APRO – produkty na Embedded World 2017

Przygotowaliśmy zestawienie najnowszych produktów firmy APRO. Poniżej przybliżamy produkty serii HERMIT-E, PHANES-I oraz TERMINATOR-I. Urządzenia te były prezentowane m.in. na Embedded World 2017.

 

Pamięć USB, SLC, 128MB~64GB, HERMIT-E

Cechy produktu:

  • Rodzaj pamięci: USB 3.1
  • Typ: SLC
  • Pojemność: 128MB~64GB
  • MTBF: 3,000,000
  • Podstawowy zakres temperatur pracy: od 0°C do + 70°C
  • Rozszerzony zakres temperatur pracy: od -40°C do + 85°C
  • Sekwencyjny odczyt: 189.8 MB/sec
  • Sekwencyjny zapis: 114.9 MB/sec
  • Wibracje: 15G, 10 ~ 2000Hz
  • Wstrząsy: 1,500G@0.5ms

 

Pamięć USB, MLC, 8GB~512GB, HERMIT-E

Cechy produktu:

  • Rodzaj pamięci: Pen drive
  • Typ: MLC
  • Pojemność: 8GB~512GB
  • Podstawowy zakres temperatur pracy: od 0°C do + 70°C
  • Rozszerzony zakres temperatur pracy: od -40°C do + 85°C
  • Sekwencyjny odczyt: 97 MB/sec
  • Sekwencyjny zapis: 60.2 MB/sec
  • Wibracje: 15G, 10 ~ 2000Hz
  •  Wstrząsy: 1,500G@0.5ms

 

PHANES-I

Cechy produktu:

  • Pamięć NAND Flash MLC
  • Zgodny ze standardem NVMe 1.2 & PCI Express Base 3.0
  • PCIex4 Gen3
  • Dostępne rozmiary: M.2 2280 oraz 22110-D5-M
  • Pojemność:
    • od 128GB do 512GB (M.2 2280)
    • od 256GB do 1TB (M.2 22110)

 

 

TERMINATOR-I 

Cechy produktu:

  • Pamięć NAND Flash MLC
  • Zgodny ze specyfikacją SATA 1.0a/ 2.6/ 3.0
  • Obsługa komend systemu Windows-7 TRIM
  • Technologia Power Protection przez zasilanie kondensatorami Tantalum
  • AES256 encryption & Hardware Destruction
  • Wytrzymała obudowa typu rugged
  • Pojemność od 128GB do 512GB

 

 

Jeśli interesujesz się produktami APRO, zainteresuje Cię również

Dyski SSD serii PHANES-K mSATA (MO-300A) – niezawodne rozwiązanie w zakresie przechowywania danych

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej