SOM-6765 – Moduł COM-Express z Intel Atom nowej generacji

Moduły SOM/COM (System on Module/Computer on Module) stają się coraz bardziej popularne na rynku komputerów przemysłowych i są podstawą do rozwoju systemów embedded na następne lata. Bazują one na gotowym module procesorowym oraz zaprojektowanej wcześniej płycie bazowej z dedykowanymi dla danej aplikacji interfejsami wejścia/wyjścia. Elastyczne rozwiązania SOM/COM pozwalają między innymi na zmniejszenie kosztów rozbudowy komputera w celu np. zwiększenia jego wydajności. Klient nie musi zmieniać całej płyty bazowej lub obudowy komputera – wystarczy tylko wymienić sam moduł SOM/COM.

Firma CSI przedstawia najnowszy na rynku moduł standardu COM-Express 2.0 z rozkładem wyprowadzeń typu 2 produkcji firmy Advantech. Moduł SOM-6765 występuje w trzech wersjach procesorowych: z jednordzeniowym procesorem Intel Atom N2600 1.6GHz i N2800 1.86GHz z chłodzeniem pasywnym oraz z dwurdzeniowym D2550 1.86 GHz z chłodzeniem aktywnym. Wszystkie wymienione modele wyróżnia bardzo niski pobór energii. W zależności od zastosowanego procesora, przy dużych obciążeniach, płyta pobiera od 6 do 10 W mocy.

Jednym z atutów prezentowanego modułu jest zintegrowany z procesorem wydajny chipset graficzny Gfx, który obsługuje 18 lub 24-bitowy LVDS oraz wyjścia VGAHDMIDVI iDisplayPort. Zastosowany chipset pozwala też na wyświetlanie obrazu w trybie Dual Display. GfX stosuje standard DirectX9, OpenGL 3.0 oraz posiada akcelerację sprzętową dla MPEG2, VC1 i H.264.

Specyfikacja modułu SOM-6765

SOM-6765 obsługuje do 4 GB pamięci SODIMM DDR3, posiada interfejs Intel Gigabit Ethernet, dwa porty SATA II, jeden port EIDE, 8 portów USB 2.0, 8-bitowy GPIO oraz wyjście Audio. Opisywany model obsługuje ponadto LPCSMBus i magistralę I2C. Producent nie zapomniał także o rozszerzeniu funkcjonalności o obsługę czterech złączy PCI i, do wyboru użytkownika, od dwóch do czterech złączy PCIe. Moduł wspiera też zaawansowane technologie iManager, SUSIAccess i Embedded Software APIs.

SOM-6765 ma standardowe wymiary 95 x 95 mm i może pracować w temperaturach 0~600C. Potencjalny użytkownik ma możliwość wyboru zasilania urządzenia pomiędzy ATX i AT. W zestawie znajduje się też heatspreader – rozpraszacz ciepła. Klient alternatywnie może domówić zestaw z radiatorem lub wiatrakiem. Dla modułu SOM-6765 dostępna jest również referencyjna płyta bazowa producenta, SOM-DB5700G.

SOM-6765 jest stosowany wszędzie tam, gdzie kluczowa jest duża ilość powielanych urządzeń, np. w systemach Digital Signage i Gaming. Szerokie możliwości zastosowań znajduje w transporcie, urządzeniach medycznych i automatyce przemysłowej. Przeznaczono go również do urządzeń pomiarowych, aplikacji typu KIOSK oraz systemów informacji. Producent dostarcza pełną specyfikację złącz oraz zapewnia wsparcie przy projektowaniu płyty bazowej.

Inne wpisy

Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach

Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…

Czytaj więcej

CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku

Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …

Czytaj więcej

Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk

Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…

Czytaj więcej