Moduły serwerowe w standardzie COM-HPC z rodziny Ice Lake D
CSI S.A. przedstawia najnowsze moduły serwerowe marki Congatec wykonane w standardzie COM-HPC oznaczone symbolami: conga-HPC/sILH oraz conga-HPC/sILL. Są to komputery przemysłowe w rozmiarze D (160x160mm) zbudowane na bazie bardzo wydajnych procesorów Intel Xeon z rodziny Ice Lake D. Najmocniejsza w tej rodzinie jednostka obliczeniowa to Intel® Xeon® D-2796TE z 20-rdzeniami taktowanymi częstotliwością 2.0GHz oraz z 30MB pamięci cache. Maksymalna ilość dostępnej pamięci operacyjnej RAM to 512GB. Moduły są dedykowane do pracy w temperaturach od -40 do 80°C.
Moduły COM-HPC Server z rodziny Icel Lake D są wyposażone w technologię Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) i zestawy instrukcji Intel® Advanced Vector Extensions 5121, które przyspieszają przetwarzanie wnioskowania głębokiego uczenia na rdzeniu procesora.
Dzięki kontrolerom Ethernet o przepustowości wynoszącej nawet 100GB i 48 liniach PCIe o dużej prędkości (32 liniach PCIe 4.0 16 liniach PCIe 3.0) moduły serwerowe COM-HPC zapewniają prawdziwą łączność klasy serwerowej oraz obsługę sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości.
Zaimplementowana w modułach serwerowych technologia Intel® TCC to zestaw funkcji, które pomagają zwiększyć wydajność obliczeniową procesorów Intel® dzięki możliwości spełnienia rygorystycznych wymagań czasowych aplikacji w czasie rzeczywistym. Rozszerzone zakresy temperatur pracy i niezawodność klasy przemysłowej czynią z modułów marki Congatec idealne rozwiązania do wysokowydajnego, wzmocnionego, chłodzonego pasywnie sprzętu, które muszą działać bez przerwy nawet w najtrudniejszych warunkach środowiskowych.
Poniżej tabela prezentująca wersje i cechy obu modułów conga-HPC/sILH oraz conga-HPC/sILL
conga-HPC/sILL | conga-HPC/sILH | |
CPU |
Intel® Xeon® D-1712TR (4 x 2.0 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 39W) Intel® Xeon® D-1735TR (8 x 2.2GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 59W) Intel® Xeon® D-1715TER (4 x2.4 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 50W) Intel® Xeon® D-1732TE (8 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 52W) Intel® Xeon® D-1746TER (10 x 2.0 GHz, 15 MB cache, 100G Eth, 67W) |
Intel® Xeon® D-2712T (4 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 65W) Intel® Xeon® D-2733NT (8 x 2.1 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 80W) Intel® Xeon® D-2752TER (12 x 1.8 GHz, 20 MB cache, 50G Eth, 77W) Intel® Xeon® D-2775TE (16 x 2.0 GHz, 25 MB cache, 100G Eth, 100W) Intel® Xeon® D-2796TE (20 x 2.0 GHz, 30 MB cache, 100G Eth, 118W) |
DRAM | 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules| Max. capacity 256GB | 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules | Max. capacity 512GB* *Optional 8 sockets on Size E, up to 1TB |
Ethernet | 2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M lanes | Maximum total bandwidth 100Gb | 10G/2.5G/1G/100M lanes | Maximum total bandwidth 100Gb |
I/O Interfaces |
16 x PCIe Gen4, 16 x PCIe Gen3 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0 2 x SATA III (6Gb/s) 2 x UART 12 x GPIOs 2 x SM-Bus, 2 x I²C bus |
32 x PCIe Gen4, 16 x PCIe Gen3 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0 2 x SATA III (6Gb/s) 2 x UART 12 x GPIOs 2 x SM-Bus, 2 x I²C bus |
Temperature | Commercial: Operating : 0~60°C | Storage : -20~85°C Industrial: Operating : -40~85°C | Storage : -40~85°C (depending on CPU) |
Commercial: Operating: 0~60°C | Storage: -20~80°C Industrial: Operating : -40~80°C | Storage: -40~80°C |
Size | 160 x 160 mm | 160 x 160 mm *Optional available on Size E, 200 x 160mm |
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…