Wkrótce w sprzedaży nowa linia produktów DDR5 producenta APACER
Apacer planuje wprowadzić do sprzedaży nową serię przemysłowych pamięci DDR5-4800 UDIMM i RDIMM, a także PCIe Gen4 x 4 o bardzo wysokiej pojemności. Oferta obejmować będzie cztery główne kategorie, a dokładniej pamięci: serwerowe, przemysłowe, konsumenckie i do gier. Pamięci DDR5 oferowane przez CSI dedykowane będą dla przedsiębiorstw. Znajdą zastosowanie m. in. w sztucznej inteligencji, centrach danych i aplikacjach przemysłowych. Innowacyjne rozwiązania zaspokoją potrzeby automatyki przemysłowej, inteligentnego transportu, branży lotniczej czy obronnej. Przepustowość pamięci DDR5 jest dwukrotnie większa niż w przypadku DDR4.
Ultra wysoka wydajność i jeszcze więcej możliwości
Jeśli szybkość transmisji jest obliczana na początkowym poziomie 4,8 Gb/s to jest to o 50% więcej niż obecne 3,2 GB/s pamięci DDR4. Oprócz poprawy wydajności pamięci DDR5, nastąpił progres w kierunku stabilności i efektywności energetycznej. Najnowsza pamięć zostanie wydana w specyfikacji UDIMM. Następnie RDIMM, SODIMM oraz innej obsługującej procesor Intel Alder Lake 12 generacji, Xeon Sapphire Rapids-SP czy AMD Zen4 EPYC Genoa. Wprowadzenie produktów do sprzedaży otworzy nowe możliwości biznesowe z partnerami strategicznymi wielu firm. Zgodnie z planem w drugiej połowie 2021 roku dostępne będą pierwsze egzemplarze, a w 2022 r. przedstawiona zostanie szersza oferta.
Efektywna technologia spełniająca potrzeby zastosowań na rynku wertykalnym
Wytrzymałe pamięci DDR5 marki APACER mogą pracować w rozszerzonym zakresie temperatur zgodnie z wymaganiami przemysłowymi. Dostępne są z wieloma powłokami ochronnymi. Zaletą produktów jest to, że działają w ekstremalnych warunkach jakie panują wewnątrz hal produkcyjnych. Sprawnie działają zarówno w niskich jak i wysokich temperaturach, wilgotnym środowisku oraz są odporne na wibracje.
Inne wpisy
Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0
Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …