Moduły serwerowe w standardzie COM-HPC z rodziny Ice Lake D

Moduły serwerowe COM-HPC

CSI S.A. przedstawia najnowsze moduły serwerowe marki Congatec wykonane w standardzie COM-HPC oznaczone symbolami: conga-HPC/sILH oraz conga-HPC/sILL. Są to komputery przemysłowe w rozmiarze D (160x160mm) zbudowane na bazie bardzo wydajnych procesorów Intel Xeon z rodziny Ice Lake D. Najmocniejsza w tej rodzinie jednostka obliczeniowa to Intel® Xeon® D-2796TE z 20-rdzeniami taktowanymi częstotliwością 2.0GHz oraz z 30MB pamięci cache. Maksymalna ilość dostępnej pamięci operacyjnej RAM to 512GB. Moduły są dedykowane do pracy w temperaturach od -40 do 80°C.

Moduły COM-HPC Server z rodziny Icel Lake D są wyposażone w technologię Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) i zestawy instrukcji Intel® Advanced Vector Extensions 5121, które przyspieszają przetwarzanie wnioskowania głębokiego uczenia na rdzeniu procesora.

Dzięki kontrolerom Ethernet o przepustowości wynoszącej nawet 100GB i 48 liniach PCIe o dużej prędkości (32 liniach PCIe 4.0 16 liniach PCIe 3.0) moduły serwerowe COM-HPC zapewniają prawdziwą łączność klasy serwerowej oraz obsługę sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości.

Zaimplementowana w modułach serwerowych technologia Intel® TCC to zestaw funkcji, które pomagają zwiększyć wydajność obliczeniową procesorów Intel® dzięki możliwości spełnienia rygorystycznych wymagań czasowych aplikacji w czasie rzeczywistym. Rozszerzone zakresy temperatur pracy i niezawodność klasy przemysłowej czynią z modułów marki Congatec idealne rozwiązania do wysokowydajnego, wzmocnionego, chłodzonego pasywnie sprzętu, które muszą działać bez przerwy nawet w najtrudniejszych warunkach środowiskowych.

Poniżej tabela prezentująca wersje i cechy obu modułów conga-HPC/sILH oraz conga-HPC/sILL

conga-HPC/sILL conga-HPC/sILH
CPU

Intel® Xeon® D-1712TR (4 x 2.0 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 39W)

Intel® Xeon® D-1735TR (8 x 2.2GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 59W)

Intel® Xeon® D-1715TER (4 x2.4 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 50W)

Intel® Xeon® D-1732TE (8 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 52W)

Intel® Xeon® D-1746TER (10 x 2.0 GHz, 15 MB cache, 100G Eth, 67W)

Intel® Xeon® D-2712T (4 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 65W)

Intel® Xeon® D-2733NT (8 x 2.1 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 80W)

Intel® Xeon® D-2752TER (12 x 1.8 GHz, 20 MB cache, 50G Eth, 77W)

Intel® Xeon® D-2775TE (16 x 2.0 GHz, 25 MB cache, 100G Eth, 100W)

Intel® Xeon® D-2796TE (20 x 2.0 GHz, 30 MB cache, 100G Eth, 118W)

DRAM 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules| Max. capacity 256GB 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules | Max. capacity 512GB*
*Optional 8 sockets on Size E, up to 1TB
Ethernet 2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M lanes | Maximum total bandwidth 100Gb 10G/2.5G/1G/100M lanes | Maximum total bandwidth 100Gb
I/O Interfaces

16 x PCIe Gen4, 16 x PCIe Gen3

4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0

2 x SATA III (6Gb/s)

2 x UART

12 x GPIOs

2 x SM-Bus, 2 x I²C bus

32 x PCIe Gen4, 16 x PCIe Gen3

4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0

2 x SATA III (6Gb/s)

2 x UART

12 x GPIOs

2 x SM-Bus, 2 x I²C bus

Temperature Commercial: Operating : 0~60°C | Storage : -20~85°C
Industrial: Operating : -40~85°C | Storage : -40~85°C (depending on CPU)
Commercial: Operating: 0~60°C | Storage: -20~80°C
Industrial: Operating : -40~80°C | Storage: -40~80°C
Size 160 x 160 mm 160 x 160 mm *Optional available on Size E, 200 x 160mm

 

Inne wpisy

CSI S.A. zaprasza na dwie konferencje „Automatyzacja i robotyzacja produkcji – kierunek Przemysł 4.0” oraz „Niezawodność i Utrzymanie Ruchu w zakładach produkcyjnych” w Mielcu

CSI S.A. podczas trwania dwóch konferencji zaprezentuje innowacyjne rozwiązania wśród których wyróżnić można obudowy, szafy i kasety przemysłowe. Podczas trwania tak ważnych wydarzeń w regionie na pytania odpowie Pan Wiktor Kozioł, inżynier z ponad 20 – letnim doświadczeniem…

Czytaj więcej

Komputer modułowy (COM) NanoCOM-TGU – przyszłość w miniaturowych systemach komputerowych dla Przemysłu 4.0

Komputery modułowe COM Express Typ 10 NanoCOM-TGU firmy AAEON, wyposażone w procesory Intel Core 11. Generacji, łączą w sobie wysoką wydajność obliczeniową i wyjątkową energooszczędność z szeroką gamą zastosowań w wielu sektorach przemysłowych. Wykorzystanie procesorów Intel Core 11….

Czytaj więcej

Obudowy przemysłowe dla maszyn i linii produkcyjnych

Wprowadzone do oferty CSI obudowy Eco Panel marki TEKNOKOL dedykowane są dla maszyn i linii produkcyjnych. Inżynierowie CSI rekomendują panele serii ECO060, ECO090, ECO120 i ECO150. Systemy…

Czytaj więcej