Moduły serwerowe w standardzie COM-HPC z rodziny Ice Lake D
CSI S.A. przedstawia najnowsze moduły serwerowe marki Congatec wykonane w standardzie COM-HPC oznaczone symbolami: conga-HPC/sILH oraz conga-HPC/sILL. Są to komputery przemysłowe w rozmiarze D (160x160mm) zbudowane na bazie bardzo wydajnych procesorów Intel Xeon z rodziny Ice Lake D. Najmocniejsza w tej rodzinie jednostka obliczeniowa to Intel® Xeon® D-2796TE z 20-rdzeniami taktowanymi częstotliwością 2.0GHz oraz z 30MB pamięci cache. Maksymalna ilość dostępnej pamięci operacyjnej RAM to 512GB. Moduły są dedykowane do pracy w temperaturach od -40 do 80°C.
Moduły COM-HPC Server z rodziny Icel Lake D są wyposażone w technologię Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) i zestawy instrukcji Intel® Advanced Vector Extensions 5121, które przyspieszają przetwarzanie wnioskowania głębokiego uczenia na rdzeniu procesora.
Dzięki kontrolerom Ethernet o przepustowości wynoszącej nawet 100GB i 48 liniach PCIe o dużej prędkości (32 liniach PCIe 4.0 16 liniach PCIe 3.0) moduły serwerowe COM-HPC zapewniają prawdziwą łączność klasy serwerowej oraz obsługę sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości.
Zaimplementowana w modułach serwerowych technologia Intel® TCC to zestaw funkcji, które pomagają zwiększyć wydajność obliczeniową procesorów Intel® dzięki możliwości spełnienia rygorystycznych wymagań czasowych aplikacji w czasie rzeczywistym. Rozszerzone zakresy temperatur pracy i niezawodność klasy przemysłowej czynią z modułów marki Congatec idealne rozwiązania do wysokowydajnego, wzmocnionego, chłodzonego pasywnie sprzętu, które muszą działać bez przerwy nawet w najtrudniejszych warunkach środowiskowych.
Poniżej tabela prezentująca wersje i cechy obu modułów conga-HPC/sILH oraz conga-HPC/sILL
| conga-HPC/sILL | conga-HPC/sILH | |
| CPU |
Intel® Xeon® D-1712TR (4 x 2.0 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 39W) Intel® Xeon® D-1735TR (8 x 2.2GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 59W) Intel® Xeon® D-1715TER (4 x2.4 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 50W) Intel® Xeon® D-1732TE (8 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 52W) Intel® Xeon® D-1746TER (10 x 2.0 GHz, 15 MB cache, 100G Eth, 67W) |
Intel® Xeon® D-2712T (4 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 65W) Intel® Xeon® D-2733NT (8 x 2.1 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 80W) Intel® Xeon® D-2752TER (12 x 1.8 GHz, 20 MB cache, 50G Eth, 77W) Intel® Xeon® D-2775TE (16 x 2.0 GHz, 25 MB cache, 100G Eth, 100W) Intel® Xeon® D-2796TE (20 x 2.0 GHz, 30 MB cache, 100G Eth, 118W) |
| DRAM | 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules| Max. capacity 256GB | 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules | Max. capacity 512GB* *Optional 8 sockets on Size E, up to 1TB |
| Ethernet | 2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M lanes | Maximum total bandwidth 100Gb | 10G/2.5G/1G/100M lanes | Maximum total bandwidth 100Gb |
| I/O Interfaces |
16 x PCIe Gen4, 16 x PCIe Gen3 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0 2 x SATA III (6Gb/s) 2 x UART 12 x GPIOs 2 x SM-Bus, 2 x I²C bus |
32 x PCIe Gen4, 16 x PCIe Gen3 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0 2 x SATA III (6Gb/s) 2 x UART 12 x GPIOs 2 x SM-Bus, 2 x I²C bus |
| Temperature | Commercial: Operating : 0~60°C | Storage : -20~85°C Industrial: Operating : -40~85°C | Storage : -40~85°C (depending on CPU) |
Commercial: Operating: 0~60°C | Storage: -20~80°C Industrial: Operating : -40~80°C | Storage: -40~80°C |
| Size | 160 x 160 mm | 160 x 160 mm *Optional available on Size E, 200 x 160mm |
Inne wpisy
GENE-MTH6 – kompaktowa płyta 3.5” z procesorami Intel® Core™ Ultra
W dynamicznie rozwijającym się świecie systemów embedded kluczowe znaczenie mają wydajność, elastyczność oraz zdolność do przetwarzania złożonych zadań w czasie rzeczywistym. Odpowiedzią na te wyzwania jest płyta główna GENE-MTH6 od AAEON. Łączy w sobie najnowsze technologie…
PT250-M280 – przemysłowy dysk M.2 NVMe dla systemów wbudowanych
Apacer PT250-M280 to przemysłowy dysk w formacie M.2 2280. Zaprojektowany specjalnie z myślą o systemach embedded, urządzeniach edge computing, przemysłowych komputerach panelowych czy też rozwiązaniach AIoT. To wysokowydajny dysk SSD, w pełni…
Obudowy i ramiona nośne ze stali nierdzewnej TEKNOKOL dla branży chemicznej, spożywczej, farmaceutycznej
Obudowy i ramiona nośne Teknokol ze stali nierdzewnej jako bezpieczne i trwałe rozwiązanie odporne na korozję, kurz i wodę Obudowy i ramiona nośne ze stali nierdzewnej TEKNOKOL stały się pożądanym rozwiązaniem w zakładach przemysłowych, z uwagi na wiele swoich właściwości…