Przemysłowa płyta główna Mini-ITX z procesorami Tiger Lake-UP3
Linię przemysłowych płyt głównych Aaeon zaprojektowano precyzyjnie. Z wykorzystaniem unikalnych konfiguracji interfejsów I/O tak, aby zapewnić możliwie najwyższą wydajność obliczeniową, w pełni wykorzystując efektywność procesorów Intel® Core™. Prezentowana przemysłowa płyta główna występuje w trzech formatach: Mini-ITX, Micro-ATX i ATX. W wymiarach: od 6,7″ x 6,7″ (170mm x 170mm) do 12″ x 9,6″ (305mm x 244mm). I zapewnia wszechstronne możliwości implementacji, dostarczając niezawodną wydajność w trudnych warunkach przemysłowych.
W niniejszym artykule chcemy skierować naszą uwagę na format Mini-ITX, a dokładnie MIX-TLUD1. To przemysłowa płyta główna dla procesorów 11 generacji Intel® Core™. W jej konstrukcji zastosowano procesory Intel® Core™ i3/i5/i7 oraz Celeron 6305E o maksymalnej częstotliwości 4,4GHz, przy współczynniku TDP o wartości tylko 28W!
Najwyższa wydajność obliczeniowa
Aby zapewnić najwyższą wydajność obliczeniową, na płycie umieszczono dwa gniazda dla szybkich pamięci DDR4 2666/3200 MHz SODIMM o łącznej maksymalnej pojemności 64GB. Dodatkowo płyta wykorzystuje wbudowany układ graficzny Intel® Iris® Xe do jednoczesnej obsługi do czterech wyświetlaczy w rozdzielczości 4K 60Hz. Jest to osiągalne dzięki dwóm wyświetlaczom HDMI2.0 i dwóm DP1.4. Przemysłowa płyta główna typu MIX-TLUD1 posiada też 40-pinowe złącze LVDS/eDP dla wyświetlaczy panelowych i innych aplikacji wbudowanych.
Przemysłowa płyta główna i jej moc rozszerzeń
MIX-TLUD1 oferuje szereg szybkich portów I/O. W tym są: cztery porty USB3.2 Gen 2 oraz podwójne złącza LAN z 2.5Gbps Ethernet i 1Gbps Ethernet. Bogate możliwości rozbudowy są wspierane przez gniazda rozszerzeń NVMe M.2 2280 (PCIe 3.0 [x4]) i Mini PCIe. Jednostkę wyposażono również w moduł szyfrowania danych TPM 2.0. Zasila ją pojedyncze źródło napięcia o wartości 12V DC.
Producent, projektując ten model płyty, miał na celu dostarczenie uniwersalnej platformy, zapewniającej wysoką wydajność obliczeniową w kompaktowej obudowie. MIX-TLUD1 dzięki swojej konstrukcji może łatwo dopasować się do szerokiej gamy aplikacji przemysłowych, od inteligentnych systemów bezpieczeństwa, aż po serwery AI i Digital Signage.
Inne wpisy
Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0
Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …