Cechy produktu:
- Zgodny ze standardem SDT.03 embeddedNUCTM (http://www.sget.org/standards.html)
- Wycięcia specyficzne dla standardu płyt IES MB95 (http://en.ies.de/)
- Kompaktowy rozmiar: 44 x 112 x 107 mm (H x W x D)
- Niestandardowe wysokości i lokalizacje żeber odprowadzających ciepło, mające na celu spełnienie wymagań eksploatacyjnych.
- Idealny do zastosowań przemysłowych.
- Obudowa modułowa składająca się z trzech łatwych do montażu części wymagających tylko dwóch śrub.
- Innowacyjna zintegrowana konstrukcja zapewniająca ochronę EMC do 20 dB przy częstotliwości 2 GHz.
- Stopień ochrony IP30.
Obudowy Interscale C wykorzystują tę samą sprawdzoną konstrukcję, jak w przypadku obudów Interscale M, która zapewnia między innymi zintegrowaną ochroną EMC.
Interscale C posiada radiator, wyposażony w opcję umożliwiającą ustawienie żeber odprowadzających ciepło. Możliwe jest zamontowanie ich na różnych wysokościach dla skalowalnej wydajności. W ten sposób inżynierowie mogą ustalić priorytet wydajności chłodzenia oraz koszt i ciężar obudowy do wymagań ich aplikacji.
Obudowy Interscale C są dostępne w rozmiarach dostosowanych do popularnych formatów płyt komputerowych, takich jak embeddedNUC czy Mini-ITX, jednak rozwiązania modyfikowane także są dostępne.
Wiktor Kozioł | Product Manager | 12 323 62 17 | 502 898 737 | |
Tomasz Wroński | Key Account Manager | 12 323 62 18 | 502 898 875 | |
Joanna Dudek | Inżynier Sprzedaży | 12 323 62 16 |