II edycja konferencji TEK.day. Zapraszamy!

TEK.day

Już 30 marca na Tarczyński Arena we Wrocławiu odbędzie się II edycja konferencji TEK.day, w której CSI S.A. weźmie udział. Jest to jednodniowe wydarzenie dedykowane dla osób profesjonalnie związanych z elektroniką. Pierwsza edycja tego spotkania odbyła się 31 marca 2022 i wzięło w niej udział blisko aż tysiąc osób!

Spotkanie łączy w sobie targi w formule table-top, wciągające wykłady oraz imprezy towarzyszące. Organizatorzy przygotowali ponad 120 stoisk. Liczba wystawców wzrosła blisko dwukrotnie w porównaniu do poprzedniej edycji, co wiąże się z zagospodarowaniem odpowiedniej ilości miejsca. Część targowa zajmie w tym roku dwie kondygnacje Business Klubu na Tarczyński Arena! Na jednym ze stoisk CSI S.A. zaprezentuje rozwiązania dla przemysłu takich producentów jak AAEON, ATP, Congatec. To także doskonała okazja do porozmawiania z naszymi specjalistami, którzy posiadają wieloletnie doświadczenie w branży. Nasi inżynierowie będą do Państwa dyspozycji przy stoisku nr 76.

TEK.day to także świetna okazja do pogłębienia swojej wiedzy. Tegorocznym partnerem merytorycznym wydarzenia jest EMC for Bussiness, firma szkoleniowa z wieloletnim doświadczeniem. Organizatorzy zapewniają nie tylko najwyższy komfort słuchania, ale także i wysoki poziom wykładów. W specjalnie wydzielonej sali przy recepcji budynku odbędzie się 8 wykładów poprowadzonych przez specjalistów z firm EMC4B, Wurth Elektronik, Best Supply, Hamamatsu, FlowCAD, Milar i Mycronic. Pełny harmonogram wykładów znajduje się tutaj.

Sponsorem tegorocznej edycji TEK.day we Wrocławiu jest firma Wurth Elektronik. Wstęp na wydarzenie jest zupełnie bezpłatny. Zachęcamy do wzięcia udziału, uprzednio rejestrując swoją obecność za pośrednictwem formularza: http://wroclaw.tekday.pl/visitors#form. Serdecznie zapraszamy!

Inne wpisy

BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI

Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…

Czytaj więcej

uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus

uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…

Czytaj więcej

Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO 

Ergonomiczne obudowy HMI przemysłowe z serii ECO PRO można już znaleźć  w ofercie CSI. Panele produkowane przez firmę TEKNOKOL posiadają wysoką funkcjonalność w wielu zastosowaniach przemysłowych. Wszystko dzięki solidnej konstrukcji, wyróżniającej się nowoczesnym designem, ergonomią oraz trwałością. Panele wykonane…

Czytaj więcej