conga-B7XI – Ultrawydajny moduł COMe type 7 Basic z Ice Lake

modułowy komputer przemysłowy

Mamy przyjemność zaprezentować najnowszy modułowy komputer przemysłowy conga-B7XI w standardzie COMe type 7 Basic od firmy congatec.

Wspominany komputer bazuje na bardzo wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Dodatkowo maksymalna ilość obsługiwanej pamięci operacyjnej to 128GB DDR4 w 4 slotach SODIMM po max 32GB każdy.

Wyraźnie należy podkreślić, że conga-B7XI dedykowany jest dla producentów wielorakich urządzeń. Jednak w szczególności, dzięki wysokiej wydajności, sprawdzi się w urządzeniach telekomunikacyjnych i wysokowydajnych serwerach. Ponadto znajdzie zastosowanie w maszynach wirtualnych oraz innych aplikacjach pracujących w ciężkich warunkach środowiskowych.

Interfejsy

conga-B7XI udostępnia użytkownikom następujące interfejsy komunikacyjne: 2,5 GbE, 4 x 10GBE (z CEI/KS/SFI), 16 x PCI Express GEN 4.0, 16 x PCI Express GEN 3.0, 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 2 x SATA III (6 Gbps), SPI, 2 x UART i 8 linii GPIO.

Temperatury

Ten modułowy komputer przemysłowy  występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C oraz industrial -40~85°C. Jego miniaturowe wymiary to zaledwie:  125 x 95 mm.

Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows IoT 10 Core, Linux, YOCTO, Android i RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0

Rozwiązania marki Congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową conga-X7EVAL z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.

Dostępne warianty

 

 

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej