Zaproszenie do wspólnego udziału w Evertiq Expo
Już 27 października 2022 roku w Warszawie na Stadionie PGE Narodowy CSI S.A. weźmie udział w Evertiq Expo. Wydarzenie uchodzi w Polsce za największe w branży elektronicznej. Organizatorzy przygotowali bogaty program konferencji, która przebiega równolegle do Expo. Wszyscy zarejestrowani uczestnicy mogą bezpłatnie odwiedzić dowolną sesję, których wybór okazuje się być całkiem pokaźny. Chyba każdy znajdzie coś dla siebie… Tematy i godziny można sprawdzić tutaj
Co CSI zaprezentuje na Evertiq Expo?
Ze swojej strony zapewnimy szeroki przekrój produktów z zakresu trzech działów handlowych.
Nasi specjaliści z działu komputerów przemysłowych chętnie odpowiedzią na pytania w zakresie oferty komputerów wbudowanych czy ekonomicznych komputerów panelowych. Opowiedzą o ultrasmukłych płytach głównych i o tym dlaczego właśnie one są doskonałym wyborem do rozwoju oraz wdrażania sztucznej inteligencji. O cechach idealnych kompaktów i różnorodnych możliwościach ich zastosowań w branży przemysłowej. Osobiście przy tym zaprezentują wybrane modele jak np.: SOM-D580, ARK-1250, AIMB-288E, DS-085, IDK-121R-42XGA1 czy PPC-3100S-PBEO firmy Advantech Embedded.
Eksperci z działu Flash przedstawią szeroką ofertę produktów firmy ATP Electronics. Firma znana jest z produkcji przemysłowych pamięci odpornych na wstrząsy i wibracje. Będzie można dotknąć i obejrzeć z bliska dyski SSD, pamięci Emmc czy moduły Dram. A potem oczywiście o nich porozmawiać. Nasi handlowcy zaprezentują też dyski SSD NVMe/SATA z serii Value Line z ponad 100-warstwową pamięcią 3D NAND do zastosowań przemysłowych. Dyski te, oparte o pamięć NAND 3D TLC, dedykowane są dla aplikacji intensywnego odczytu: Serwery, IPC, kioski /POS-y.
Doświadczeni inżynierowie z działu obudów przemysłowych będą reprezentować markę nVent SCHROFF i jej rozwiązania w zakresie obudów przemysłowych. Z chęcią podyskutują na temat rodzajów i cech obudów (przenośnych/desktop/do montażu w systemach 19”), posiadających wysoki stopień ochrony przed czynnikami atmosferycznymi czy zakłóceniami elektromagnetycznymi. Osobiście zaprezentują też kasety mechaniki 19′′ (EuropacPRO, multipacPRO) wraz z niezawodnymi prowadnicami, chroniące znajdującą się wewnątrz elektronikę, również odporne na wstrząsy i wibracje.
Nowości
Ponadto na naszym stoisku nr 17 nie zabraknie produktów stosunkowo nowych dostawców. Należą do nich m.in: congatec z rozwiązaniami serwerów brzegowych COM HPC, modułami COM Express (również w wersji rugged); Teknokol – produkujący ramiona nośne oraz Intelligent Memory – nasz najnowszy partner, producent przemysłowych komponentów DDRAM, modułów DRAM i pamięci Nand Flash.
Gdyby ktoś jeszcze się nie zdążył się zarejestrować, to link do zapisów na konferencję znajduje się tutaj
Już dziś serdecznie zapraszamy. Do zobaczenia w Warszawie!
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…