II edycja konferencji TEK.day. Zapraszamy!

TEK.day

Już 30 marca na Tarczyński Arena we Wrocławiu odbędzie się II edycja konferencji TEK.day, w której CSI S.A. weźmie udział. Jest to jednodniowe wydarzenie dedykowane dla osób profesjonalnie związanych z elektroniką. Pierwsza edycja tego spotkania odbyła się 31 marca 2022 i wzięło w niej udział blisko aż tysiąc osób!

Spotkanie łączy w sobie targi w formule table-top, wciągające wykłady oraz imprezy towarzyszące. Organizatorzy przygotowali ponad 120 stoisk. Liczba wystawców wzrosła blisko dwukrotnie w porównaniu do poprzedniej edycji, co wiąże się z zagospodarowaniem odpowiedniej ilości miejsca. Część targowa zajmie w tym roku dwie kondygnacje Business Klubu na Tarczyński Arena! Na jednym ze stoisk CSI S.A. zaprezentuje rozwiązania dla przemysłu takich producentów jak AAEON, ATP, Congatec. To także doskonała okazja do porozmawiania z naszymi specjalistami, którzy posiadają wieloletnie doświadczenie w branży. Nasi inżynierowie będą do Państwa dyspozycji przy stoisku nr 76.

TEK.day to także świetna okazja do pogłębienia swojej wiedzy. Tegorocznym partnerem merytorycznym wydarzenia jest EMC for Bussiness, firma szkoleniowa z wieloletnim doświadczeniem. Organizatorzy zapewniają nie tylko najwyższy komfort słuchania, ale także i wysoki poziom wykładów. W specjalnie wydzielonej sali przy recepcji budynku odbędzie się 8 wykładów poprowadzonych przez specjalistów z firm EMC4B, Wurth Elektronik, Best Supply, Hamamatsu, FlowCAD, Milar i Mycronic. Pełny harmonogram wykładów znajduje się tutaj.

Sponsorem tegorocznej edycji TEK.day we Wrocławiu jest firma Wurth Elektronik. Wstęp na wydarzenie jest zupełnie bezpłatny. Zachęcamy do wzięcia udziału, uprzednio rejestrując swoją obecność za pośrednictwem formularza: http://wroclaw.tekday.pl/visitors#form. Serdecznie zapraszamy!

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej