Komputery jednopłytkowe z procesorami przeznaczonymi do IIoT
Komputery jednopłytkowe SBC (Single Board Computer) oraz moduły COM (Computer on Module) cieszą się zainteresowaniem w aplikacjach przemysłowych. Istotny wpływ na rozwój wielu branż przemysłu wywiera Internet Rzeczy. Z myślą o aplikacjach IIoT (Industrial Internet of Things) firma Advantech zastosowała w swoich komputerach wbudowanych procesory najnowszej generacji. Mowa tu o serii Intel Tiger Lake UP3 oraz Elkhart Lake.
Procesory Intel Atom x6000E oraz jedenastej generacji Intel Core i7/i5/i3/Celeron/Pentium zostały zaprojektowane do produkcji w procesie 10 nm. Są przeznaczone do takich aplikacji, jak: systemy wizyjne, automatyzacja przemysłu, sprzedaż detaliczna, inteligentne miasta. Intel Atom x6000E z maksymalną częstotliwością taktowania do 3,0 GHz ma za zadanie zapewnić dwukrotnie wyższą wydajność grafiki w porównaniu do poprzedniej generacji. Dzięki zastosowaniu układu graficznego UHD Intel mogą być wyświetlane jednocześnie trzy obrazy o maksymalnej rozdzielczości 4k, 60 Hz. Intel informuje ponadto o 1,7-krotnym wzroście wydajności w zadaniach jednowątkowych oraz 1,5-krotnym wzroście wydajności dla operacji wielowątkowych.
Niezawodnej mocy obliczeniowej do przetwarzania dużej ilości danych
Procesory Intel Core i7/i5/i3 jedenastej generacji zapewniają częstotliwość taktowania zegara na poziomie do 4,4 GHz. Dzięki układowi graficznemu Intel Iris Xe producent deklaruje 2,95 razy szybszą wydajność grafiki. Pozwala na wyświetlanie do 4 obrazów w jakości 4k, 60 Hz, HDR lub 2 obrazów w jakości 8k, 60 Hz, SDR. Podobnie jak w przypadku Atom x6000E Intel zapewnia 23% wzrost wydajności w zadaniach jednowątkowych oraz o 19% szybszą wydajność dla operacji wielowątkowych.
Najnowsze komputery jednopłytkowe Advantech wyposażone w procesory Intela to rozwiązania wbudowane, w kompaktowych rozmiarach, o wytrzymałej konstrukcji, wysokiej elastyczności konfiguracji i możliwości łatwej rozbudowy. Pełna oferta produktów zawiera rozwiązania SBC w formatach 2,5” Pico-ITX; 3,5”; 5,25”; PC/104. Rozwiązania COM, czyli COM-HPC, COM Express Basic, Compact i Mini, SMARC, Qseven oraz ETX/XTX. Zastosowanie powyższych płyt na rynku IoT pozwala zatem na zapewnienie najwyższych standardów pracy, niezawodnej mocy obliczeniowej do przetwarzania dużej ilości danych. Umożliwia jednoczesną obróbkę kilku obrazów w wysokiej rozdzielczości, wiele interfejsów komunikacyjnych oraz elastyczność konfiguracji.
Produkty firmy Advantech
Firma Advantech dysponuje szeroką gamą produktów, spośród których na szczególną uwagę zasługują następujące komponenty:
MIO-2375 – płyta Pico-ITX bazuje na procesorach 11. generacji Intel Core (cztero- lub dwurdzeniowe) z TDP 15 W. Ma wbudowaną pamięć LPDDR4 do 32 GB (z IBECC). Płyta daje możliwość jednoczesnego wyświetlania dwóch obrazów poprzez eDP i DP do rozdzielczości 8k. Jest to jedna z najmniejszych płyt przy relatywnie dużej liczbie wyprowadzonych portów. Zawiera: gigabit Ethernet ×2, USB3.2 ×2, USB2.0 ×2, UART ×2, I2C, COM ×2. Dodatkowo występuje możliwość rozbudowy jej funkcjonalności poprzez M.2 z kluczem E, B z NanoSIM. Opcjonalnie również z kluczem M poprzez PCIe Gen.4 NVMe SSD. Urządzenie wyróżnia szeroki zakres napięcia wejściowego 12…24 V. Atutem jest także możliwość pracy w temperaturach od –40 do 85°C.
MIO-2363 – płyta Pico-ITX z procesorem Intel Atom x6000E. Obsługuje do 8 GB wbudowanej pamięci LPDDR4x z IBECC oraz pamięć eMMC 5.1 (do 128 GB). Komputer wspiera technologię dual display (18/24-bitowy dwukanałowy LVDS + HDMI). Ma również spore możliwości komunikacyjne: gigabit Ethernet ×2, USB 2.0 ×2, USB 3.2 ×2, GPIO 8-bit, eSPI, COM ×2, TPM 2.0. Ten SBC zawiera pojedynczy klucz M.2 do połączenia modułu Wi-Fi/Bluetooth. Dodatkowy M.2 z kluczem B obsługuje połączenie z modułem pamięci masowej 2242 SATA lub PCIe. Płyta spełnia wymagania przemysłowe, obsługuje szeroki zakres napięć (12…24 V) oraz może pracować w temperaturach od –40 do 85°C. Ten zbiór funkcji sprawia, że MIO-2363 jest doskonałym wyborem do zastosowań w automatyce, robotyce lub mobilnych rozwiązaniach pomiarowych.
MIO-5152 – płyta 3,5-calowa, bazująca na wydajnym procesorze Intel Atom x6000E lub Celeron serii J i N. Obsługuje pamięć operacyjną DDR4 do 32 GB. Płyta zawiera złącze HDMI (do 4096×2160), DP (do 4096×2160) oraz 18/24-bitowe dwukanałowe LVDS (1920×1200). Dzięki temu jest w stanie wyświetlać trzy obrazy jednocześnie. MIO-5152 ma różnorodne porty wejścia/wyjścia. Są to: gigabit Ethernet ×2, SATA 3.0 ×1, USB 2.0 ×2, USB 3.2 ×8, GPIO 8-bit, SPI Bus, COM ×2, TPM 2.0, I2C. Moduły rozszerzeń to: M.2 w kluczu E lub B, aby umożliwić połączenia sieciowe, a także w kluczu M-SATA M.2 2242 do podłączenia pamięci masowej, kamer, czujników itp.
MIO-5375 – jest to nowy produkt w ofercie 3,5-calowych komputerów jednopłytkowych z procesorem Intel Core jedenastej generacji. Ma dwukanałową pamięć DDR4-3200 do 64 GB. Komputer wyróżnia możliwość jednoczesnego wyświetlania do czterech obrazów poprzez złącza: 18/24-bitowy dwukanałowy LVDS w rozdzielczość 1920×1200 (opcjonalnie eDP do 5120×3200), HDMI do 4k, DP (do 5120×3200). Komputer przemysłowy jest wyposażony w zewnętrzne porty I/O: gigabit Ethernet ×2, HDMI/DP, USB 3.2 ×5. Zawiera też wewnętrzne porty I/O: SATA 3.0 ×1, USB 2.0 ×2, I2C, SMBus, COM ×2, GPIO 8-bit, LPC, CAN Bus, TPM 2.0. Możliwe są również rozszerzenia poprzez moduły: M.2 z kluczem E 2230, z kluczem B 3042, z kluczem M 2280. Pozostałe parametry płyty to port rozszerzeń MIOe: 4 PCIe ×1 Gen 3, 1 USB 2.0, LPC, SMBus, Line-out, opcjonalnie DP, Power-on, Reset. Przy wymiarach 146×102 mm komputer jest zasilany napięciem 12…24 V.
SOM-6883 – to komputer zbudowany na bazie COM Express Compact Type 6 (95×95 mm), bazujący na procesorze Intel Core jedenastej generacji. Obsługuje do 16 GB dwukanałowej wbudowanej pamięci DDR4 oraz do 32 GB pamięci na gnieździe SODIMM. Ponadto SOM-6883 udostępnia interfejsy: gigabit Ethernet ×1, dwukanałowy LVDS (1920×1200), LCD/eDP, DDI ×3, VGA (1920×1200), SATA 3.0 ×2, USB 2.0 ×8, USB 3.0 ×4, GPIO 8-bit, LPC, SPI Bus, CAN Bus, COM ×2, TPM 2.0, I2C. Moduły rozszerzeń: 1 × PCI-Express ×4 Gen 4, 5× PCIe ×1 Gen 3, NVMe x4 SSD do 64 GB. Dzięki powyższym cechom SOM-6883 jest w stanie zapewnić najwyższe wsparcie dla najbardziej wymagających wydajnościowo aplikacji przemysłowych.
SOM-2532 – to komputer w formacie SMARC, oparty na procesorze Intel Atom x6000/Pentium/Celeron. Charakteryzuje się małymi wymiarami 82×50 mm. Ma dwukanałową pamięć RAM max. 16 GB LPDDR4 3200 MT/s (ze wsparciem IBECC). SOM-2532 może pracować w rozszerzonym zakresie temperatur od 0 do 60°C. Płyta udostępnia interfejsy: gigabit Ethernet ×2, LVDS LCDs/eDP/MIPI-DSI (1920×1200), DP++ (do 4096×2160), HDMI (do 4096×2160), USB 2.0 ×6, SATA 3.0 ×1, USB 3.2 ×2, PCI-Express ×4, GPIO, SPIBus, COM ×4, CAN-FD, TPM, SMBus, I2C, eSPI oraz LPC.
Komputery jednopłytkowe zapewniają wspracie dla WISE-DeviceOn
Wszystkie komputery jednopłytkowe Advantech zapewniają ponadto wsparcie dla zaawansowanej technologii WISE-DeviceOn. Dzięki niej użytkownik jest w stanie nadzorować stan sprzętu, oprogramowania i urządzeń peryferyjnych. Technologia ta zapewnia zdalne aktualizacje systemu BIOS oraz tworzenie i przywracanie kopii zapasowej. Funkcje te pomagają m.in. uniknąć kosztów konserwacji sprzętu powstałych w wyniku nieoczekiwanej awarii systemu, a także potencjalnej utraty danych.
Komputery jednopłytkowe SBC i moduły COM to niewielkie, a przy tym wydajne płyty dostępne w różnych formatach. Mnogość oferowanych komputerów jednopłytkowych i modułów COM daje użytkownikowi możliwość wyboru odpowiedniego rozwiązania do wymagań danej aplikacji. Ponadto komputery jednopłytkowe to bardzo często rozwiązania bezwentylatorowe i energooszczędne. Przy rozwiązaniach IIoT dużą zaletą jest skalowalność. Zapewnia to szeroki wybór komputerów jednopłytkowych oraz duże możliwości w projektowaniu własnych płyt bazowych dla modułów COM.
Inne wpisy
BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI
Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…
uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus
uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…
Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO
Ergonomiczne obudowy HMI przemysłowe z serii ECO PRO można już znaleźć w ofercie CSI. Panele produkowane przez firmę TEKNOKOL posiadają wysoką funkcjonalność w wielu zastosowaniach przemysłowych. Wszystko dzięki solidnej konstrukcji, wyróżniającej się nowoczesnym designem, ergonomią oraz trwałością. Panele wykonane…