Ekstremalnie szybki i wydajny dysk NVMe M.2 SSD
Zapotrzebowanie rynku na coraz to wydajniejsze rozwiązania dla przemysłu pozwoliło na opracowanie i wdrożenie Technologii NVMe (Non-Volatile Memory Express) pozwalającej na zwiększenie prędkości przesyłu danych za pomocą zastosowanego protokołu NVMe przy wykorzystaniu interfejsu PCIe x 4 na złączu M.2. Dysk NVMe M.2 SSD wprowadzony do oferty CSI to rozwiązanie, które dzięki wdrożonej technologii znajduje zastosowanie w przemyśle o trudnych warunkach środowiskowych.
Dysk NVMe M.2 SSD występuje w 2 modelach:
Dysk SSD M.2 NVMe, 2280-D2-M, 0°C~+70°C, N600Sc
Dysk SSD M.2 NVMe, 2280-D2-M, -40°C~+85°C, N600Si
Prędkość sekwencyjnego odczytu osiąga wartość, aż do 3,420 MB/s, a zapisu nawet do 3,050 MB/s, co jest wartością dużo większą w porównaniu do klasycznych dysków na interfejsie SATA. Dysk oparty na pamięci NAND Flash 3D TLC pracuje w rozszerzonym zakresie temperatur od -40°C do 85°C (wartość uzależniona od wybranego modelu) i obsługuje do 100 000 IOPS (wejścia/wyjścia na sekundę). MTBF kształtuje się na poziomie do 2 000 000 h. Nośnik został wyposażony w zestaw poleceń TRIM umożliwiających przyśpieszenie jego pracy. Posiada też w technologię Dynamic Thermal Throttling, która redukuje przegrzewanie i tym samym wpływa na wydajność urządzenia, natomiast zastosowane kodowanie LDPC (Low-Density Parity Check) umożliwia korekcję błędów. Dysk ten, wyposażony w system RAID (Reduntant Array of Independent Disks) dodatkowo zwiększa swoją niezawodność. NVMe M.2 firmy ATP występuje w pojemnościach od 128 GB do 1 TB. Jego wymiary to: 80.0 x 22.0 x 3.5 mm. Posiada certyfikaty CE i FCC.
Szczegółowe informacje na temat produktu zamieszczono w tabeli poniżej:
| Nazwa produktu | M.2 NVMe | |||
| 2280-D2-M | ||||
| Rodzaj produktu | Superior | |||
| Naming | N600i | N600c | ||
| Pojemność | 128 GB to 1920 GB | |||
| Osiągi | Sekwencyjny odczyt do (MB/s) | 2 540 | ||
| Sekwencyjny zapis do (MB/s) | 1 100 | |||
| Random Read IOPS (4K, QD32) | 100 000 | |||
| Interfejs | PCIe Gen3 8 Gb/s Interface, x4 Lanes | |||
| Temperatura pracy | -40°C do 85°C | 0°C do 70°C | ||
| Niezawodność | TBW* (max.) | 5,585 TB | 5,585 TB | |
| DWPD* ( max.) | 1.75 | 2.10 | ||
| MTBF @ 25°C | do 2,000,000 h | |||
| Wymiar: L x W x H (mm) | 80.0 x 22.0 x 3.5 | |||
Więcej informacji w wersji anglojęzycznej
Inne wpisy
AAEON ECB-920A-A11 — profesjonalna płyta nośna COM Express dla zaawansowanych projektów embedded
W projektach embedded, gdzie liczy się stabilna architektura, łatwość integracji i możliwość elastycznego rozbudowania systemu, płyta nośna AAEON ECB-920A-A11 stanowi solidną podstawę do tworzenia zaawansowanych platform obliczeniowych. Ten model, zgodny ze standardem COM Express Rev. 3.0 w wariantach Type…
Niezawodne UPS-y DC na szynę DIN z technologią SuperCap dla aplikacji przemysłowych
W nowoczesnych systemach automatyki niezawodność zasilania decyduje o bezpieczeństwie procesu, stabilności komunikacji i ciągłości pracy urządzeń sterujących. Z myślą o tych wymaganiach FSP opracowało serię DIN Rail DC UPS. UPS-y na szynę DIN obejmują modele: DUS-24080…
Aktualna sytuacja na rynku pamięci NAND – istotne zmiany dla przemysłu i producentów urządzeń
Globalny rynek półprzewodników doświadcza obecnie znaczących turbulencji, które bezpośrednio wpływają na dostępność oraz ceny pamięci NAND Flash. Najwięksi producenci – Samsung, SK hynix, Kioxia oraz Micron – wprowadzili skoordynowane ograniczenia produkcji w drugiej połowie 2025 roku….
