Interscale C dla standardu Mini-ITX
Obudowy Interscale C wykorzystują tę samą sprawdzoną konstrukcję, jak w przypadku obudów Interscale M, która zapewnia między innymi zintegrowaną ochronę EMC.
Interscale C posiada radiator, wyposażony w opcję umożliwiającą ustawienie żeber odprowadzających ciepło. Możliwe jest zamontowanie ich na różnych wysokościach dla skalowalnej wydajności. W ten sposób inżynierowie mogą ustalić priorytet wydajności chłodzenia oraz koszt i ciężar obudowy do wymagań ich aplikacji.
Obudowy Interscale C poza posiadaniem zintegrowanego radiatora, są kompatybilne z przewodnikami ciepła marki Schroff, przez co zwiększają wydajność chłodzenia w urządzeniach z branży przemysłowej.
W usługach projektowych dostępne są niestandardowe rozmiary obudowy, takie, które są w stanie pomieścić płyty rozszerzeń (risey), wewnętrzne zasilacze czy sloty I/O dopasowane do kształtu obudowy. Możliwy jest także wybór indywidualnych opcji malowania proszkowego i sitodruku.
Dane techniczne i funkcje
Standardowa konstrukcja:
- Zgodny ze standardem mini-ITX,
- Panel przedni posiada wycięcie na wyłącznik zasilania, tylny panel ma wycięcie do montażu zaślepki płyty głównej (ATX I/O),
- W zestawie uchwyt pod płytę mini-ITX oraz wejście zasilania zewnętrznego zasilacza,
- Kompaktowy rozmiar: 94 x 184 x 189 mm (H x W x D),
- Możliwość ustawienia żeber odprowadzających ciepło na wysokości 10 mm lub 20 mm.
Elastyczna platforma:
- Dostępne nietypowe formaty, które są w stanie pomieścić płyty rozszerzeń i wewnętrzne zasilacze,
- Niestandardowe wysokości i lokalizacje żeber odprowadzających ciepło, mające na celu spełnienie wymagań eksploatacyjnych,
- Opcja dostosowania: rozmiaru, miejsca wycięć, kolorów farb proszkowych i nadruku,
- Dostępne elementy konstrukcyjne do stworzenia niepowtarzalnego wyglądu lub marki korporacyjnej.
Prosty montaż i projektowanie zorientowane na wydajność:
- Idealny do zastosowań przemysłowych,
- Radiator jest zintegrowany z pokrywą obudowy; przewidziany montaż,
- Wstępnie zainstalowane kołki M3 ze śrubami do montażu płyty,
- Obudowa modułowa składająca się z trzech łatwych do montażu części wymagających tylko czterech śrub,
- Innowacyjna zintegrowana konstrukcja zapewniająca ochronę EMC do 20 dB przy częstotliwości 2 GHz,
- Stopień ochrony IP 30,
- Gama akcesoriów do obsługi obudowy.
Kompleksowe rozwiązanie chłodzenia
- Kompatybilny z elastycznym przewodnikiem ciepła (FHC – Flexible Heat Conductor), co daje 70% lepsze wyniki niż tradycyjne chłodzenie,
- Zintegrowane sprężyny z FHC pozwalające rozszerzać i zmniejszać aluminiowy blok w pionie eliminując potrzebę umieszczania termopadu,
- Dzięki FHC zapewnia stałą wydajność w okresie eksploatacji systemu,
- Dostępna dokumentacja, włącznie z procedurami badań cieplnych i wynikami.
Szczegóły zamówienia |
Ustawienie żeber radiatora | ||
Opis | 10 mm | 20 mm | |
Interscale C mini-ITX, 94* x 184 x 189 mm (H x W xD) *Wysokość bez żeber odprowadzających ciepło |
14830-005 | – | |
– | 14830-006 | ||
Termopady, samoprzylepne, 2 szt. | Blue – RAL 5010 | 24830-013 | 24830-016 |
Red – RAL 3027 | 24830-014 | 24830-017 | |
Silver – RAL 9006 | 24830-015 | 24830-018 | |
Elastyczny przewodnik ciepła (FHC), 70 mm | 24830-001 | ||
Uchwyt mocujący do gniazda dla procesora Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011 | 24830-002 | ||
Uchwyt mocujący do gniazda dla procesora AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+) | 24830-003 | ||
Uchwyt do montażu na szynie poziomej | 24820-002 | ||
Uchwyt do montażu naściennego lub biurkowego | 24820-005 | ||
Składane plastikowe nóżki, podobne do RAL 7016, 4 szt. | 20603-002 | ||
Gumowe nóżki, samoprzylepne, 4 szt. | 21102-025 | ||
Narzędzia montażowe | 24820-001 |
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…