Moduły Flash BGA jako pamięć wbudowana w przenośne urządzenia komunikacyjne

Moduły Flash BGA apacer

Posiadamy w swojej ofercie moduły Flash BGA, które znajdują zastosowanie między innymi jako pamięć wbudowana w przenośne urządzenia komunikacyjne, takie jak tablety i terminale o wysokich wymaganiach jakościowych oraz wydajnościowych czy konsumenckie urządzenia elektroniczne.

Moduły SanDisk iNAND Flash BGA eMMC

Moduły pamięci NAND Flash do wbudowania w płytę główną to urządzenia, oparte o złącze FBGA 169 lub 153. Miniaturowe wymiary oraz duże możliwości jakie niosą partycje iNAND powodują, że świetnie sprawdzają się w sprzęcie mobilnym, gdzie zainstalowany jest własny system operacyjny i przechowywane są duże ilości plików, także na wielu niezależnie zarządzanych partycjach.

Wbudowane dyski flash SanDisk iNAND (EFD) są produkowane w szerokiej gamie pojemności od 2 do 64 GB, wykorzystują standardowe interfejsy e.MMC i występują w formatach umożliwiających szybką integrację z konstrukcjami słuchawkowymi. Urządzenia iNAND cechują się wydajnością zapisu do 13 MB/s (standard) lub do 25MB/s (ultra) i odczytu do 40 MB/s (standard) lub do 50MB/s (ultra).

W dyskach EFD typu iNAND, oferowanych przez CSI, zastosowano zaawansowaną technologię buforowania zwiększającą szybkość pracy systemu i wydajność dostępu sekwencyjnego w celu szybszego ładowania aplikacji, przeglądania Internetu i obsługi wielozadaniowości. Urządzenia iNAND są przeznaczone do stosowania z zaawansowanymi przenośnymi systemami operacyjnymi i aplikacjami multimedialnym.

Dyski iNAND – dostępne w niewielkich formatach JEDEC, charakteryzujące się pojemnością do 64 GB, wymiarami 12 x 16 mm i wysokością zaledwie 1,0 mm – umożliwiają konstruowanie cienkich i łatwych do przenoszenia urządzeń przenośnych, tabletów i konsumenckich urządzeń elektronicznych. Oszczędzając przestrzeń wewnętrzną, dyski pozostawiają więcej miejsca na inne podzespoły, np. większe akumulatory.

 

Moduły CACTUS SD Chip BGA Military Grade SLC

Moduły CACTUS SD Chip Military Grade SLC to kości montowane powierzchniowo poprzez układ BGA. Cechują się bardzo wysoką odpornością mechaniczną oraz wytrzymałością na trudne warunki otoczenia. Temperatura pracy waha się od -45 do +90°C. Zbudowane na pamięciach SLC. Pojemności wynosi od 128MB do 8GB.

Kości CACTUS Technologies SDChip cechują się interfejsem komunikacyjnym SD IO oraz pełnym wsparciem dla trybu SPI. Także zgodność z interfejsem SD i SD HC dla wyższych pojemności. Występują wersje w standardowej temperaturze pracy (-25/+85°C) oraz rozszerzonej (-45/+90°C).

Moduły te idealnie nadają się jako pamięć wbudowana w przenośne urządzenia komunikacyjne, tablety i terminale o wysokich wymaganiach jakościowych oraz wydajnościowych.

 

Micro SATA Disk Chip μSDC Plus-M Apacera

Firma Apacer chciała stworzyć dyski SSD, które byłyby nie tylko małe i lekkie, ale także odporne na ekstremalne temperatury i pracowały bez problemu zarówno w zimnym jak i w gorącym środowisku.

Apacer μSDC-M Plus charakteryzuje się pojemnością do 64 GB oraz zapewnia odczyt sekwencyjny na poziomie 510 MB/s. Korzysta on z technologii montażu powierzchniowego (Surface Mount TechnologySMT), co zapewnia wysoką stabilność urządzenia, a także odporność na wstrząsy i wibracje.

Urządzenie może pracować w rozszerzonym zakresie temperatur pracy od -40 do 85°C. Obsługuje technologię NCQTRIM oraz ECC. Dyski SSD Apacera, oferowane przez CSI, zbudowane są na złączach w obudowie BGA. Wymiary dysku wynoszą zaledwie 16x20x1,4 mm, co można porównać do wielkości monety pięciozłotowej.

Dyski SSD są wyposażone w funkcje, wykorzystywane w aplikacjach militarnych, w bezzałogowych statkach powietrznych (unmanned aerial vehicle, UAV). Odporność na wstrząsy, niski poziom hałasu, niskie zużycie energii, czy małe rozmiary, to niektóre z najważniejszych elementów, które powinny charakteryzować dobre dyski SSD, pracujące w aplikacjach przemysłowych. Zakres stosowania dysków SSD w urządzeniach przemysłowych rozszerzył się ze względu na trudne wymagania rynku oraz wciąż postępujący rozwój technologii.

Jak widzimy, dyski SSD lub inne technologie magazynowania NAND Flash często pojawiają się w komputerach. Jest to preferowany typ pamięci do przechowywania danych w przemyśle.

Pozostałe aktualności

Produkty marki TEKNOKOL usprawniają pracę oraz rozwiązują szereg niedogodności w przedsiębiorstwie

Złożenie kompletnego zamówienia w jednym miejscu tj. u jednego dostawcy pozwala na wprowadzenie znacznych oszczędności w przedsiębiorstwie. To nie tylko jedna dostawa wszystkich potrzebnych komponentów pod jeden adres, ale też możliwość stworzenia magazynu w Polsce czy też inicjowanie działań…

Dowiedz się więcej

Komputer BOXER-8641AI prezentuje do 6x większą wydajność AI dzięki NVIDIA® Jetson AGX Orin™

Łącząc 8-rdzeniowy 64-bitowy procesor ARM v8.2 z architekturą NVIDIA Ampere, komputer przemysłowy BOXER-8641AI wykorzystuje pełen potencjał NVIDIA Jetson AGX Orin. Ten bezwentylatorowy kompakt posiada 1792 rdzenie CUDA® i 56 rdzeni Tensor dla nawet 200 TOPS. Dzięki czemu oferuje do…

Dowiedz się więcej

Boxer-6450-TGU ekonomiczny komputer przemysłowy z procesorami 11 generacji Tiger Lake-U

Firma CSI S.A. ma przyjemność przedstawić ekonomiczny komputer przemysłowy marki Aaeon bazujący na wydajnych procesorach 11 generacji Tiger Lake-U. Jest to odchudzona wersja flagowego komputera BOXER-6643-TGU. Opisywany BOXER-6450-TGU ma wymiary 166 x 118 x 56 mm. Oferuje taki sam…

Dowiedz się więcej