Cechy produktu:
- wysokości 3U, 6U i 9U
- Akcesoria:
- prowadnice teleskopowe,
- panele wentylacyjne,
- zatrzaski do płyt czołowych,
- zestawy uszczelniające EMC
19-calowa obudowa aluminiowa do poziomego montażu kart i elementów niestandardowych. Wersja aluminiowa obudowy 19 lub aluminiowo cynkowa. Skonfigurowane dla formatów karty euro wysokości 3U, 6U i 9U.
Możliwość stosowania elementów ekranujących EMC. Pokrywy pełne lub perforowane. Wewnętrzna przestrzeń montażowa obudowy 19″ multipacPRO firmy Schroff jest zgodna ze specyfikacją IEC 602973.
Stopień ochrony IP20 według IEC 60529, obudowa spełnia wymagania ekranowania EMC zgodnie z normą VG 95373.
Za pomocą dodatkowego zestawu uszczelniającego EMC można zwiększyć tłumienność obudowy przy 1 GHz z 30dB do 60dB zapewniając tym samym ekranowanie EMC zgodnie z VG 95373 part 15.
MultipacPRO może być wyposażona w pokrywę pełną, perforowaną z otworami o średnicy 4mm stanowiącymi 58% powierzchni pokrywy lub z otworami pod wsporniki do poziomego montażu kart typu euro. W zakresie akcesoriów dostępne są m.in. prowadnice teleskopowe do montażu obudowy w szafie rack 19” zapewniające łatwy dostęp do urządzenia poprzez wysunięcie go z szafy.
Wiktor Kozioł | Product Manager | 12 323 62 17 | 502 898 737 | |
Tomasz Wroński | Key Account Manager | 12 323 62 18 | 502 898 875 | |
Joanna Dudek | Inżynier Sprzedaży | 12 323 62 16 |