conga-TS570 – Ultrawydajny moduł COMe type 6 basic z Tiger Lake

modułowy komputer przemysłowy

 

COM Express type 6

CSI S.A. prezentuje ultrawydajny modułowy komputer przemysłowy w standardzie COMe type 6 basic conga-TS570. Komputer ten bazuje na bardzo wydajnych procesorach 11-generacji z rodziny Tiger Lake.

Producent wyposażył moduł w 3 sloty SODIMM, mogące obsłużyć maksymalnie do 96GB pamięci DDR4

Model conga-TS570 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2,5 GbE, 8 x PCI Express GEN 3.0, PEG x16 (PCIe Gen4), 4 x USB 3.1 Gen 2, 8 x USB 2.0, 4 x SATA III (6 Gbps), SPI, 2 x UART, 8 linii GPIO oraz LPC/I2C

 

Modułowy komputer przemysłowy o dużych możliwościach

Ten miniaturowy modułowy komputer przemysłowy jest w stanie obsłużyć 4 niezależne interfejsy video. Każdy w w rozdzielczości 4k (3x DP/DP++ i 1x eDP /LVDS)
conga-TS570 występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C i industrial –40~85°C. Jego wymiary to 125 x 95 mm.

Moduł może pracować pod kontrolą różnych systemów operacyjnych. Do wyboru pozostają: Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise, Microsoft® Windows IoT 10 Core, Linux, YOCTO , RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0

Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową conga-TEVAL/COMe 3.0  z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.

conga-TS570 dedykowany jest dla producentów różnorodnych urządzeń. Dzięki wysokiej wydajności, szczególnie może sprawdzić się w: taborze kolejowym, maszynach budowlanych, pojazdach rolniczych, autonomicznych robotach i innych aplikacjach pracujących w ciężkich warunkach środowiskowych.

 

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej