SOM-5993 – wydajny moduł COM Express® Basic Type 7 z Ice Lake

CSI S.A. prezentuje najnowszy modułowy komputer przemysłowy od  firmy AdvantechSOM-5993. Ten wydajny moduł COM Express Basic Type 7 bazuje na niezwykle wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Do dyspozycji użytkowników są następujące warianty CPU: Xeon D-1746TER, Xeon D-1735TR, Xeon D-1732TE, Xeon D-1715TER, Xeon D-1712TR

Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci operacyjnej to 128GB DDR4 w 4 slotach SODIMM po max 32GB każdy.

SOM-5993 udostępnia liczne interfejsy komunikacyjne. Są to min.: 2,5 GbE, 4 x 10GBE (z CEI/KS/SFI), PCIex16(gen4), PCIeX8, 4PCIeX1, 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0. A ponadto: 2 x SATA III (6 Gbps), SPI, 2 x UART i 8 linii GPIO.

Ten miniaturowy moduł COM Express występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C oraz industrial -40~85°C. A jego wymiary to zaledwie 125 x 95 mm.

Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Microsoft® Windows 10. (A także Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows IoT 10 Core). Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto w opcji dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0

Producent udostępnia również  płytę bazową do celów projektowych. W wersji: SOM-DB5920-01A2 (4 port, Copper) lub SOM-DB5920-F1A2 (4 port, Fiber) z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.

SOM-5993 powstał z myślą o producentach urządzeń. Zaś w szczególności, dzięki swojej wysokiej wydajności, doskonale sprawdzi się urządzeniach telekomunikacyjnych, wysokowydajnych serwerach, maszynach wirtualnych oraz innych aplikacjach pracujących w trudnych warunkach środowiskowych.

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej