Komputer panelowy TPC-1551T(B) z rezystancyjnym ekranem dotykowym
Komputer panelowy TPC-1551T(B) posiada energooszczędny czterordzeniowy procesor Intel Atom E3845 1.91 GHz i jest chłodzony pasywnie. Dedykowany w szczególności dla zakładów produkcyjnych. Znajdzie zastosowanie wszędzie tam, gdzie niezwykle istotna jest niezawodność, trwałość i szybkość przetwarzania danych. Komputer marki Advantech użytkowany może być w systemach sterowania HMI / SCADA na liniach produkcyjnych dzięki systemowi iDoor.
Komputer przemysłowy z płaską obudową
Model TPC-1551T w wersji „thin client” o przekątnej wyświetlacza 15″ i rozdzielczości 1024 x 768 pikseli ma zlicowany front (ekran razem z ramką ekranu ) pokryty w całości szybą ochronną, co ułatwia utrzymanie w czystości przedniego panelu. Posiada rezystancyjny ekran dotykowy, a stopień ochrony frontu jest zgodny z normą IP66. Chłodzenie pasywne umożliwia jeszcze efektywniejszą pracę komputera. Komputer panelowy TPC-1551T(B) wyposażono w 4 GB pamięci RAM z możliwością rozszerzenia do 8 GB. Posiada również wejście na dysk SSD mSATA oraz kartę mPCIe. Model komputera ma również miejsce na dysk SATA 2.5”. Może pracować w trudnych warunkach przemysłowych, gdzie zakres temperatur pracy wynosi od -20°C do 60°C.
Jego interfejsy komunikacyjne to m.in.: 1 x USB 3.0, 3 x USB 2.0, LAN. Częściowo wykonany z aluminium. Istnieje możliwość wyposażenia w inne wymienne moduły takie jak: Porfibus i Pforinet, CAN. Posiada wsparcie dla systemów: Microsoft® WES7 (32/64-bitowy), Windows 7/8.1 (32/64-bitowy), Windows 10 Enterprise LTSB. Zasilanie wynosi 24 VDC+/- 20%. Istnieje możliwość montażu na ramieniu VESA.
Specyfikacje: TPC
Inne wpisy
Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0
Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …