Obudowy dla stref Ex zagrożonych wybuchem z certyfikatem ATEX – seria ZONEX™ firmy Hoffman
CSI posiada w swojej ofercie obudowy serii ZONEX™ firmy Hoffman spełniające normy ATEX 94/9/EC. Przeznaczono je do ochrony aparatury elektronicznej i elektrycznej na obszarach zagrożonych wybuchem w strefach 1 i 2 EEx e II 2GD. Obudowy te przetestowano według standardów międzynarodowych. Posiadają certyfikat numer ITS06ATEX 65438U zapewniając tym samym bezpieczeństwo pracy i niezawodność działania. Serdecznie zapraszamy do odwiedzenie naszego stoiska numer E27 na targach Energetab 2012 w dniach 11-14 września, gdzie prezentowane będą obudowy do stref Ex.
Obudowy do stref Ex marki firmy Hoffman wykonano ze stali nierdzewnej typu 316 o najwyższej odporności na korozję. Co więcej, zamontowana specjalna silikonowa uszczelka odporna na wysokie temperatury skutecznie chroni ich zawartość przed kurzem, wilgocią i innymi zagrożeniami występującymi w wymagających środowiskach zdefiniowanych przez ATEX. Obudowy ZONEX™ posiadają stopień ochrony na poziomie IP66 i mogą pracować w temperaturach od -400C do +700C. Użytkownik posiada możliwość łatwego dostępu do zamontowanej wewnątrz elektroniki, dzięki zastosowaniu w drzwiczkach ściąganych zawiasów.
ZONEX™ są dostępne w 21 różnych rozmiarach od 260x260x160mm do 762x508x205mm. Przeznaczono je do montażu w szafie. Można je równiez wyposazyć we wsporniki listew DIN oraz akcesoria do montażu panelowego, odpowietrzniki kanalizacji i listwy zaciskowe. W zależności od potrzeb wyposażone są w jedną lub trzy demontowalną płytę – podłogową lub także boczne.
Obudowy ZONEX™ przeznaczono do stosowania w gałęziach przemysłu, w których występuje gaz, spaliny i pył. Znajdą zatem zastosowanie w przemyśle paliwowym, chemicznym, petrochemicznym oraz górniczym. Jako akcesoria do obudów posiadamy w ofercie także urządzenia do kontroli warunków klimatycznych w obudowach przeznaczonych dla stref Ex.
Katalog obudów dla stref Ex można pobrać pod poniższym linkiem:
Inne wpisy
AAEON ECB-920A-A11 — profesjonalna płyta nośna COM Express dla zaawansowanych projektów embedded
W projektach embedded, gdzie liczy się stabilna architektura, łatwość integracji i możliwość elastycznego rozbudowania systemu, płyta nośna AAEON ECB-920A-A11 stanowi solidną podstawę do tworzenia zaawansowanych platform obliczeniowych. Ten model, zgodny ze standardem COM Express Rev. 3.0 w wariantach Type…
Niezawodne UPS-y DC na szynę DIN z technologią SuperCap dla aplikacji przemysłowych
W nowoczesnych systemach automatyki niezawodność zasilania decyduje o bezpieczeństwie procesu, stabilności komunikacji i ciągłości pracy urządzeń sterujących. Z myślą o tych wymaganiach FSP opracowało serię DIN Rail DC UPS. UPS-y na szynę DIN obejmują modele: DUS-24080…
Aktualna sytuacja na rynku pamięci NAND – istotne zmiany dla przemysłu i producentów urządzeń
Globalny rynek półprzewodników doświadcza obecnie znaczących turbulencji, które bezpośrednio wpływają na dostępność oraz ceny pamięci NAND Flash. Najwięksi producenci – Samsung, SK hynix, Kioxia oraz Micron – wprowadzili skoordynowane ograniczenia produkcji w drugiej połowie 2025 roku….