Płyta główna Mini-ITX do aplikacji wbudowanych

CSI - kompletne rozwiązania systemów komputerowych dla przemysłu

Prezentujemy Państwu energooszczędną płytę główną VIA VB7008 w formacie Mini-ITX o wymiarach 17 x 17 cm pracującą w temparaturach od 0 do 50 st. C. Płyta korzysta z procesora VIA C7-D 1.6GHz o niskim poborze energii oraz chipsetu VIA VX900H. VB7008 nie jest rozwiązaniem bezwentylatorowym.

Na płycie Mini-ITX istnieje możliwość instalacji do 4GB pamięci RAM 1066MHz DDR3. Jednostka posiada bogatą ilość portów I/O, takich jak 8 portów USB 2.0, 3 porty COM, 1 port Gigabit Ethernet i 2 interfejsy SATA. Funkcjonalność płyty można rozszerzyć poprzez jeden slot PCI. Płyta obsługuje również wyjścia video: VGA i HDMI oraz posiada wysokiej jakości kartę dźwiękową VIA VT1708S.

Funkcjonalność płyty w połączeniu z niewielkimi rozmiarami, daje możliwość jej zastosowania w wielu aplikacjach wymagających wyświetlania obrazu w wysokiej rozdzielczości przy jednoczesnym zachowaniu rezerw obliczeniowych procesora. Osiągnięto to poprzez silnik graficzny VIA Chrome9 z akceleracją sprzętową dla MPEG2H.264/VC1 wyświetlający obraz HD i 3D/2D bez zbędnego obciążania procesora.

Inne wpisy

MX2000A-VA – moduł MXM GPU nowej generacji z architekturą NVIDIA od firmy Aetina

Moduł MX2000A-VA firmy Aetina reprezentuje nową generację zminiaturyzowanych akceleratorów graficznych typu MXM, zaprojektowanych z myślą o wymagających aplikacjach obliczeniowych w systemach wbudowanych, AI oraz przetwarzaniu grafiki w czasie rzeczywistym. Moduł wyposażono w procesor graficzny NVIDIA RTX…

Czytaj więcej

BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI

Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…

Czytaj więcej

uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus

uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…

Czytaj więcej