Komputer jednopłytowy uhonorowany nagrodą „Military & Aerospace Electronics Innovators Awards”
Komputer jednopłytowy VPX3U-XAVIER-SBC (WOLF-12TP) wprowadzony do oferty w CSI uhonorowany został nagrodą przyznaną przez amerykański Magazyn Military & Aerospace Electronics. Szczególną zaletą tego modelu jest szybka transmisja danych, imponująca moc obliczeniowa oraz niski pobór mocy.
Komputer jednopłytowy do zastosowań wojskowych, lotniczych i sztucznej inteligencji (AI)
Model VPX3U-XAVIER-SBC posiada moduł APU NVIDIA Jetson AGX Xavier oraz WOLF FGX w standardzie 3U VPX. Zaprojektowany z myślą o aplikacjach wojskowych i lotniczych, które wymagają sztucznej inteligencji (AI), przetwarzania wideo czy niskiego poboru mocy. Układ SoC Tegra Xavier wyposażono w procesor graficzny Volta, procesor Carmel ARM64. Ponadto Xavier osiąga jeszcze lepszą wydajność dzięki zaawansowanej technologii chłodzenia i procesorowi 12 nm. WOLF FGX.
Niski pobór mocy VPX3U-XAVIER-SBC
Komputer jednopłytowy może pracować w trudnych warunkach środowiskowych w rozszerzonym zakresie temperatur pracy od -40°C do + 85°C. Jest również odporny na wstrząsy i wibracje. Jego wymiary to: 160 mm x 100 mm x 25,4 mm. Zasilanie to tylko: +12V lub 5V. Posiada także liczne interfejsy komunikacyjne wśród, których wyróżnić można: porty USB (USB 3.1 i USB 2.0), PCI Express x8, x4, 2x 1000BASE-T Ethernet, 3x DisplayPort 1.2a do 4K-UHD lub HDMI / DVI, 2x wyjścia 3G / HD-SDI, 2x wyjścia CVBS. Wyjścia wideo to DisplayPort, SDI i CVBS. Posiada 16 GB pamięci LPDDR4 i 32 GB pamięci flash eMMC. Opcjonalnie zastosować można dysk SSD NVME od 256 GB do 1 TB. Zastosować można również dysk SATA.
Specyfikacja techniczna produktu: komputer jednopłytowy
Inne wpisy
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …
Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk
Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…