Mocne obudowy przemysłowe – odporne na drgania, wibracje i ekstremalne warunki środowiskowe

Mocne obudowy przemysłowe

Mocne obudowy przemysłowe z linii VARISTAR CP SEISMIC (szafy przemysłowe EMC IP 55)  firmy nVent Schroff oferowane przez CSI S.A. wyróżniają się solidną i wytrzymałą konstrukcją, dlatego dostosowane są do wymagających warunków środowiskowych. To idealne rozwiązanie dla projektantów poszukujących niezawodnej ochrony dla wrażliwej elektroniki stosowanej w branży telekomunikacyjnej, kolejowej, morskiej, lotniczej oraz transportowej. Dodatkowo ich wzmocniona i usztywniona konstrukcja spełnia rygorystyczne wymagania nawet w najbardziej wymagających warunkach, zapewniając maksymalną ochronę urządzeń znajdujących się wewnątrz.

Mocne obudowy przemysłowe. Najważniejsze cechy, na przykład:

  • Wysoka odporność na drgania, wibracje, wstrząsy i korozję
  • Szeroki wybór wymiarów wysokość 16U–52U, głębokość 600-1200 mm oraz możliwość dostosowania do indywidualnych potrzeb
  • Stopień ochrony IP55
  • Wysoka zdolność ekranowania testowana zgodnie z IEC 61587-3 oraz  zgodność z normami EMC (EN 61000-5-7, IEC 61587)
  • Zgodność z normą kolejową dotyczącą bezpieczeństwa pożarowego EN-45545
  • Zgodność z kluczowymi normami militarnymi (MIL-STD-901D, MIL-DTL-901E, MIL-STD-167-1A, MIL-STD-461G, MIL-STD-810E)
  • Nośność statyczna do 1600 kg
  • Szybki i łatwy montaż dzięki systemowi „jednego klucza” (TORX 30)
  • Cyfrowe zamki zdalnie zarządzane dla zwiększonego bezpieczeństwa
  • Testowane według Telcordia GR-63-CORE (strefa 4) i standardów NEBS
    Personalizacja – aż 21 kolorów i do 5000 różnych konfiguracji dostępnych w konfiguratorze online

Mocne obudowy przemysłowe (szafy przemysłowe) dostępne w CSI to połączenie niezawodności, bezpieczeństwa i nowoczesnej technologii.

Zobacz całą prezentację, dotyczącą serii VARISTAR CP SEISMIC od nVent Schroff 👉na naszym kanale YouTube

Inne wpisy

Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach

Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…

Czytaj więcej

CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku

Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …

Czytaj więcej

Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk

Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…

Czytaj więcej