Obudowa przemysłowa 19″ o głębokości zaledwie 350 mm (4U)
Obudowa przemysłowa IPC-631 od Advantech jest odporna na wstrząsy i obsługuje uniwersalne płyty główne ATX oraz micro ATX.
Wszystkie porty I/O znajdują się z przodu obudowy, dlatego znacznie ułatwia to jej użytkowanie. Posiada dwie wewnętrzne kieszenie na napędy HDD 2,5″ z obsługą RAID 0/1, frontowy slot na napęd HDD hot-swap i kieszeń na napęd optyczny typu slim. Seria IPC-631MB-50B wraz z czterema slotami, mieszczącymi dyski 2.5″ o grubości mniejszej niż 14,7 mm, zapewnia elastyczne rozwiązanie do przechowywania danych. Wymiary obudowy wynoszą 482 x 177 x 348 mm przy wadze 8,5 kg. Urządzenie może pracować w zakresie temperatur od 0°C do 40°C.
Obudowa przemysłowa. Dodatkowe atuty
Produkt umożliwia montaż 500-watowego zasilacza (pojedynczego lub redundantnego). Druga wersja obudowy – IPC-631MB-70B posiada 700-watowy zasilacz. Gwarancja, jaka udzielana jest na tę serię produktów, stanowi dodatkowy atut. Konserwacja i wymiana filtrów powietrza w urządzeniu jest niezwykle prosta. Obudowa przemysłowa posiada także dwa inteligentne wentylatory chłodzące z funkcją PWM, które generują niski poziom hałasu. Prezentowana w niniejszym artykule obudowa jest odporna na wstrząsy i wibracje. Znajdzie zatem zastosowanie w wielu branżach, takich jak transport czy lotnictwo.
Nasi specjaliści z działu obudów przemysłowych chętnie odpowiedzą na pojawiające się pytania. Zachęcamy do kontaktu z naszymi inżynierami sprzedaży telefonicznie lub poprzez e-mail:
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…