SOM-5993 – wydajny moduł COM Express® Basic Type 7 z Ice Lake
CSI S.A. prezentuje najnowszy modułowy komputer przemysłowy od firmy Advantech – SOM-5993. Ten wydajny moduł COM Express Basic Type 7 bazuje na niezwykle wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Do dyspozycji użytkowników są następujące warianty CPU: Xeon D-1746TER, Xeon D-1735TR, Xeon D-1732TE, Xeon D-1715TER, Xeon D-1712TR
Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci operacyjnej to 128GB DDR4 w 4 slotach SODIMM po max 32GB każdy.
SOM-5993 udostępnia liczne interfejsy komunikacyjne. Są to min.: 2,5 GbE, 4 x 10GBE (z CEI/KS/SFI), PCIex16(gen4), PCIeX8, 4PCIeX1, 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0. A ponadto: 2 x SATA III (6 Gbps), SPI, 2 x UART i 8 linii GPIO.
Ten miniaturowy moduł COM Express występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C oraz industrial -40~85°C. A jego wymiary to zaledwie 125 x 95 mm.
Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Microsoft® Windows 10. (A także Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows IoT 10 Core). Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto w opcji dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0
Producent udostępnia również płytę bazową do celów projektowych. W wersji: SOM-DB5920-01A2 (4 port, Copper) lub SOM-DB5920-F1A2 (4 port, Fiber) z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.
SOM-5993 powstał z myślą o producentach urządzeń. Zaś w szczególności, dzięki swojej wysokiej wydajności, doskonale sprawdzi się urządzeniach telekomunikacyjnych, wysokowydajnych serwerach, maszynach wirtualnych oraz innych aplikacjach pracujących w trudnych warunkach środowiskowych.
Inne wpisy
Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0
Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …