Interscale C dla standardu Mini-ITX

CSI - kompletne rozwiązania systemów komputerowych dla przemysłu

Obudowy Interscale C wykorzystują tę samą sprawdzoną konstrukcję, jak w przypadku obudów Interscale M, która zapewnia między innymi zintegrowaną ochronę EMC.

Interscale C posiada radiator, wyposażony w opcję umożliwiającą ustawienie żeber odprowadzających ciepło. Możliwe jest zamontowanie ich na różnych wysokościach dla skalowalnej wydajności. W ten sposób inżynierowie mogą ustalić priorytet wydajności chłodzenia oraz koszt i ciężar obudowy do wymagań ich aplikacji.

Obudowy Interscale C poza posiadaniem zintegrowanego radiatora, są kompatybilne z przewodnikami ciepła marki Schroff, przez co zwiększają wydajność chłodzenia w urządzeniach z branży przemysłowej.

W usługach projektowych dostępne są niestandardowe rozmiary obudowy, takie, które są w stanie pomieścić płyty rozszerzeń (risey), wewnętrzne zasilacze czy sloty I/O dopasowane do kształtu obudowy. Możliwy jest także wybór indywidualnych opcji malowania proszkowego i sitodruku.

 

Dane techniczne i funkcje

Standardowa konstrukcja:

  • Zgodny ze standardem mini-ITX.
  • Panel przedni posiada wycięcie na wyłącznik zasilania, tylny panel ma wycięcie do montażu zaślepki płyty głównej (ATX I/O), w zestawie uchwyt pod płytę mini-ITX oraz wejście zasilania zewnętrznego zasilacza.
  • Kompaktowy rozmiar: 94 x 184 x 189 mm (H x W x D).
  • Możliwość ustawienia żeber odprowadzających ciepło na wysokości 10 mm lub 20 mm.

Elastyczna platforma:

  • Dostępne nietypowe formaty, które są w stanie pomieścić płyty rozszerzeń i wewnętrzne zasilacze.
  • Niestandardowe wysokości i lokalizacje żeber odprowadzających ciepło, mające na celu spełnienie wymagań eksploatacyjnych.
  • Opcja dostosowania: rozmiaru, miejsca wycięć, kolorów farb proszkowych i nadruku.
  • Dostępne elementy konstrukcyjne do stworzenia niepowtarzalnego wyglądu lub marki korporacyjnej.

Prosty montaż i projektowanie zorientowane na wydajność:

  • Idealny do zastosowań przemysłowych.
  • Radiator jest zintegrowany z pokrywą obudowy; przewidziany montaż.
  • Wstępnie zainstalowane kołki M3 ze śrubami do montażu płyty.
  • Obudowa modułowa składająca się z trzech łatwych do montażu części wymagających tylko czterech śrub.
  • Innowacyjna zintegrowana konstrukcja zapewniająca ochronę EMC do 20 dB przy częstotliwości 2 GHz.
  • Stopień ochrony IP 30.
  • Gama akcesoriów do obsługi obudowy.

Kompleksowe rozwiązanie chłodzenia:

  • Kompatybilny z elastycznym przewodnikiem ciepła (FHC – Flexible Heat Conductor), co daje 70% lepsze wyniki niż tradycyjne chłodzenie.
  • Zintegrowane sprężyny z FHC pozwalające rozszerzać i zmniejszać aluminiowy blok w pionie eliminując potrzebę umieszczania termopadu.
  • Dzięki FHC zapewnia stałą wydajność w okresie eksploatacji systemu.
  • Dostępna dokumentacja, włącznie z procedurami badań cieplnych i wynikami.
Szczegóły zamówienia
Ustawienie żeber radiatora
Opis 10 mm 20 mm
Interscale C mini-ITX, 94* x 184 x 189 mm (H x W xD)
*Wysokość bez żeber odprowadzających ciepło
14830-005
14830-006
Termopady, samoprzylepne, 2 szt. Blue – RAL 5010 24830-013 24830-016
Red – RAL 3027 24830-014 24830-017
Silver – RAL 9006 24830-015 24830-018
Elastyczny przewodnik ciepła (FHC), 70 mm 24830-001
Uchwyt mocujący do gniazda dla procesora Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011 24830-002
Uchwyt mocujący do gniazda dla procesora AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+) 24830-003
Uchwyt do montażu na szynie poziomej 24820-002
Uchwyt do montażu naściennego lub biurkowego 24820-005
Składane plastikowe nóżki, podobne do RAL 7016, 4 szt. 20603-002
Gumowe nóżki, samoprzylepne, 4 szt. 21102-025
Narzędzia montażowe 24820-001

 

Inne wpisy

Komputer BOXER-8621AI z modułem NVIDIA® Jetson Orin Nano™

CSI S.A. prezentuje nowy komputer BOXER-8621AI wyposażony w moduł AI NVIDIA® Jetson Orin Nano™ od AAEON. Oparto go na 6-rdzeniowym procesorze Cortex®-A78AE. To kompaktowe urządzenie z zakresu dedykowanych rozwiązań AI gwarantuje doskonałą wydajność obliczeniową, dochodzącą nawet do…

Czytaj więcej

Płyta główna MIX-ALPSD1 z procesorami Intel® Core™ 12. generacji dla IoT Edge

CSI S.A. przedstawia MIX-ALPSD1 z procesorami Intel® Core™ 12. generacji (dawniej Alder Lake PS). Jest to nowa przemysłowa płyta główna w formacie Mini-ITX marki AAEON. Dzięki technologii Intel® Hyper-Threading zintegrowanej ze sprzętem, MIX-ALPSD1 stanowi zrównoważone rozwiązanie dla projektów wymagających…

Czytaj więcej

Zapraszamy do obejrzenia filmu prezentującego ramiona nośne TEKNOKOL

Zapraszamy serdecznie do obejrzenia filmu prezentującego ramiona nośne marki TEKNOKOL. Systemy ramion nośnych stały się nieodzownym produktem wciąż rozwijającego się przemysłu. Ułatwiają i przyśpieszają pracę operatorom w zakładach produkcyjnych. System ramion nośnych wpływa również na poprawę bezpieczeństwa pracy operatora….

Czytaj więcej