Interscale M – miniaturyzacja i indywidualizacja
Wprowadziliśmy do oferty CSI rodzinę obudów Interscale M. Jest to innowacyjny produkt marki Schroff, który zapewnia rozwiązania nie tylko dla systemów 19”, ale również dla innych standardów. Obudowy znajdują zastosowanie w wielu aplikacjach przemysłowych, w tym głównie do zabudowy komputerów bezwentylatorowych, jednopłytkowych, z procesorami ARM, do komputerów mobilnych, aplikacji typu POS oraz monitoringu.
Interscale M to elastyczne rozwiązanie dostępne w wersji standardowej w 21 rozmiarach. Obudowy mogą być również modyfikowane, a także w pełni dostosowane do indywidualnych wymagań klienta.
Zalety Interscale M
- szybki i łatwy montaż/demontaż przy użyciu tylko dwóch śrub
- szybki dostęp do zabudowanej elektroniki
- skrócenie czasu integracji dzięki mechanizmowi plug-in i dużej ilości akcesoriów
- ochrona elektromagnetyczna EMC
- indywidualna konfiguracja wnętrza obudowy
- 21 standardowych rozmiarów
- obudowa precyzyjnie pokryta lakierem proszkowym w kolorze RAL7016; inne kolory również dostępne
- wytrzymała U-kształtna konstrukcja ze stali ocynkowanej
- przód i tył obudowy wykonane z aluminium w celu ułatwienia wymaganych modyfikacji
- montaż PCB na płycie montażowej lub na uniwersalnych zatrzaskach znajdujących się wewnątrz obudowy
- standardowe moduły wentylatorów (DC, 12V)(40×40 mm, 80×80 mm lub 119×119 mm) dostępne w zestawach od 1 do 5 szt. w zależności od rozmiarów obudowy
- podkładki antywibracyjne do zestawów wentylatorów
- montaż na szynie DIN lub w standardzie rack 19”
Inne wpisy
Aktualna sytuacja na rynku pamięci NAND – istotne zmiany dla przemysłu i producentów urządzeń
Globalny rynek półprzewodników doświadcza obecnie znaczących turbulencji, które bezpośrednio wpływają na dostępność oraz ceny pamięci NAND Flash. Najwięksi producenci – Samsung, SK hynix, Kioxia oraz Micron – wprowadzili skoordynowane ograniczenia produkcji w drugiej połowie 2025 roku….
CSI S.A. na konferencji „Pojazdy autonomiczne – nowoczesne technologie dla bezpieczeństwa państwa”
W dniach 4–5 listopada 2025 roku zespół CSI S.A. weźmie udział w III konferencji naukowo-technicznej „Pojazdy autonomiczne – nowoczesne technologie dla bezpieczeństwa państwa” organizowanej przez Wojskowy Instytut Techniki Pancernej…
GENE-ARH6 – kompaktowa moc obliczeniowa dla przemysłu przyszłości
Nowoczesne aplikacje przemysłowe wymagają nie tylko niezawodności, ale też coraz większej wydajności obliczeniowej, szczególnie w obszarze sztucznej inteligencji i analizy danych na poziomie brzegowym. Odpowiedzią na te potrzeby jest najnowsza płyta GENE-ARH6 od AAEON, dostępna w…