Interscale C dla standardu Mini-ITX

CSI - kompletne rozwiązania systemów komputerowych dla przemysłu

Obudowy Interscale C wykorzystują tę samą sprawdzoną konstrukcję, jak w przypadku obudów Interscale M, która zapewnia między innymi zintegrowaną ochronę EMC.

Interscale C posiada radiator, wyposażony w opcję umożliwiającą ustawienie żeber odprowadzających ciepło. Możliwe jest zamontowanie ich na różnych wysokościach dla skalowalnej wydajności. W ten sposób inżynierowie mogą ustalić priorytet wydajności chłodzenia oraz koszt i ciężar obudowy do wymagań ich aplikacji.

Obudowy Interscale C poza posiadaniem zintegrowanego radiatora, są kompatybilne z przewodnikami ciepła marki Schroff, przez co zwiększają wydajność chłodzenia w urządzeniach z branży przemysłowej.

W usługach projektowych dostępne są niestandardowe rozmiary obudowy, takie, które są w stanie pomieścić płyty rozszerzeń (risey), wewnętrzne zasilacze czy sloty I/O dopasowane do kształtu obudowy. Możliwy jest także wybór indywidualnych opcji malowania proszkowego i sitodruku.

 

Dane techniczne i funkcje

Standardowa konstrukcja:

  • Zgodny ze standardem mini-ITX.
  • Panel przedni posiada wycięcie na wyłącznik zasilania, tylny panel ma wycięcie do montażu zaślepki płyty głównej (ATX I/O), w zestawie uchwyt pod płytę mini-ITX oraz wejście zasilania zewnętrznego zasilacza.
  • Kompaktowy rozmiar: 94 x 184 x 189 mm (H x W x D).
  • Możliwość ustawienia żeber odprowadzających ciepło na wysokości 10 mm lub 20 mm.

Elastyczna platforma:

  • Dostępne nietypowe formaty, które są w stanie pomieścić płyty rozszerzeń i wewnętrzne zasilacze.
  • Niestandardowe wysokości i lokalizacje żeber odprowadzających ciepło, mające na celu spełnienie wymagań eksploatacyjnych.
  • Opcja dostosowania: rozmiaru, miejsca wycięć, kolorów farb proszkowych i nadruku.
  • Dostępne elementy konstrukcyjne do stworzenia niepowtarzalnego wyglądu lub marki korporacyjnej.

Prosty montaż i projektowanie zorientowane na wydajność:

  • Idealny do zastosowań przemysłowych.
  • Radiator jest zintegrowany z pokrywą obudowy; przewidziany montaż.
  • Wstępnie zainstalowane kołki M3 ze śrubami do montażu płyty.
  • Obudowa modułowa składająca się z trzech łatwych do montażu części wymagających tylko czterech śrub.
  • Innowacyjna zintegrowana konstrukcja zapewniająca ochronę EMC do 20 dB przy częstotliwości 2 GHz.
  • Stopień ochrony IP 30.
  • Gama akcesoriów do obsługi obudowy.

Kompleksowe rozwiązanie chłodzenia:

  • Kompatybilny z elastycznym przewodnikiem ciepła (FHC – Flexible Heat Conductor), co daje 70% lepsze wyniki niż tradycyjne chłodzenie.
  • Zintegrowane sprężyny z FHC pozwalające rozszerzać i zmniejszać aluminiowy blok w pionie eliminując potrzebę umieszczania termopadu.
  • Dzięki FHC zapewnia stałą wydajność w okresie eksploatacji systemu.
  • Dostępna dokumentacja, włącznie z procedurami badań cieplnych i wynikami.
Szczegóły zamówienia
Ustawienie żeber radiatora
Opis 10 mm 20 mm
Interscale C mini-ITX, 94* x 184 x 189 mm (H x W xD)
*Wysokość bez żeber odprowadzających ciepło
14830-005
14830-006
Termopady, samoprzylepne, 2 szt. Blue – RAL 5010 24830-013 24830-016
Red – RAL 3027 24830-014 24830-017
Silver – RAL 9006 24830-015 24830-018
Elastyczny przewodnik ciepła (FHC), 70 mm 24830-001
Uchwyt mocujący do gniazda dla procesora Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011 24830-002
Uchwyt mocujący do gniazda dla procesora AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+) 24830-003
Uchwyt do montażu na szynie poziomej 24820-002
Uchwyt do montażu naściennego lub biurkowego 24820-005
Składane plastikowe nóżki, podobne do RAL 7016, 4 szt. 20603-002
Gumowe nóżki, samoprzylepne, 4 szt. 21102-025
Narzędzia montażowe 24820-001

 

Pozostałe aktualności

Produkty marki TEKNOKOL usprawniają pracę oraz rozwiązują szereg niedogodności w przedsiębiorstwie

Złożenie kompletnego zamówienia w jednym miejscu tj. u jednego dostawcy pozwala na wprowadzenie znacznych oszczędności w przedsiębiorstwie. To nie tylko jedna dostawa wszystkich potrzebnych komponentów pod jeden adres, ale też możliwość stworzenia magazynu w Polsce czy też inicjowanie działań…

Dowiedz się więcej

Komputer BOXER-8641AI prezentuje do 6x większą wydajność AI dzięki NVIDIA® Jetson AGX Orin™

Łącząc 8-rdzeniowy 64-bitowy procesor ARM v8.2 z architekturą NVIDIA Ampere, komputer przemysłowy BOXER-8641AI wykorzystuje pełen potencjał NVIDIA Jetson AGX Orin. Ten bezwentylatorowy kompakt posiada 1792 rdzenie CUDA® i 56 rdzeni Tensor dla nawet 200 TOPS. Dzięki czemu oferuje do…

Dowiedz się więcej

Boxer-6450-TGU ekonomiczny komputer przemysłowy z procesorami 11 generacji Tiger Lake-U

Firma CSI S.A. ma przyjemność przedstawić ekonomiczny komputer przemysłowy marki Aaeon bazujący na wydajnych procesorach 11 generacji Tiger Lake-U. Jest to odchudzona wersja flagowego komputera BOXER-6643-TGU. Opisywany BOXER-6450-TGU ma wymiary 166 x 118 x 56 mm. Oferuje taki sam…

Dowiedz się więcej