Nowe wymiary RatiopacPRO

RatiopacPRO nVent

Obudowy RatiopacPRO są dostępne w konstrukcji przenośnej, desktopowej czy do montażu w szafie 19″, są przystosowane do ochrony znajdującego się wewnątrz sprzętu elektrycznego.

Standard produktów Schroffa zapewnia różnorodność zastosowań oraz szeroką kompatybilność akcesoriów, które można dostosować do indywidualnych potrzeb.

Obudowy RatiopacPRO

  • Elastyczna platforma, zgodna z wymaganiami montażu w szafie 19″ lub montażu destkopowego, do zastosowań w systemach CompactPCI i VME64x oraz innych aplikacjach.
  • Wysoki poziom ekranowania EMC.
  • Kaseta posiada symetryczną budowę z frontu i z tyłu.
  • Elementy kasety zostały zaprojektowane w ten sposób, że użytkownik może w prosty sposób zmieniać obudowę z typu desktop w kasetę do montażu w szafie 19” i odwrotnie.
  • Demontaż pokrywy kasety odbywa się bez używania dodatkowych narzędzi, co ułatwia dostęp do zainstalowanych wewnątrz niej urządzeń.
  • Dostępna od ręki w czterech konfiguracjach:
    • Obudowa desktopowa z panelem przednim
    • Obudowa desktopowa z uchwytem
    • Obudowa 19“ z uchwytami montażowymi
    • Obudowa 19“ z uchwytami montażowymi oraz zintegrowanymi uchwytami

 

Pełna oferta obudów nVent

Inne wpisy

AAEON ECB-920A-A11 — profesjonalna płyta nośna COM Express dla zaawansowanych projektów embedded

W projektach embedded, gdzie liczy się stabilna architektura, łatwość integracji i możliwość elastycznego rozbudowania systemu, płyta nośna AAEON ECB-920A-A11 stanowi solidną podstawę do tworzenia zaawansowanych platform obliczeniowych. Ten model, zgodny ze standardem COM Express Rev. 3.0 w wariantach Type…

Czytaj więcej

Niezawodne UPS-y DC na szynę DIN z technologią SuperCap dla aplikacji przemysłowych

W nowoczesnych systemach automatyki niezawodność zasilania decyduje o bezpieczeństwie procesu, stabilności komunikacji i ciągłości pracy urządzeń sterujących. Z myślą o tych wymaganiach FSP opracowało serię DIN Rail DC UPS. UPS-y na szynę DIN obejmują modele: DUS-24080…

Czytaj więcej

Aktualna sytuacja na rynku pamięci NAND – istotne zmiany dla przemysłu i producentów urządzeń

Globalny rynek półprzewodników doświadcza obecnie znaczących turbulencji, które bezpośrednio wpływają na dostępność oraz ceny pamięci NAND Flash. Najwięksi producenci – Samsung, SK hynix, Kioxia oraz Micron – wprowadzili skoordynowane ograniczenia produkcji w drugiej połowie 2025 roku….

Czytaj więcej