APRO – produkty na Embedded World 2017
Przygotowaliśmy zestawienie najnowszych produktów firmy APRO. Poniżej przybliżamy produkty serii HERMIT-E, PHANES-I oraz TERMINATOR-I. Urządzenia te były prezentowane m.in. na Embedded World 2017.
Pamięć USB, SLC, 128MB~64GB, HERMIT-E
Cechy produktu:
- Rodzaj pamięci: USB 3.1
- Typ: SLC
- Pojemność: 128MB~64GB
- MTBF: 3,000,000
- Podstawowy zakres temperatur pracy: od 0°C do + 70°C
- Rozszerzony zakres temperatur pracy: od -40°C do + 85°C
- Sekwencyjny odczyt: 189.8 MB/sec
- Sekwencyjny zapis: 114.9 MB/sec
- Wibracje: 15G, 10 ~ 2000Hz
- Wstrząsy: 1,500G@0.5ms
Pamięć USB, MLC, 8GB~512GB, HERMIT-E
Cechy produktu:
- Rodzaj pamięci: Pen drive
- Typ: MLC
- Pojemność: 8GB~512GB
- Podstawowy zakres temperatur pracy: od 0°C do + 70°C
- Rozszerzony zakres temperatur pracy: od -40°C do + 85°C
- Sekwencyjny odczyt: 97 MB/sec
- Sekwencyjny zapis: 60.2 MB/sec
- Wibracje: 15G, 10 ~ 2000Hz
- Wstrząsy: 1,500G@0.5ms
PHANES-I
Cechy produktu:
- Pamięć NAND Flash MLC
- Zgodny ze standardem NVMe 1.2 & PCI Express Base 3.0
- PCIex4 Gen3
- Dostępne rozmiary: M.2 2280 oraz 22110-D5-M
- Pojemność:
- od 128GB do 512GB (M.2 2280)
- od 256GB do 1TB (M.2 22110)
TERMINATOR-I
Cechy produktu:
- Pamięć NAND Flash MLC
- Zgodny ze specyfikacją SATA 1.0a/ 2.6/ 3.0
- Obsługa komend systemu Windows-7 TRIM
- Technologia Power Protection przez zasilanie kondensatorami Tantalum
- AES256 encryption & Hardware Destruction
- Wytrzymała obudowa typu rugged
- Pojemność od 128GB do 512GB
Jeśli interesujesz się produktami APRO, zainteresuje Cię również
Dyski SSD serii PHANES-K mSATA (MO-300A) – niezawodne rozwiązanie w zakresie przechowywania danych
Inne wpisy
BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI
Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…
uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus
uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…
Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO
Ergonomiczne obudowy HMI przemysłowe z serii ECO PRO można już znaleźć w ofercie CSI. Panele produkowane przez firmę TEKNOKOL posiadają wysoką funkcjonalność w wielu zastosowaniach przemysłowych. Wszystko dzięki solidnej konstrukcji, wyróżniającej się nowoczesnym designem, ergonomią oraz trwałością. Panele wykonane…