Zapraszamy do udziału w konferencji TEK.day

Zapraszamy do udziału w konferencji TEk.day

Już 31 marca CSI S.A. weźmie udział w konferencji TEK.day we Wrocławiu, gdzie nie zabraknie liderów z branży elektroniki. Jest to wydarzenie, dedykowane dla osób profesjonalnie związanych z projektowaniem i produkcją elektroniki, łączące w sobie targi i ciekawe wydarzenia towarzyszące w postaci wykładów i warsztatów. Serdecznie zapraszamy do udziału w konferencji TEk.day.
Partnerem targowym i merytorycznym wydarzenia TEK.day jest w tym roku firma EMC for Business, która przygotowała dwa wykłady: Wymagania dla elektroniki z lotu ptaka i Skuteczny menedżer w R&D. Ponadto w programie inne ciekawe prelekcje oraz spotkanie Forum Elektroniki Polskiej. Podczas konferencji zaplanowano również praktyczne warsztaty w tematach: Zasilanie urządzeń przenośnych oraz Skuteczne zarządzanie zespołami w rzeczywistości post-COVID’owej.

TEK.day to jednak przede wszystkim targi – 70 stoisk dystrybutorów komponentów elektronicznych oraz firm projektujących lub produkujących elektronikę. Na jednym z nich CSI S.A. zaprezentuje rozwiązania takich producentów jak: ATP, AAEON, nVENT Schroff. Nie zabraknie także nowej oferty – firm Teknokol i Congatec. Na bieżące tematy będzie można porozmawiać z naszymi ekspertami, a przy okazji zapoznać się bliżej z takimi produktami jak: kasety mechaniki 19’’, ramiona nośne, odporne na temperatury i wibracje dyski SSD, katy Flash, CFast czy pamięci DRAM. Będzie można również zobaczyć: komputery przemysłowe typu Boxer, jednopłytkowe komputery wbudowane oraz wytrzymałe przemysłowe tablety.

Czekamy na wszystkich zainteresowanych – stoisko nr 53 – nasi doświadczeni inżynierowie z działów Komputery Przemysłowe, Obudowy Przemysłowe oraz Przemysłowe Pamięci Flash będą do Państwa dyspozycji. Ponadto, jak zwykle u nas, konkurs i nietuzinkowe nagrody. Zapraszamy!

Termin: 31 marca 2022
Miejsce: Tarczyński Arena Wrocław
CSI S.A. zaprasza do stolika nr 53
Wstęp wolny.
Zapraszamy do udziału w konferencji TEk.day. Rejestracja pod linkiem: https://tekday.pl/visitors#form

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej