Nowoczesne magazynowanie danych z SSD U.3 Enterprise od Cervoz

U.3 Enterprise

Dynamiczny rozwój aplikacji intensywnie wykorzystujących dane, jak AI, analityka Big Data czy przetwarzanie w chmurze, znacząco zwiększył zapotrzebowanie na wydajne i niezawodne rozwiązania w zakresie magazynowania. Czołowi dostawcy usług w chmurze nieustannie rozwijają zatem swoje zasoby, aby sprostać rosnącym wymaganiom. Najnowszy dysk U.3 Enterprise – T443 firmy Cervoz został zaprojektowany z wykorzystaniem technologii 3D TLC NAND Flash (eTLC), interfejsem PCIe Gen4x4, w formacie 2,5’’ (wstecznie kompatybilnym z U.2). Co więcej, seria oferuje pojemności od 1920GB do 7680GB, łącząc trwałość i niezawodność z wysoką wydajnością. Bez względu na obciążenie, T443 utrzymuje 99% QoS (Quality of Service) przy minimalnych opóźnieniach, gwarantując niezwykle szybkie przetwarzanie danych.

Pokonywanie wyzwań

Rosnące inwestycje w centra danych i infrastrukturę chmurową wymagają solidnych i wydajnych rozwiązań magazynowych z silnymi mechanizmami ochrony. Dysk U.3 Enterprise firmy Cervoz łączy wszystkie wymienione cechy:

• Oferuje dostosowane rozwiązania o wysokiej trwałości i wielu pojemnościach, aby sprostać budżetom przedsiębiorstw różnej skali.
• Specjalnie zaprojektowana obudowa pełniąca funkcję radiatora w celu zapewnienia optymalnej wydajności i efektywności energetycznej.
• Oferuje funkcje ochrony danych: End-to-End, AES-256bit, LDPC ECC, Powerguard.

Bezkompromisowa wydajność i niezawodność

SSD U.3 Enterprise oferuje prędkości sekwencyjnego odczytu do 7000 MB/s i zapisu 6800 MB/s. Zapewnia również wydajność odczytu/zapisu losowego 4KB do 1,600K/180K IOPS. Przy obciążeniach transmisji strumieniowej mediów, analizy biznesowej czy eksploracji danych, dyski z rodziny T443 zapewniają do 1 DWPD (Drive Write Per Day). Gwarantują przy tym optymalną wydajność i trwałość. Przeznaczone do pracy w standardowym zakresie temperatur (od 0°C do 70°C) zapewniają przyszłościowe rozwiązania magazynowe, dopasowujące się do zmiennych wymagań biznesowych.

Wyróżniki U.3 Enterprise T443:

Pojemność: 1920GB ~7680GB
Prędkości sekw. odczytu/zapisu: do 7000/6800 MB/s; IOPS do 1,600K/180K
Zaawansowana ochrona danych: End-to-End, LDPC ECC, Powerguard
Trwałość: 2,500,000 h MTBF i 5-letnia gwarancja
Efektywność: Zaawansowane odprowadzanie ciepła, dynamiczne ograniczanie termiczne w celu zapewnienia optymalnej wydajności.

Aplikacje krytyczne, jak przetwarzanie danych w czasie rzeczywistym i transakcje finansowe, wymagają ultra-niskiego opóźnienia oraz wysokiej liczby IOPS. Pojawienie się zaawansowanych technologii SSD (PCIe Gen4, NVMe) umożliwia tworzenie wydajnych rozwiązań magazynowych w pełni wykorzystujących te innowacje. Dyski U.3 Enterprise są w stanie zapewnić niezrównaną wydajność i trwałość, wspierając krytyczne operacje. Znajdą zatem zastosowanie w wielu sektorach, ale są szczególnie polecane dla centrów danych, bankowości, służby zdrowia czy mediów.

Inne wpisy

INJ-0200G-60-24-T firmy Antaira. Wydajny injector PoE dla przemysłowych zastosowań sieciowych

Antaira Technologies wprowadziła na rynek przemysłowy injector PoE o oznaczeniu INJ-0200G-60-24-T. Stanowi on zaawansowane rozwiązanie dla zasilania urządzeń sieciowych w wymagających środowiskach przemysłowych. Ten wysokowydajny injector PoE jest zgodny…

Czytaj więcej

CSI na konferencji „Automatyzacja, Robotyzacja, Cyberbezpieczeństwo w przemyśle”

  Zapraszamy na konferencję do Krakowa Mamy przyjemność poinformować, iż 20 lutego 2025 roku CSI weźmie udział w konferencji „Automatyzacja, Robotyzacja, Cyberbezpieczeństwo w przemyśle”. Wydarzenie skoncentruje się na zaprezentowaniu najnowszych rozwiązań w zakresie…

Czytaj więcej

AAEON PICO-IMX8PL – kompaktowa moc obliczeniowa dla przemysłu IoT

PICO-IMX8PL to zaawansowana płyta główna formatu Pico-ITX. Zaprojektowana przez AAEON z myślą o nowoczesnych aplikacjach IoT, automatyce przemysłowej oraz systemach wbudowanych. Dzięki zastosowaniu wydajnego procesora ARM NXP i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53 o taktowaniu 1,6 GHz, urządzenie oferuje wysoką efektywność…

Czytaj więcej