Wysokowydajne pamięci DRAM z ECC firmy ATP

ddr3-mini

Firma ATP, czołowy producent wysokowydajnych DRAM oraz pamięci flash wprowadził na rynek pamięć DDR3L-1866 dostępną są w pojemnościach 4GB i 8GB.  Dedykowane są dla aplikacji o niskim napięciu (1.35V), pamięci DDR3 pracują na 1866MHz (zamiast 1600 MHz). W rezultacie DDR3L-1866 mogą zwiększyć wydajność systemu, gdy są stosowane w połączeniu z procesorami Intel Apollo Lake.

Rozwiązanie w standardzie ECC SODIMM jest dostępne zarówno wersji dostosowanej dla komercyjnych aplikacji, z zakresem temperatur pracy od 0°C do 85°C, jak i przemysłowych, z zakresem temperatur pracy od -40°C do 85°C. Produkt jest w stanie zapewnić w ten sposób użytkownikom elastyczność, jeśli bierzemy pod uwagę dopasowanie do konkretnej aplikacji.

Produkty z rozszerzonym zakresem temperatur używane są w trudnych warunkach środowiska w aplikacjach embedded, Internet of Things oraz w automatyce urządzeń, systemów telekomunikacyjnych, technologii medycznej oraz otwartych systemach gromadzenia danych.

Procesor Intel Apollo Lake, na którym bazują aplikacje IoT oraz systemy embedded, zaprojektowano do pracy z pamięcią DDR3L pracującą na częstotliwości 1866MHz oraz do korzystania z ECC, a także SODIMM bez funkcji ECC na pełnych obrotach, aby osiągnąć najlepszą wydajność systemu. Do tej pory jednak, rynek dostarczał jedynie DDR3L ECC SODIMM, zdolne do pracy przy częstotliwości 1600MHz.

Moduł DDR3L-1866MHz, w technologii ECC SODIMM, został w pełni przetestowany oraz jest zaprojektowany tak, aby pracował bez żadnej degradacji systemu lub skutków ubocznych.

Szczegółowe informacje na temat produktu zamieszczono w tabeli poniżej:

Numer seryjny Prędkość Napięcie Temperatura Rank Wysokość PCB Gold Finger Pojemność
XW1818E4GMPP-IT 1866 MHz 1.35V 0°C to 85°C (Komercyjne zastosowanie) 1 STD 30mm 30u 4GB
XW1828E8GMPP-IT 1866 MHz 1.35V 0°C to 85°C (Komercyjne zastosowanie) 2 STD 30mm 30u 8GB
XW1818E4GMPWP-IT 1866 MHz 1.35V -40°C to 95°C (Przemysłowe zastosowanie) 1 STD 30mm 30u 4GB
XW1828E8GMPWP-IT 1866 MHz 1.35V -40°C to 95°C (Przemysłowe zastosowanie) 2 STD 30mm 30u 8GB

 

Inne wpisy

Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0

Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…

Czytaj więcej

Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach

Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…

Czytaj więcej

CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku

Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …

Czytaj więcej