SOM-5993 – wydajny moduł COM Express® Basic Type 7 z Ice Lake
CSI S.A. prezentuje najnowszy modułowy komputer przemysłowy od firmy Advantech – SOM-5993. Ten wydajny moduł COM Express Basic Type 7 bazuje na niezwykle wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Do dyspozycji użytkowników są następujące warianty CPU: Xeon D-1746TER, Xeon D-1735TR, Xeon D-1732TE, Xeon D-1715TER, Xeon D-1712TR
Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci operacyjnej to 128GB DDR4 w 4 slotach SODIMM po max 32GB każdy.
SOM-5993 udostępnia liczne interfejsy komunikacyjne. Są to min.: 2,5 GbE, 4 x 10GBE (z CEI/KS/SFI), PCIex16(gen4), PCIeX8, 4PCIeX1, 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0. A ponadto: 2 x SATA III (6 Gbps), SPI, 2 x UART i 8 linii GPIO.
Ten miniaturowy moduł COM Express występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C oraz industrial -40~85°C. A jego wymiary to zaledwie 125 x 95 mm.
Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Microsoft® Windows 10. (A także Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows IoT 10 Core). Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto w opcji dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0
Producent udostępnia również płytę bazową do celów projektowych. W wersji: SOM-DB5920-01A2 (4 port, Copper) lub SOM-DB5920-F1A2 (4 port, Fiber) z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.
SOM-5993 powstał z myślą o producentach urządzeń. Zaś w szczególności, dzięki swojej wysokiej wydajności, doskonale sprawdzi się urządzeniach telekomunikacyjnych, wysokowydajnych serwerach, maszynach wirtualnych oraz innych aplikacjach pracujących w trudnych warunkach środowiskowych.
Inne wpisy
BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI
Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…
uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus
uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…
Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO
Ergonomiczne obudowy HMI przemysłowe z serii ECO PRO można już znaleźć w ofercie CSI. Panele produkowane przez firmę TEKNOKOL posiadają wysoką funkcjonalność w wielu zastosowaniach przemysłowych. Wszystko dzięki solidnej konstrukcji, wyróżniającej się nowoczesnym designem, ergonomią oraz trwałością. Panele wykonane…