Przemysłowe dyski mSATA mini z pamięcią NAND Flash SLC

Prezentujemy najnowsze modularne dyski SSD APRO HERMES-D mSATA mini z interfejsem SATA I/II. Dyski bazują na najwyższej jakości pamięci Flash SLC Industrial. Ponadto są zgodne z JEDEC MO-300B. APRO HERMES-D dedykowane są przede wszystkim do komputerów zbudowanych o architekturę mini-ITX oraz pico-ITX. Idealnie sprawdzają się także wszędzie tam, gdzie wymagane jest minimalne zużycie energii podczas pracy, niewielkie rozmiary, mała masa oraz mocne i pewne połączenia bez dodatkowych kabli. Przemysłowe dyski mSATA mini z pamięcią NAND Flash SLC znajdują się w ofercie CSI.
Dyski APRO HERMES-D dostępne są w pojemnościach od 1GB do 16GB. Ze względu na swoje przeznaczenie do aplikacji przemysłowych, są również przystosowane do pracy w rozszerzonym zakresie temperatur od -40 st. C do +85 st. C. Co więcej, przemysłowe dyski mSATA posiadają zaawansowaną technologię Wear Levelling i świetnie obsługują standardowy system monitoringu S.M.A.R.T. dając pełną informację o stopniu zużycia się dysku podczas typowej pracy. Oprócz wymienionych zalet APRO HERMES-D mSATA mini zapewniają również wysoką wydajność. Maksymalny sekwencyjny zapis odbywa się z prędkością 66MB/s, sekwencyjny odczyt to 65MB/s. Ich MTBF osiąga wartość powyżej 4 000 000h, a odporność na wibracje (15G) i uderzenia(1500G) są zgodne z normą MIL-STD-810F.
Przemysłowe dyski mSATA. Najważniejsze parametry
• Pamięć NAND Flash SLC Industrial
• Pełna zgodność z interfejsem SATA rev.1.0 i SATA rev. 2.6 (1.5 Gbps oraz 3.0 Gbps)
• Format kompatybilny ze standardem JEDEC MO-300B
• Transfery danych:
- sekwencyjny odczyt do 66 MB/s
- sekwencyjny zapis do 65 MB/s
• Średni czas dostępu 0.1ms
• Temperatury pracy:
- standard 0°C ~ +70°C
- industrial -40°C ~ +85°C
• Wilgotność: 10% ~ 95% bez kondensacji
• Odporność na uderzenia 1,500G zgodne z MIL-STD-810F
• Odporność na wibracje 15G zgodne z MIL-STD-810F
• Wymiary: 29,8 x 26,8 x 3,2 (mm)
• MTBF: 4,000,000 godzin
• System monitoringu S.M.A.R.T.
Inne wpisy
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …
Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk
Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…