Interscale M – miniaturyzacja i indywidualizacja
Wprowadziliśmy do oferty CSI rodzinę obudów Interscale M. Jest to innowacyjny produkt marki Schroff, który zapewnia rozwiązania nie tylko dla systemów 19”, ale również dla innych standardów. Obudowy znajdują zastosowanie w wielu aplikacjach przemysłowych, w tym głównie do zabudowy komputerów bezwentylatorowych, jednopłytkowych, z procesorami ARM, do komputerów mobilnych, aplikacji typu POS oraz monitoringu.
Interscale M to elastyczne rozwiązanie dostępne w wersji standardowej w 21 rozmiarach. Obudowy mogą być również modyfikowane, a także w pełni dostosowane do indywidualnych wymagań klienta.
Zalety Interscale M
- szybki i łatwy montaż/demontaż przy użyciu tylko dwóch śrub
- szybki dostęp do zabudowanej elektroniki
- skrócenie czasu integracji dzięki mechanizmowi plug-in i dużej ilości akcesoriów
- ochrona elektromagnetyczna EMC
- indywidualna konfiguracja wnętrza obudowy
- 21 standardowych rozmiarów
- obudowa precyzyjnie pokryta lakierem proszkowym w kolorze RAL7016; inne kolory również dostępne
- wytrzymała U-kształtna konstrukcja ze stali ocynkowanej
- przód i tył obudowy wykonane z aluminium w celu ułatwienia wymaganych modyfikacji
- montaż PCB na płycie montażowej lub na uniwersalnych zatrzaskach znajdujących się wewnątrz obudowy
- standardowe moduły wentylatorów (DC, 12V)(40×40 mm, 80×80 mm lub 119×119 mm) dostępne w zestawach od 1 do 5 szt. w zależności od rozmiarów obudowy
- podkładki antywibracyjne do zestawów wentylatorów
- montaż na szynie DIN lub w standardzie rack 19”
Inne wpisy
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …
Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk
Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…