Elastyczność i wydajność serii komputerów modułowych TPC – 5000

TPC – 5000

Komputery modułowe serii TPC – 5000 wprowadzone do oferty CSI to nowoczesne rozwiązania. Powstały one podążając za automatyzacją przemysłu i zapotrzebowaniem rynku. Modułowa konstrukcja pozwala na łatwe konfigurowanie poszczególnych elementów, zapewniając jednocześnie elastyczność w ich doborze w zależności od potrzeb. Kompaktowe komputery oparto na procesorze 6 generacji Intel® Core™ i3/i7/Celeron®. Można je swobodnie łączyć z przemysłowymi wyświetlaczami LED LCD o przekątnych od 12.1” do 21.5”. Wybór zarówno komputera, jak i ekranu uzależniony jest od decyzji klienta. Ponadto serię zaprojektowano, aby sprostać różnorodnym warunkom środowiskowym, panującym w zakładach produkcyjnych. Dedykowane monitory dla tej serii zaopatrzono zatem w przedni panel o stopniu ochrony IP 66. Dodatkowo bezwentylatorowe komputery firmy Advantech posiadają „pamięć nieulotną” MRAM oraz moduł do szyfrowania danych wrażliwych TPM 2.0.

Serię TPC-5000 wyposażono w znaczną ilość interfejsów m.in.: 3 x LAN, 4 x USB, 2 x COM, wejście Audio. Temperatura pracy komputera wynosi od 0°C do 55°C. Dodatkowo istnieje możliwość integracji z modułami iDoor oraz Wi-Fi/NFC w celu zwiększenia funkcjonalności.

Komputery/kod produktu TPC-B500-6C2AE TPC-B500-633AE TPC-B500-673AE
Procesor Intel® Celeron® 3955U, 4 GB DDR4 Intel® i3-6100U, 8 GB DDR4 Intel® i7-6600U, 8 GB DDR4

Dedykowane monitory dla serii komputerów modułowych TPC – 5000. Główne właściwości:

Kod produktu FPM-D12T-AE FPM-D15T-AE FPM-D17T-AE FPM-D18W-AE FPM-D21W-A
  Wymiar 12.1″ 15″ 17″ 18.5″ 21.5″
LCD Max. rozdzielczości 1024×768 1024×768 1280×1024 1366×768 1920×1080
  Luminacja 600 cd/m² 400 cd/m² 350 cd/m² 250 cd/m² 300 cd/m²
Ekran dotykowy Typ 5-punktowy rezystancyjny pojemnościowy pojemnościowy pojemnościowy pojemnościowy
Rozszerzenia Wi-Fi/NFC panel przedni Nie Tak (opcja) Tak (opcja) Tak (opcja) Tak (opcja)

Prezentowane rozwiązania dedykowano do pracy w zakładach produkcyjnych w branży automotive, energetycznej, papierniczej, gdzie decydującą rolę odgrywa łatwość i szybkość montażu, kompleksowość oraz wysoka wydajność rozwiązań. Istnieje również możliwość zamówienia gotowego rozwiązania sugerowanego przez producenta. Zachęcamy do kontaktu z naszymi specjalistami.

Inne wpisy

AAEON ECB-920A-A11 — profesjonalna płyta nośna COM Express dla zaawansowanych projektów embedded

W projektach embedded, gdzie liczy się stabilna architektura, łatwość integracji i możliwość elastycznego rozbudowania systemu, płyta nośna AAEON ECB-920A-A11 stanowi solidną podstawę do tworzenia zaawansowanych platform obliczeniowych. Ten model, zgodny ze standardem COM Express Rev. 3.0 w wariantach Type…

Czytaj więcej

Niezawodne UPS-y DC na szynę DIN z technologią SuperCap dla aplikacji przemysłowych

W nowoczesnych systemach automatyki niezawodność zasilania decyduje o bezpieczeństwie procesu, stabilności komunikacji i ciągłości pracy urządzeń sterujących. Z myślą o tych wymaganiach FSP opracowało serię DIN Rail DC UPS. UPS-y na szynę DIN obejmują modele: DUS-24080…

Czytaj więcej

Aktualna sytuacja na rynku pamięci NAND – istotne zmiany dla przemysłu i producentów urządzeń

Globalny rynek półprzewodników doświadcza obecnie znaczących turbulencji, które bezpośrednio wpływają na dostępność oraz ceny pamięci NAND Flash. Najwięksi producenci – Samsung, SK hynix, Kioxia oraz Micron – wprowadzili skoordynowane ograniczenia produkcji w drugiej połowie 2025 roku….

Czytaj więcej