Cechy produktu:
- Intel® Core™ Ultra 5-125H (4 P-cores 1.2GHz up to 4.5GHz, 8 E-Cores 0.7GHz up to 3.6GHz, 18MB cache)
- 2 x SO-DIMM DDR5 do 48GB każdy (max. 96 GB RAM)
-
3 x DDI (2 x współdzielone z USB4), 1 x LVDS /eDP
- 2.5 GbE with TSN support via Intel® i226 Ethernet controller series
- 8 PCIe Gen5 PEG (H-Series) / 2×4 PCIe Gen4 PEG (U-Series), 8 PCIe Gen4
- 2 x USB4, 4 x USB 3.2 Gen2 (incl. USB 2.0) + 8 x USB 2.0
- 2 x SATA, 2 x UART, GPIOs, SPI, LPC, SM-Bus, I²C
- Watchdog
- TPM 2.0
Moduły z serii conga-TC700 zostały wyposażone w procesory serii Intel® Core™ Ultra. Mają możliwość zainstalowania do 96GB pamięci DDR5 SO-DIMM z wbudowanym ECC przy 5600 MT/s. Są w stanie obsłużyć 4 niezależne interfejsy video: 3 x DDI (w tym 2 współdzielone z USB4) oraz LVDS zamiennie z eDP. Dostępny jest standardowo moduł szyfrowania TPM 2.0. Zintegrowana karta Intel® Arc™ do 128EUs może obsługiwać grafikę w rozdzielczości do 2x8K. Moduł NPU Intel AI Boost wyjątkowo efektywnie wykonuje algorytmy uczenia maszynowego i wnioski AI.
Nowy Com Express udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2 x USB4, 4 x USB 3.2 Gen2 (w tym USB 2.0), 8 x USB 2.0, 2 x SATA, 2 x UART, GPIOs, GP SPI, LPC, SM Bus, I2C. Dzięki kontrolerom Ethernet i226 (2.5GbE ze wsparciem TSN) oraz do 8 linii PCIe Gen5 możliwa jest niezwykle szybka obsługa sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości. conga-TC700 znajdzie zastosowanie w obrazowaniu medycznym, robotach chirurgicznych, systemach diagnostycznych, AMR i AGV.
Krzysztof Świat | Kierownik Działu Sprzedaży | 12 323 62 25 | 502 899 046 | |
Grzegorz Kowalczyk | Senior Key Account Manager | 12 323 62 21 | 502 898 801 | |
Marcin Obarzanek | Senior Account Manager | 12 323 62 26 | 502 899 002 | |
Andrzej Jamrozik | Account Manager | 12 323 62 22 | 502 899 048 | |
Justyna Undas | Inżynier Sprzedaży | 12 323 62 31 |