skoordynowane ograniczenia produkcji w drugiej połowie 2025 roku….