Aktualności

Komputer przemysłowy embedded GENE-WHU6 został zaprojektowany do pracy w trudnych warunkach przemysłowych i oferuje moc obliczeniową do szerokiego zakresu zastosowań. Komputer GENE-WHU6 wprowadzony do oferty CSI, a produkowany przez firmę Aaeon to przedstawiciel rodziny 3,5″ (146 mm x 101.7 mm) jednopłytowych komputerów do wbudowania typu SBC. Jego zaletą jest wlutowany procesor od spodu PCB co ułatwia integrację płyty i odprowadzenie ciepła. GENE-WHU6 zbudowany zostały w oparciu o procesory 8-ej generacji Intel® Core™ i7/i5/i3, Intel® Celeron® i obsługuje do 64 GB pamięci RAM DDR4 SODIMM. Możliwości komputerów GENE-WHU6 mogą być rozbudowane dzięki dodatkowym slotom M.2 2230 E-Key oraz mPCIe z Nano-SIM. Oferuje typowe interfejsy komunikacyjne: 2 porty Gigabit Ethernet, 2 złącza COM (RS-232/422/485) czy 4 złącza USB 3.2. Możemy użyć dwa rodzaje dysków: na złączu SATA lub M.2 2280 typu B. Płyta GENE-WHU6 jest wyposażona w 3 porty video LVDS, HDMI 2.0 oraz VGA.

Komputer może standardowo pracować w zakresie temperatur od 0°C do +60°C. Obsługuje moduły akceleratora AI, które również mamy w ofercie: takie jak moduły NPU AAEON Kneron® KL520 lub rodzina AI Core X z Intel® Movidius® Myriad™ X. Komputer GENE-WHU6 posiada również DIO x 8, funkcję Watchdog Timer czy kontroler ekranu dotykowego. Płyta obsługuje napięcie zasilania od 9 do 36V.

Przemysłowe zastosowanie GENE-WHU6

Komputer przemysłowy GENE-WHU6 dzięki zastosowaniu procesorów 8 – ej generacji pozwala elastycznie wybrać moc obliczeniową dla swojej aplikacji. Łatwość odprowadzenia ciepła daje nam możliwość w szybki sposób dostosować płytę w docelowym rozwiązaniu. Współpraca z modułami AI daje możliwość wykorzystania płyty do obliczeń w aplikacjach wykorzystujących sztuczną inteligencję. Dzięki dużej elastyczności i funkcjonalności, GENE-WHU6 zapewnia moc obliczeniową, która nie była do tej pory domeną aplikacji wbudowanych.

Specyfikacja techniczna: GENE-WHU6-A10-0001  

Zalety komputera jednopłytowego GENE-WHU6 w pigułce:

• wybór 3 procesorów 8 generacji Intel® Core™

• procesor wlutowany na spodzie PCB (płyta w standardzie posiada heatspreader)

• kompaktowa i wytrzymała płyta typu subcompact embedded

• bogaty wybór interfejsów komunikacyjnych

• możliwość aplikacji w niewielkiej przestrzeni

• wytrzymałość w trudnych warunkach przemysłowych

• idealne rozwiązanie dla wbudowanych aplikacji