Tanie dyski MLC do rozwiązań budżetowych

CSI - kompletne rozwiązania systemów komputerowych dla przemysłu

Nasza firma oferuje moduły ATP eUSB, które zostały zaprojektowane specjalnie dla rozwiązań budżetowych opartych m. in. o płyty mini-ITX. Tanie dyski MLC są bezpośrednim zamiennikiem 1:1 za wycofane z produkcji w 2009 r. moduły Flash Intel Z-U130. Zbudowane są w oparciu o pamięć NAND Flash MLC. Występują dwie wersje modułów, standardowe (raster 2,54) oraz tzw. low-profile (raster 2,00). Co więcej, moduły posiadają kątowe złącze USB.

Pojemności: 4GB – 16GB

Producent: ATP

Moduły eUSB 9pin Z-U130 przeznaczono między innymi do płyt opartych o rozwiązania Intel jako miniaturowy dysk bootowalny SSD wpinany bezpośrednio w płytę. Nie wymagają kabli, przymocowano je dodatkowo jednym uchwytem, zapewniając tym samym trwały montaż. Moduły Industrial Grade MLC posiadają także płaską budowę, dzięki czemu nie wystają ponad inne elementy płyty głównej. eUSB przeznaczono do pracy w szerokim zakresie temperatur od 0 do +700C. Wyposażono je w technologię Power Protector chroniącą przed szkodliwymi skutkami zaników zasilania, zwłaszcza w aplikacjach mobilnych lub o niestabilnym zasilaniu sieciowym bez podtrzymania UPS.

Moduły cechują się następującymi parametrami

  •  Wysokie transfery danych – zapis do 25MB/sek. odczyt do 35MB/sek.
  •  Szerokie pojemności – od 4GB do 16GB
  •  Zbudowane na bazie pamięci Flash MLC
  •  Odporność na udary – do 2000G
  •  Odporność na wibracje – do 15G
  •  MTBF >5.000.000 h @25C
  •  Żywotność pamięci Flash – ponad 2.000.000 cykli zapisu
  •  Zaawansowana technologia Power Protector
  •  Statyczny i dynamiczny Wear Levelling
  •  Dostępne standardowo wersje jako dysk stały (bootowalny) lub na zamówienie jako dysk wymienny

Wymiary zewnętrzne:

Standard profile – (dł/szer/wys) – 36,9/26,6/9,65 mm

Low profile – (dł/szer/wys) – 36,9/26,6/5,9 mm

Kompatybilność z systemami operacyjnymi – możliwość bootowania systemu, m.in.: Windows Embedded CE, Windows Embedded XP, Windows Embedded, Linux Fedora 8, Linux Fedora 9, Linux Slax 6.0.6, Linux ubuntu 7.10, ttyLinux, Linux D.S.L 4.2.4, Linux ubuntu 7.10, Linux ubuntu 8.04.

Inne wpisy

Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach

Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…

Czytaj więcej

CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku

Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …

Czytaj więcej

Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk

Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…

Czytaj więcej