RICO-MX8P od AAEON – płyta główna PICO-ITX dla aplikacji embedded i sztucznej inteligencji

RICO-MX8P

RICO-MX8P firmy AAEON to zaawansowana płyta główna w formacie Pico-ITX, zaprojektowana z myślą o wymagających zastosowaniach multimedialnych i przemysłowych. Wyposażona w procesor NXP i.MX 8M Plus. Integruje czterordzeniowy ARM Cortex-A53 o taktowaniu 1,6 GHz oraz dodatkowy rdzeń ARM Cortex-M7 o częstotliwości 800 MHz.  Zapewnia wysoką wydajność przy niskim poborze mocy. Opcjonalnie dostępna jest również jednostka NPU, oferująca do 2,3 TOPS mocy obliczeniowej. Czyni to płytę idealnym rozwiązaniem dla aplikacji wykorzystujących sztuczną inteligencję.

 

Zintegrowany procesor graficzny dla zaawansowanych systemów multimedialnych

Jednym z kluczowych atutów RICO-MX8P jest zintegrowany układ graficzny Vivante GC7000 UltraLite 3D GPU, wspierający API takie jak OpenGL ES 3.1, Vulkan i OpenCL 1.2. Dzięki temu płyta doskonale radzi sobie z wymagającymi aplikacjami multimedialnymi. Należą do nich digital signage, kioski informacyjne czy interaktywne reklamy DOOH (Digital Out-of-Home). Dodatkowo, dedykowany procesor VPU umożliwia dekodowanie wideo w formatach H.265 i VP9 w rozdzielczości 720p przy 60 klatkach na sekundę, a także kodowanie w H.264 i VP8 w tej samej rozdzielczości i liczbie klatek.

Płyta oferuje szeroki zakres interfejsów wyjściowych, w tym HDMI 2.0, pozwalający na obsługę wyświetlaczy o wysokiej rozdzielczości. Dodatkowo, dostępne są interfejsy LVDS oraz MIPI DSI, co zwiększa elastyczność w doborze wyświetlaczy. RICO-MX8P wyposażono również w dwa porty Gigabit Ethernet. Z czego jeden znajduje się na płycie, a drugi jest dostępny poprzez opcjonalną płytkę rozszerzeń. Dostępne są także porty USB 3.2 Gen 1 (Type-C OTG oraz Type-A) oraz USB 2.0. Dzięki temu do płyty można podłączyć różnorodne urządzenia peryferyjne.

 

RICO-MX8P i rozbudowana komunikacja przemysłowa

W kontekście komunikacji szeregowej, płyta oferuje porty RS-232/422/485, dodatkowy port RS-232 oraz port debugowania. Dostępne są również interfejsy UART oraz 8-bitowy GPIO, co pozwala na integrację z różnorodnymi systemami przemysłowymi. Dzięki obecności slotu M.2 2230 E-Key, możliwe jest rozszerzenie funkcjonalności o moduły Wi-Fi i Bluetooth. A pełnowymiarowy slot mini-PCIe umożliwia dodanie modułów LTE.
RICO-MX8P obsługuje system operacyjny Debian 11 z jądrem 5.10, co zapewnia stabilność i szerokie wsparcie dla aplikacji open-source. Płyta jest zasilana napięciem 12V DC i charakteryzuje się typowym poborem mocy na poziomie 0,93A przy pełnym obciążeniu. Kompaktowe wymiary 100 mm x 80 mm oraz bezwentylatorowa konstrukcja czynią ją idealnym rozwiązaniem dla aplikacji wymagających niewielkich rozmiarów i cichej pracy.
Zakres temperatur pracy wynosi od 0°C do 60°C, co pozwala na zastosowanie płyty w różnych środowiskach przemysłowych. Dodatkowo, opcjonalna płytka rozszerzeń PER-T650-A10 oferuje zasilanie 12-24V, obsługę PoE, dwa interfejsy CANBus oraz dwa dodatkowe porty USB 2.0. Zwiększa ona tym samym elastyczność i możliwości integracji.

 

Wydajna platforma gotowa na sztuczną inteligencję

Podsumowując, RICO-MX8P to wszechstronna płyta główna, która dzięki swojej wydajności, bogatemu zestawowi interfejsów oraz kompaktowym wymiarom, znajduje zastosowanie w szerokim spektrum aplikacji multimedialnych i przemysłowych. Co więcej, różnorodność złączy w połączeniu z kompaktową obudową PICO-ITX Plus sprawia, że RICO-MX8P jest silnym konkurentem dla przemysłowych systemów sterowania, takich jak sterowniki PLC i systemy telemetryczne.

Platforma ta zapewnia użytkownikom drogę do wdrożenia różnych aplikacji AI o niskich opóźnieniach, wymagających energooszczędnego wykrywania obiektów, przetwarzania obrazu w czasie rzeczywistym i uczenia maszynowego. Jej zaawansowane funkcje, takie jak obsługa sztucznej inteligencji, czynią ją atrakcyjnym wyborem dla inżynierów poszukujących nowoczesnych rozwiązań w dziedzinie embedded.

 

Inne wpisy

Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach

Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…

Czytaj więcej

CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku

Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …

Czytaj więcej

Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk

Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…

Czytaj więcej