Interscale M – miniaturyzacja i indywidualizacja
Wprowadziliśmy do oferty CSI rodzinę obudów Interscale M. Jest to innowacyjny produkt marki Schroff, który zapewnia rozwiązania nie tylko dla systemów 19”, ale również dla innych standardów. Obudowy znajdują zastosowanie w wielu aplikacjach przemysłowych, w tym głównie do zabudowy komputerów bezwentylatorowych, jednopłytkowych, z procesorami ARM, do komputerów mobilnych, aplikacji typu POS oraz monitoringu.
Interscale M to elastyczne rozwiązanie dostępne w wersji standardowej w 21 rozmiarach. Obudowy mogą być również modyfikowane, a także w pełni dostosowane do indywidualnych wymagań klienta.
Zalety Interscale M
- szybki i łatwy montaż/demontaż przy użyciu tylko dwóch śrub
- szybki dostęp do zabudowanej elektroniki
- skrócenie czasu integracji dzięki mechanizmowi plug-in i dużej ilości akcesoriów
- ochrona elektromagnetyczna EMC
- indywidualna konfiguracja wnętrza obudowy
- 21 standardowych rozmiarów
- obudowa precyzyjnie pokryta lakierem proszkowym w kolorze RAL7016; inne kolory również dostępne
- wytrzymała U-kształtna konstrukcja ze stali ocynkowanej
- przód i tył obudowy wykonane z aluminium w celu ułatwienia wymaganych modyfikacji
- montaż PCB na płycie montażowej lub na uniwersalnych zatrzaskach znajdujących się wewnątrz obudowy
- standardowe moduły wentylatorów (DC, 12V)(40×40 mm, 80×80 mm lub 119×119 mm) dostępne w zestawach od 1 do 5 szt. w zależności od rozmiarów obudowy
- podkładki antywibracyjne do zestawów wentylatorów
- montaż na szynie DIN lub w standardzie rack 19”
Inne wpisy
BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI
Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…
uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus
uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…
Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO
Ergonomiczne obudowy HMI przemysłowe z serii ECO PRO można już znaleźć w ofercie CSI. Panele produkowane przez firmę TEKNOKOL posiadają wysoką funkcjonalność w wielu zastosowaniach przemysłowych. Wszystko dzięki solidnej konstrukcji, wyróżniającej się nowoczesnym designem, ergonomią oraz trwałością. Panele wykonane…