Cechy produktu:
- COM HPC Size D module
- Intel® Xeon® D1712TR 4-core processor with 2.0 GHz, 10MB cache
- dual channel DDR4 up to 2400 MT/s memory interface
- 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules
- 1x 2.5GbE TSN Ethernet, 2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M lanes
- 16x PCIe Gen4 | 16x PCIe Gen3
- 4x USB 3.0 | 4x USB 2.0
- 2x SATA III (6Gb/s) | 2x UART | 12x GPIO | 2x SMBus | 2x I2C
- Temp. pracy: 0 ~+60°C
Moduły serwerowe conga-HPC/sILL są to komputery przemysłowe w rozmiarze D (160x160mm) zbudowane na bazie bardzo wydajnych procesorów Intel Xeon z rodziny Ice Lake D. Moduły są dedykowane do pracy w temperaturach od -40 do +80°C.
Moduły COM-HPC Server z rodziny Icel Lake D są wyposażone w technologię Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) i zestawy instrukcji Intel® Advanced Vector Extensions 5121, które przyspieszają przetwarzanie wnioskowania głębokiego uczenia na rdzeniu procesora. Dzięki kontrolerom Ethernet o przepustowości wynoszącej nawet 100GB i 32 liniach PCIe o dużej prędkości (16 liniach PCIe 4.0 i 16 liniach PCIe 3.0) moduły zapewniają prawdziwą łączność klasy serwerowej oraz obsługę sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości.
Zaimplementowana w modułach technologia Intel® TCC to zestaw funkcji, które pomagają zwiększyć wydajność obliczeniową procesorów Intel® dzięki możliwości spełnienia rygorystycznych wymagań czasowych aplikacji w czasie rzeczywistym. Rozszerzone zakresy temperatur pracy i niezawodność klasy przemysłowej czynią z modułów marki Congatec idealne rozwiązania do wysokowydajnego, wzmocnionego, chłodzonego pasywnie sprzętu, które muszą działać bez przerwy nawet w najtrudniejszych warunkach środowiskowych.
Krzysztof Świat | Kierownik Działu Sprzedaży | 12 323 62 25 | 502 899 046 | |
Grzegorz Kowalczyk | Senior Key Account Manager | 12 323 62 21 | 502 898 801 | |
Marcin Obarzanek | Senior Account Manager | 12 323 62 26 | 502 899 002 | |
Andrzej Jamrozik | Account Manager | 12 323 62 22 | 502 899 048 | |
Justyna Undas | Inżynier Sprzedaży | 12 323 62 31 |