Produkty Flash ATP jako zamienniki kart Panasonic
Firma Panasonic zaprzestała produkcji przemysłowych kart Flash. Aby pomóc w znalezieniu odpowiednich produktów, które będą w znacznym stopniu odpowiadały pod względem cech, poniżej prezentujemy listę odpowiedników ATP, które są dostępne w ofercie CSI S.A.
Zapraszamy do kontaktu z działem handlowym. Jest możliwość kontaktu także poprzez wysyłanie zapytania na adres mailowy: .
Lista proponowanych zamienników kart Panasonic
| Pojemność | Format | Seria Panasonic | Panasonic P/N | Seria ATP | ATP P/N | Temperatura pracy | Seria ATP | Zamiennik ATP | Temperatura pracy |
| 512MB | SD | FX | RP-SDFC51DA1 | S800Pi | AF512SDI-5AFXM | -40°C ~ +85°C | |||
| 1GB | RP-SDFC01DA1 | AF1GSDI-5AFXM | |||||||
| 2GB | RP-SDF02GDA1 | AF2GSDI-5AGXM | |||||||
| 4GB | RP-SDFC04DA1 | AF4GSDI-WADXM | |||||||
| 8GB | RP-SDFC08DA1 | AF8GSDI-WADXM | |||||||
| 16GB | RP-SDFC16DA1 | AF16GSDI-5ABXX | |||||||
| 4GB | SD | P | RP-SDPC04DA1 | S600Si | AF8GSD3-WABIM | -40°C ~ +85°C | |||
| 8GB | RP-SDPC08DA1 | AF8GSD3-WABIM | |||||||
| 16GB | RP-SDPC16DA1 | AF16GSD3-WADIM | |||||||
| 16GB | SD | GD | RP-SDGD16DA2 | S600Si | AF16GSD3-WADIM | -40°C ~ +85°C | |||
| 32GB | RP-SDGD32DA2 | AF32GSD3-WACIM | |||||||
| 1GB | uSD | SC | RP-SMSC01DA1 | S800Pi | AF1GUDI-5AFXM | -40°C ~ +85°C | |||
| 2GB | RP-SMSC02DA1 | AF2GUDI-5AGXM | |||||||
| 4GB | RP-SMSC04DA1 | AF4GUDI-WACXM | |||||||
| 8GB | RP-SMSC08DA1 | AF8GUDI-WACXM | |||||||
| 4GB | uSD | KC | RP-SMKC04DA1 | S600Si | AF8GUD3-WAAIX | -40°C ~ +85°C | |||
| 8GB | RP-SMKC08DA1 | AF8GUD3-WAAIX | |||||||
| 16GB | RP-SMKC16DA1 | AF16GUD3-WAAIX | |||||||
| 8GB | uSD | GA | RP-SMGA08DA1 | S600Sc | AF8GUD3-WAAXX | -25°C ~ +85°C | S600Si | AF8GUD3-WAAIX | -40°C ~ +85°C |
| 16GB | SD | UC | RP-TDUC16DA1 | S600Sc | AF32GSD4-BBBXM | -25°C ~ +85°C | S600Si | AF32GSD4-BBBIM | -40°C ~ +85°C |
| 32GB | RP-TDUC32DA1 | AF32GSD4-BBBXM | AF32GSD4-BBBIM | ||||||
| 64GB | RP-TDUC64DA1 | AF64GSD4-BBBXM | AF64GSD4-BBBIM | ||||||
| 128GB | RP-TDUC12DA1 | AF128GSD4-BBBXM | AF128GSD4-BBBIM | ||||||
| 256GB | RP-TDUC25DA1 | AF256GSD4-BBAXM | AF256GSD4-BBAIM | ||||||
| 4GB | SD | UA | RP-TDUA04DA1 | S700Pc | AF8GSD4A-BBBXM | -25°C ~ +85°C | S700Pi | AF8GSD4A-BBBIM | -40°C ~ +85°C |
| 8GB | RP-TDUA08DA1 | AF8GSD4A-BBBXM | AF8GSD4A-BBBIM | ||||||
| 16GB | RP-TDUA16DA1 | AF16GSD4A-BBBXM | AF16GSD4A-BBBIM | ||||||
| 32GB | SD | UA | RP-TDUA32DA1 | S700Pc | AF32GSD4A-BBBXM | -25°C ~ +85°C | S700Pi | AF32GSD4A-BBBIM | -40°C ~ +85°C |
| 16GB | uSD | TC | RP-TMTC16DA1 | S600Sc | AF32GUD4-BBBXM | -25°C ~ +85°C | S600Si | AF32GUD4-BBBIM | -40°C ~ +85°C |
| 32GB | RP-TMTC32DA1 | AF32GUD4-BBBXM | AF32GUD4-BBBIM | ||||||
| 64GB | RP-TMTC64DA1 | AF64GUD4-BBBXM | AF64GUD4-BBBIM | ||||||
| 128GB | RP-TMTC12DA1 | AF128GUD4-BBBXM | AF128GUD4-BBBIM | ||||||
| 256GB | RP-TMTC25DA1 | AF256GUD4-BBAXM | AF256GUD4-BBAIM | ||||||
| 4GB | uSD | TA | RP-TMTA04DA1 | S700Sc | AF8GUD4A-BBBXM | -25°C ~ +85°C | S700Si | AF8GUD4A-BBBIM | -40°C ~ +85°C |
| 8GB | RP-TMTA08DA1 | AF8GUD4A-BBBXM | AF8GUD4A-BBBIM | ||||||
| 16GB | RP-TMTA16DA1 | AF16GUD4A-BBBXM | AF16GUD4A-BBBIM | ||||||
| 32GB | uSD | TA | RP-TMTA32DA1 | S700Sc | AF32GUD4A-BBBXM | -25°C ~ +85°C | S700Si | AF32GUD4A-BBBIM | -40°C ~ +85°C |
| 8GB | eMMC | MC | RP-SEMC08DA1 | E700Pia | AF008GEC5A-2001A3 | -40°C ~ +85°C | E700Paa | AF008GEC5A-2001A2 | -40°C ~ +105°C |
| 16GB | RP-SEMC16DA1 | E600Pia | AF016GEC5X-2001A3 | E600Saa | AF016GEC5X-2001A2 | ||||
| 32GB | RP-SEMC32DA1 | AF032GEC5X-2001A3 | AF032GEC5X-2001A2 | ||||||
| 64GB | eMMC | N/A | N/A | AF064GEC5X-2001A3 | AF064GEC5X-2001A2 | ||||
| 128GB | AF128GEC5X-2001A3 | AF128GEC5X-2001A2 |
Źródło: ATP ELECTRONICS
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…