Płyta ATX-Q670A z procesorami 12-generacji Intel Alder Lake-S
CSI S.A. wprowadza do sprzedaży pierwszą płytę formatu ATX od AAEON z obsługą pamięci typu DDR5. Płyta ATX-Q670A z procesorami 12-generacji Intel Alder Lake-S zapewnia duże możliwości rozbudowy do zastosowań przemysłowych. Oferuje ona maksymalnie 128 GB pamięci RAM typu DDR5 4000MHz. Cztery dwukanałowe moduły DDR5 DIMM gwarantują 50% wzrost szybkości przesyłania danych oraz 20% spadek zużycia energii w porównaniu do poprzednich generacji.
Płyta ATX-Q670A udostępnia liczne interfejsy komunikacyjne. Może pochwalić się dwukrotnie większą liczbą portów od poprzedniego modelu, ponieważ posiada aż osiem portów SATA III (6.0 Gbps). Zapewniają one bardzo szybkie transfery danych. Dodatkowo jednostkę wyposażono w dwa moduły M.2 (M.2 2280 M-Key x1, M.2 2242/80 M-key x1) oraz moduł szyfrowania danych TPM w standardzie 2.0. Dwa porty Gigabit Ethernet oraz liczne porty USB (USB 3.2 Gen2 x2, USB 3.2 Gen1 x4, USB 2.0 x3) umożliwiają płycie łączenie się z wieloma zewnętrznymi urządzeniami. Dodatkowo zawiera 8-bitowe programowalne DIO oraz Audio Jack (Line-in, Mic-in, Line-out).
Przemysłowa płyta główna zawiera sześć gniazd portów szeregowych (RS-232×5, RS232/422/485×1) oraz dwa porty DP1.4 i dwa sloty HDMI. Płyta ATX-Q670A jest nie tylko szybsza, ale także znacznie bardziej przystosowana do wydajniejszych modułów. Obok slotów PCIe x4 i PCIe x1, oferuje także dwa sloty PCIe x16 oraz trzy sloty PCI. Ponadto posiada cztery niezależne wyjścia video (HDMIx2, DPx2) umożliwiają wyświetlanie obrazu w rozdzielczości 4K (60Hz). Urządzenie jest przeznaczone do pracy w zakresie temperatur od 0°C do 60°C. Jego wymiary to 305mm x 244mm, a waga wynosi zaledwie 0.8 kg.
Płyta ATX-Q670A znajdzie zastosowanie w serwerach dedykowanych do analizy i przetwarzania obrazu. Jest też doskonałym rozwiązaniem dla aplikacji AI. Ponadto produkt znajdzie również zastosowanie wszędzie tam, gdzie moc obliczeniowa jest priorytetem.
Inne wpisy
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …
Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk
Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…