uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus

uCOM-IMX8P

uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M Plus oraz wykorzystując architekturę RISC, rozwiązanie to oferuje wysoką wydajność przy niskim zużyciu energii. Czyni je to idealnym wyborem dla projektów z obszaru predykcyjnego utrzymania ruchu, optymalizacji procesów i automatyki przemysłowej.

Wsparcie realizacji zadań związanych z edge computing

Ponadto moduł został wyposażony w czterordzeniowy procesor Arm® Cortex®-A53 1.6GHz (2,3 TOPs), zintegrowaną jednostkę NPU oraz koprocesor Arm® Cortex®-M7. Dzięki szerokiemu zakresowi temperatur pracy od -40°C do 85°C, uCOM-IMX8P doskonale sprawdza się w trudnych warunkach przemysłowych. Na pokładzie modułu znajduje się 4 GB pamięci LPDDR4. A także pamięć masowa eMMC 5.10o pojemności do 128 GB (standardowa konfiguracja to 16 GB).

W zakresie komunikacji uCOM-IMX8P oferuje dwa porty Gigabit Ethernet. Jeden z nich obsługuje technologię Time-Sensitive Networking (TSN), port USB 3.0, pięć portów USB 2.0, liczne interfejsy UART oraz dwa natywne interfejsy CAN 2.0 FD (1.8V). Moduł zapewnia także bogate możliwości integracji urządzeń peryferyjnych i sensorów. Oferuje gniazdo PCIe Gen 3.0, interfejsy MIPI CSI i MIPI DSI do obsługi kamer i wyświetlaczy. Dodatkowo interfejsy I2C, idealne do niskonapięciowych połączeń w systemach wielosensorowych, inteligentnych wyświetlaczy czy aplikacji wizyjnych, jak automatyczne rozpoznawanie tablic rejestracyjnych (ANPR).

uCOM-IMX8P oferuje także szereg funkcji wspierających realizację zadań związanych z edge computing. W tym obsługę protokołów komunikacyjnych takich jak Modbus, MQTT oraz OPCUA (na życzenie klienta). Zintegrowany układ graficzny Vivante GC7000UL 3D w połączeniu z NPU umożliwia wydajną realizację funkcji wnioskowania AI. W zakresie wyświetlania obrazu moduł zapewnia wyjście HDMI 2.0a obsługujące rozdzielczość 4K oraz alternatywnie MIPI DSI lub LVDS. Przy czym to ostatnie rozwiązanie jest szczególnie popularne w interfejsach człowiek-maszyna (HMI) stosowanych w aplikacjach przemysłowych.

Wsparcie dla systemów operacyjnych jest wyjątkowo szerokie. Domyślnie moduł dostarczany jest z systemem Debian 12. Jest też kompatybilny z Windows 10 IoT, Yocto oraz Androidem. Zapewnia to dużą elastyczność w dostosowaniu środowiska do potrzeb projektu.

Zastosowania i możliwe obszary wdrożenia

AAEON uCOM-IMX8P to doskonały wybór dla inżynierów poszukujących wydajnego, skalowalnego rozwiązania embedded. Zwłaszcza dla projektów z zakresu automatyki przemysłowej, edge computing, IoT, robotyki, systemów wizyjnych oraz inteligentnych urządzeń konsumenckich. Zintegrowana jednostka NPU umożliwia budowę lokalnych systemów rozpoznawania obrazu i głosu, analizy danych czy predykcyjnego utrzymania ruchu bez konieczności dostępu do chmury.

Wysoka odporność na trudne warunki pracy, niskie zużycie energii oraz bogata paleta interfejsów czynią moduł doskonałym rozwiązaniem zarówno dla nowych projektów, jak i modernizacji istniejących aplikacji. Systemy HMI, kontrolery przemysłowe, bramy IoT, urządzenia edge AI – wszędzie tam uCOM-IMX8P zapewni przewagę konkurencyjną, opartą na nowoczesnej architekturze ARM i doświadczeniu marki AAEON.

Inne wpisy

Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach

Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…

Czytaj więcej

CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku

Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …

Czytaj więcej

Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk

Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…

Czytaj więcej