conga-HPC/mIQ-X, ARM, 32GB LPDDR5x, 128GB UFS, -40~+85°C
Kod produktu: conga-HPC/mIQ-X5-32G UFS128
Cechy produktu:
- Procesor Qualcomm® Dragonwing IQ-X5 z 8 rdzeniami procesora Oryon do 3,4 GHz
- 32GB LPDDR5x, 128GB UFS
- 2x 2,5 GbE LAN
-
Do 16 linii PCIe (12x PCIe Gen4 + 4x PCIe Gen3), do 2x USB4, 2x USB 3.1 Gen2 + 2x USB 3.0, 6 x USB 2.0, 2 x 4 tory CSI, 2 x UART
-
12 x GPIO, eSPI, GPSPI, 4 x I²C, Magistrala SM
- Dysk SSD UFS 4.0 (opcjonalnie) wlutowany do pojemności 1 TB
-
OS: Ubuntu Pro Linux, Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise LTSC, Yocto
- TPM 2.0
-
video: 2 x DDI (2x współdzielone z USB4), eDP v1.4 | rozdzielczość do 8k (UHD)
congatec conga-HPC/mIQ-X to nowoczesny moduł COM-HPC Mini oparty na platformie Qualcomm® Dragonwing IQ-X, zaprojektowany dla wydajnych aplikacji edge AI i systemów embedded. Oferuje do 12 rdzeni Qualcomm® Oryon, zintegrowany akcelerator AI Hexagon NPU (do 45 TOPS) oraz wydajną grafikę Adreno, zapewniając wysoką moc obliczeniową przy zachowaniu efektywności energetycznej.
Moduł obsługuje pamięć LPDDR5x do 64 GB, szybkie interfejsy PCIe Gen4 i USB4 oraz oferuje szeroki zakres temperatur pracy -40°C do +85°C, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla przemysłowych systemów AI, edge computing oraz aplikacji w wymagających warunkach środowiskowych.
| Krzysztof Świat / Wiceprezes Zarządu | Kierownik Działu Sprzedaży | 12 323 62 25 | 502 899 046 | |
| Grzegorz Kowalczyk / Członek Zarządu | Senior Key Account Manager | 12 323 62 21 | 502 898 801 | |
| Marcin Obarzanek | Senior Account Manager | 12 323 62 26 | 502 899 002 | |
| Andrzej Jamrozik | Account Manager | 12 323 62 22 | 502 899 048 | |
| Justyna Undas-Jewuła | Inżynier Sprzedaży | 12 323 62 31 | 502 898 792 | |
| Elżbieta Grzybek | Specjalista ds. Sprzedaży | 12 323 62 23 | 539 091 761 |
